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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！
本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今（3）日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会，宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下，由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项，获奖数创历史新高，高居全球第二 |
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以垂直波导进行分光 有效改善影像感测器滤光技术问题 (2025.06.02)
数十年来，影像感测器一直倚赖像素上的红色、绿色及蓝色滤光片来产生我们日常的彩色图像或影片。但是彩色滤光片阻挡了一大部分的入射光，因而限制了相机的灵敏度 |
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IPAC'25国际粒子加速器会议首度在台登场 各国人才云集交流尖端科技 (2025.06.02)
第16届国际粒子加速器会议（International Particle Accelerator Conference, IPAC'25）於6月1至6日在台北国际会议中心（TICC）盛大举行，吸引来自全球37个国家、近千位学者专家与70多家国内外厂商齐聚一堂，共同探讨粒子加速器领域的最新研究成果与应用技术 |
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CT202506(预告中) (2025.06.02)
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微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控 (2025.05.29)
微型医疗机器人在光纤诊断与介入等应用中，精密的运动致动技术扮演着关键角色。然而，传统电感式致动机制难以微缩化。压电材料虽能提供可微缩、精准、快速且高力的致动方式，却受限於较小的位移范围 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
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量子感测新突破 钻石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根据phys.org的报导，钻石奈米晶体生物感测器性能不隹的问题，已被芝加哥大学普利兹克分子工程学院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究团队解决。他们将细胞生物学、量子计算、传统半导体和高画质电视的知识结合，不仅创造出革命性的新型量子生物感测器，更揭示了长期以来困扰量子材料领域的谜团 |
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SEMI出席半导体供应链论坛 强调信任、研发创新与人才连结3要素 (2025.05.23)
面对地缘政治与全球供应链重组挑战日益显着下，全球高度关注半导体供应链的韧性与可信度。SEMI 国际半导体产业协会今（23）也受邀叁与「全球半导体供应链夥伴论坛」，聚焦半导体产业中的技术创新、因应供应链管理，与技术互补合作的机会等议题 |
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震旦首推装配式装修循环设计 携手绿色夥伴共筑永续解方 (2025.05.23)
在全球迈向绿色经济与智慧办公的趋势下，企业重塑未来工作场景已成必然，震旦集团旗下震旦家具携手大震设计於震旦家具展示中心举办「重塑．办公未来创新解决方案暨新品交流会」，提出「健康、高效、科技、永续」四大创新解方，并推出具体应用整合方案 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同？一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过：「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币？」那麽你并不孤单。在台湾，这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片（ASIC）与一般电脑晶片（CPU、GPU）外观相似，实际用途却截然不同 |
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[COMPUTEX] COOLIFY x DYNATRON展现散热科技新样貌 (2025.05.22)
在追求效能与个人化体验日益重要的电脑与行动装置使用时代，散热效益成为风格与创新的延伸。DYNATRON与旗下品牌 COOLIFY再创散热科技新标竿， 在COMPUTEX 2025展示全新一代电脑机壳全息风扇 HOLO FAN2，以及全球首创支援声控 RGB 灯效的手机散热器 ZEPHYR，藉由技术创新应用，进一步形塑未来散热科技的样貌 |
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台积电携手东华理工学院启动半导体学程 培育新世代专才 (2025.05.21)
随着全球半导体技术快速演进，国际竞争日趋热烈，国立东华大学理工学院携手台积电（TSMC），正式叁与「台积电半导体学程」人才培育计画，为东部地区的半导体教育注入新能量 |
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【Computex】明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20)
明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题，再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展，共汇聚集团旗下23家企业的技术能量，以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力，聚焦9大应用场域的智慧解决方案 |
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亿仕登精密系统斥资千万设厂 抢攻台湾精密制造市场 (2025.05.20)
新加坡亿仕登控股集团（ISDN Holdings Group）看好台湾半导体、雷射光电与电动车等高精密产业的未来发展，於2024年在台成立子公司亿仕登精密系统（ISDN Precision System），投资在台生产线性马达、高精密龙门平台及客制化机电整合设计服务 |
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科学园区审议会通过多项投资案 聚焦绿色制造与高阶技术 (2025.05.18)
国家科学及技术委员会科学园区审议会日前召开第24次会议，会中核准通过7件投资案，另有7件增资案，总投资金额达新台币29.4亿元，增资总额则为新台币44.55亿元。本次通过的投资案涵盖精密机械、光电及生物技术等领域，展现科学园区持续吸引多元产业进驻的活力 |
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CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进，对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力，共同封装光学（Co-Packaged Optics；CPO）技术正成为业界关键的发展方向 |
