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Red Hat:企业加速AI转型 开源架构带来助力 (2025.06.05)
在Red Hat Summit 2025中,Red Hat强调AI技术正在重塑企业营运的各个层面,从资料处理、自动化决策到生成式AI应用。企业面临的挑战不再只是技术选型,而是如何快速、安全且有效率地将AI导入既有的IT架构,并扩展到混合云、多云甚至边缘环境
Arm:以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代,汽车不再只是代步工具,更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求,车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战
OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟,旨在汇聚产业力量,将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准
贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心,为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术,持续引领各行各业实现创新,为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌
台湾电子消费能力不容小黥 亚马逊全球开店助品牌拓展海外商机 (2025.05.29)
在创新科技持续推动全球产业升级的浪潮下,消费性电子市场正呈现结构性成长趋势。根据市场研究机构 Statista 预测,全球消费性电子市场的线上销售收入将於 2024 至 2029 年间稳定成长,预计2029 年达到 7,341 亿美元历史新高
国科会擘划次世代通讯产业 2027年自有卫星通讯将升空测试 (2025.05.21)
国科会今日举行第15次委员会会後媒体说明会,会中聚焦台湾未来科技发展关键领域,提出「次世代通讯科技发展方案草案」、「农业科技园区发展」,以及「智慧医疗成果与展??」等,擘划未来台湾在通讯、农业及医疗科技领域的布局
Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升,美国国家安全局(NSA)正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范
南韩休息站导入机器人厨师 提升效率与标准化 (2025.05.14)
根据韩国媒体报导,南韩江原道文幕休息站的厨房,原本由知名主厨??制当地特色美食,但近期已被机器人厨师取代,这些机器人以其高效能,每小时能产出150份餐点,几??是人工产能的两倍
高速时代的关键推手 探索矽光子技术 (2025.05.07)
矽光子正快速从实验室走向商业化阶段,成为支撑高速运算、资料中心及异质整合架构不可或缺的关键技术。然而,矽光子在量产与测试面仍有诸多挑战有待克服。未来矽光子有??实现更高良率、更低成本的制造目标,加速落地
Wi-Fi 7市场需求激增 多元应用同步并进 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不仅是速度的跃进,更是连接范式革命的开端。当家庭网路可同时承载8路8K影片串流,工厂机器人实现亚毫秒级协同,AR眼镜获得云端渲染支援,整体的应用数位化进程将迈入全新阶段
RISC-V的AI进化NPU指令集扩展 (2025.05.07)
在AI技术日益主导新世代运算需求的背景下,RISC-V能否如同当年的Linux,凭藉开源特性崛起为主流?本文将从三大关键面向指令集扩展、地缘政治与供应链、自主开发与碎片化风险剖析RISC-V在AI时代的机会与挑战
TWC联盟推动基因定序科技 打造台湾精准医疗新引擎 (2025.04.25)
面对糖尿病与慢性肾脏病居高不下的盛行率,台湾正面临沉重的健康医疗挑战与健保负担。为解决此一难题,国家卫生研究院与台基盟生技今(25)日共同举办「2025精准健康论坛」,同时由国卫院及台基盟生技主导成立台湾全基因体定序联盟(Taiwan WGS Consortium,TWC),结合产官学研力量共同推动基因体定序(WGS)的临床实证与应用扩展
兼具频宽与传播特性 FR3正式成为6G频谱策略核心频段之一 (2025.04.24)
随着6G对更高容量、超低延迟与感测整合的需求增长,业界开始拓展频谱视野,超越传统的Sub-6 GHz(FR1)与毫米波(FR2)范畴,聚焦於7 GHz至24 GHz的上中频段(FR3)。该频段兼具较宽频宽与相对可接受的传播特性,被视为继承FR1的可靠覆盖能力及FR2的高资料速率优势之关键桥梁
AeroSplice线对线连接解决方案为航空和国防提供符合MIL-SPEC标准的产品 (2025.04.22)
Littelfuse公司,致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。该公司宣布推出 AeroSplice®线对线连接解决方案,这是一种电线接线系统,旨在简化和标准化航空和国防应用中的电线连接
UL Solutions电池储能系统测试新方法 助力全球能源转型 (2025.04.22)
随着全球积极推动能源转型,确保能源系统的安全与可靠性成为关键要素。为因应储能技术在各领域的迅速整合,UL Solutions近日宣布,其针对电池储能系统(Battery Energy Storage Systems, BESS)的测试方法已取得重大进展,特别是在支援新兴储能技术方面迈出重要一步
Nordic Semiconductor和Qorvo合作提供Aliro与Matter的叁考应用,加快门禁系统和智慧门锁产品的上市时间 (2025.04.10)
低功耗无线连接解决方案的全球领导厂商Nordic Semiconductor与射频和电源技术领导企业Qorvo宣布,提供符合标准联盟(CSA)旗下Aliro和Matter标准的门禁系统叁考应用。这款解决方案是以Nordic的nRF54L系列超低功耗多协定系统单晶片(SoC)和Qorvo的QM35825超宽频(UWB)SoC为基础
意法半导体推出後量子密码学解决方案,为嵌入式系统提供量子抗性 (2025.04.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了硬体加密加速器及相关软体库,适用於通用微控制器和安全微控制器,为未来嵌入式系统提供抗量子攻击的防护
?业?太网路与???太网路 关联性应? (2025.04.09)
?业?太网路( Industrial Ethernet ) 与???太网路( Automotive Ethernet)虽然应?领域不同,但两者在?可靠性、低延迟、资安防护、与标准化协议??有许多相似性,因此部分技术、设备与发展?向可以互相应?或转移
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下,该如何制造出更高能效的马达,已成为这波制造业投资汰换设备,并希??能最快获得报酬的选项;包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具,期??能加速普及应用
电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车,台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机,更聚焦电动巴士发展,迎合「2030年市区公车全面电动化」政策,推动智慧充电管理系统,增添AI数位及净零转型的动能


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5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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