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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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丰田汽车年底将启用全球首座「机器人城市」 (2025.06.19)
丰田汽车 (Toyota) 预计在今年底启用其划时代的「Woven City」，这座位於富士山脚下的实验性城市，将成为全球首个聚焦新型移动技术、先进基础设施与永续科技的真实世界实验平台 |
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意法半导体推出模组化 IO-Link 开发套件 简化工业自动化装置节点的开发 (2025.06.19)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出 IO-Link 开发套件，提供开发感测器与致动器所需的完整硬体与软体资源，包含内建智慧型电源开关的致动器电路板，协助开发者加速设计时程 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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AI晶片进军中东市场 耐能落地沙乌地 (2025.06.19)
在全球深科技产业快速发展的浪潮中，AI 晶片的创新研发与应用已成为各国争相投入的焦点。耐能（Kneron）正式通过沙乌地阿拉伯国家技术发展计画（NTDP）「RELOCATE」专案审核，获得非股权形式资助，正式将其尖端 AI 晶片技术带入中东市场，成为中东地区科技发展的重要里程碑 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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怪医杜立德成真?百度申请AI翻译动物语言专利 (2025.06.18)
近年来，全球AI产业积极投入动物语言翻译领域。例如，2020年启动的「抹香鲸翻译计画（Project CETI）」与「地球物种计画（Earth Species Project）」，皆尝试以AI破解动物沟通密码 |
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ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」！ 助力功率半导体模拟速度实现飞跃性提升 (2025.06.18)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收敛性和模拟速度。
功率半导体的损耗对系统整体效率有重大影响，因此在设计阶段的模拟验证中，模型的精度至关重要 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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MIC：生成式AI使用率持续攀升 年轻族群、自费意愿为成长动能 (2025.06.18)
资策会产业情报研究所（MIC）最新公布的「台湾生成式AI行为与意向调查」显示，生成式AI在台湾社会中的渗透率持续攀升，已有46%的网友曾经使用过生成式AI工具，较去年成长约一成 |
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映泰EdgeComp MS-N97 边缘运算系统符合智慧零售应用 (2025.06.18)
随着零售产业对边缘 AI 应用需求持续快速成长，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工业边缘运算系统产品线，并发表主打智慧零售应用的机种：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效节能、稳定性与智慧运算效能为设计核心，能满足对体积与性能要求极高的现代零售场域需求 |
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推动生成式AI人才跨域实战 资策会偕南台科大展开FUSION产学共育 (2025.06.18)
因应生成式AI快速发展与产业对即战力人才的高度需求，由资讯工业策进会（资策会）近日与南台科技大学正式签署合作备忘录（MOU）。未来双方将以「FUSION」产学共育为核心精神，建立跨域教学、科技研发、实务训练、场域共享等合作面向，共同推动产学整合与AI创新应用，开创学界与法人协力育才、技能变产能的全新典范 |
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ABB墨西哥技术与工程中心启用 强化北美服务量能 (2025.06.17)
ABB宣布其位於墨西哥尤卡坦州梅里达市的墨西哥技术与工程中心（MXTEC）已完成扩建，办公空间倍增。作为服务北美市场的关键营运设施，MXTEC此次升级将强化其在工程、销售及专案支援等核心科技领域的实力，以应对各产业的快速成长与创新潜力 |
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苏姿丰：开放标准与共同创新是AI成长关键 对抗封闭生态系统 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大会中，发表全面的端对端整合式AI平台愿景，并推出基於业界标准所建构的开放式、可扩展机架级AI基础设施。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士於演说中表示，未来的AI不会由某一家公司或封闭体系建构，而是将透过产业间的开放协作共同打造 |
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趋势科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工厂持续安全性 (2025.06.17)
趋势科技宣布导入NVIDIA Agentic AI Safety蓝图，强化基础安全性来确保客户的AI系统从开发到部署整个生命周期都受到保护。
Trend Secure AI Factory以趋势科技的Trend Vision One及Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud全方位网路资安平台为核心所打造 |
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智慧农业趋向减碳新未来 (2025.06.17)
台湾农业面临从粮食生产、田间发电到社区储能的变革，农业正在迈向智电转型关键路囗，而这不只是为低碳农业铺路，也为农村永续与自主发展打开全新的可能性。 |
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科技驱动健益汽车 开上智慧转型之路 (2025.06.16)
因传统制造业常见人力短缺及成本攀升等问题，健益汽车公司为此积极寻求解决方案，透过制造业低碳化及智慧化升级转型诊断辅导，寻找制程改善瓶颈。并导入无线扭矩感测器电动工具、自动焊接机器人及MES（制造执行系统） |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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鸿海研究院研发先进晶片突破AI伺服器关键技术 (2025.06.16)
鸿海科技集团旗下，鸿海研究院半导体研究所日前再传捷报，其两项聚焦AI伺服器应用的前瞻性半导体研究成果，获得国际功率半导体领域顶尖会议《IEEE ISPSD 2025》接受，并於6月初於日本熊本市正式发表，展现台湾在高温电路与智慧电源控制领域的创新实力 |
