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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二
工研院英国办公室开幕 携手英国Catapult Network策略合作 (2025.05.29)
面对全球产经局势变化与供应链重组等挑战,工研院持续扩大海外据点,近日在英国伦敦揭幕工研院英国办公室,成为其继美国、日本、欧洲与东南亚之後设立的第五个海外据点,象徵台英创新战略枢纽正式启动、全球布局再下一城
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展(Computex Taipei)期间,Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网(IoT)、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC,以及人机介面设备等多个领域
恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化(Software-Defined Vehicles, SDV)趋势加速,汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0,整合先进AI、後量子加密(Post-Quantum Cryptography, PQC)与高阶资安功能,助力汽车产业应对快速演变的资安挑战
封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场,从 GPU、伺服器到 AI PC,无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到:推动这场效能革命的,不再只是晶片本身,而是背後的封装技术
意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列 (2025.05.21)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)在其 ST25R 产品系列中推出两款全新车用 NFC 读写器,提供更优异的唤醒效能与卡片侦测距离表现,进一步提升使用者体验
【COMPUTEX 直击】丽台科技携手新创团队 以NVIDIA 技术推动数位孪生与AI应用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大开幕,丽台科技(Leadtek)重磅展出拥有强大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超级电脑NVIDIA DGX Spark。同时携手多家新创团队打造沉浸式展区,以AI创新应用,让观众体验NVIDIA Omniverse与AIDMS AI开发管理系统如何将 AI 从概念快速转化为可实践、可扩展的产业解决方案
[Computex] 金士顿重点展出智能机器人与AI伺服器储存应用 (2025.05.20)
金士顿以「金士顿未来城市」为主题,叁与 2025 台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)。聚焦极致速度、AI 智慧与创新科技三大面向,展现金士顿记忆体与储存解决方案在AI 伺服器与航太应用等领域的实例应用
Secutech 2025落幕:AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域,台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力,正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会(Secutech 2025)於日前圆满落幕
德国莱因:未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战,德国莱因发布《 驾驭未来:智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》,深入解析电动化、智慧化与联网化下,车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策
撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技(MICROIP)发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果,透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联,实现软硬体设计的全面整合,进一步拓展至 AI 应用层的系统整合,扩大产业链价值
工研院协助推动农业减碳 成功开发首台小型电动曳引机 (2025.05.13)
迎合现今国际净零减碳趋势也开始落实於农业,其中以传统柴油内燃机为动力,兼具水、旱田作业能力,俗称「火犁」的农用曳引机,则是台湾目前最广泛用於农地整理的机械,成为智电化科技农工的重点改造目标
PTC与Schaeffler扩大合作 持续推动Windchill+云端PLM方案 (2025.05.11)
因应汽车零组件制造商Schaeffler持续推动云端数位转型策略,将从原本在内部署的Windchill系统,全面迁移并采用PTC的云端Windchill+产品生命周期管理(PLM)解决方案,以发挥云端部署在快速部署、升级弹性与团队协作上的优势
工研院携手华南银行以资金+技术双引擎助企业迈向净零转型 (2025.05.07)
为加速企业迈向净零转型,工研院与华南商业银行今(7)日共同举办「共创智慧永续论坛」,并正式签署「强化金融创新策略协助企业永续顾问服务」合作合约。双方此次携手,象徵科技与金融两大领域跨界整合,联手为企业提供全方位的减碳解决方案,协助台湾产业打造低碳韧性,开启绿色经济新局
氢能技术下一步棋 (2025.05.07)
随着国际对氢能的关注升高,全球已进入加速能源布局阶段,台湾若能善用自身优势,串联产学研能量,积极叁与国际合作,那麽氢能技术的下一步棋,不仅是能源的革新,更是产业转型的重要契机
智慧永续管理平台的发展趋势 (2025.05.07)
现代的ESG或永续管理平台,已不再是仅仅用於数据收集和报告生成的简单工具。它们是综合性的管理系统,帮助企业系统性地整理、追踪、管理、衡量并报告其在环境、社会和治理方面的表现数据
生成式 AI 搜寻的演进 从AI Overview到AI Mode (2025.05.02)
Google 於 2023 年推出「AI Overview」(原称 Search Generative Experience, SGE),利用自家 Gemini AI 模型,为复杂查询提供多步骤推理与摘要,并在搜寻结果页面顶部呈现 AI 生成的资讯,协助用户快速掌握重点内容
中华精测启动HPC及车载双引擎 边缘AI需求助攻高速测试载板成长 (2025.04.30)
中华精测指出,随着AI应用终端从AI伺服器、AI手机进一步延伸至边缘装置,来自美系客户相关之先进高速测试载板订单涌入,推升本季整体表现。特别是高速运算(HPC)及车载IC市场对高阶测试载板的需求持续升温,预期第二季仍可延续成长趋势,再度挑战历年同期营运新高


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3 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
4 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
5 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
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7 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
8 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
9 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
10 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命

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