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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家 |
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台达「智慧能源竞争力论坛」台北场5日登场，台达能源基础设施暨工 (2025.06.05)
聚焦企业在能源转型路上的痛点与挑战，由台达举办的2025年《智慧能源竞争力论坛》系列活动自6月开跑。其中由今（5）日台北场即携手台湾综合研究院、储能消防安全工程厂商川圆科技，提出储能、绿电及微电网等解方 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用 (2025.06.05)
在开发自动驾驶应用时，系统和感测器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感测器系列 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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UCLA研发磁性墨水AI笔 能早期侦测帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大学洛杉矶分校（UCLA）一支跨学科研究团队，成功开发出一款结合磁性墨水与AI神经网路的智慧笔，这项科技能透过分析书写时的微观运动生物标志，早期侦测帕金森氏症 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路 |
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业内首款Nano 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝，277 V下的额定分断电流为1500 A |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
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国科会与第一线医护合作 跨部会推动在宅医疗科技 (2025.05.28)
为了呼应智慧医疗结合健康照护的政策主轴，由政府规划推动「在宅医疗科技政策」，运用智慧科技将医疗及照护服务延伸至居家、机构及社区生活圈，打造在宅医疗生态系 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域：从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中，联合马偕纪念医院，正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果，展现智慧医疗的新样貌 |
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AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）应用高速发展的带动下，资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测，未来每个机柜（rack）的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW，对现有电力架构带来极大压力 |
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ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
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液冷散热技术崛起 迎战AI时代高功耗挑战 (2025.05.26)
随着生成式AI与高效能运算（HPC）技术持续突破，资料中心与伺服器的热设计功耗（TDP）迅速攀升，传统空冷散热架构逐渐难以应对。散热瓶颈成为推动AI基础设施升级的重要关键，液冷散热技术因此受到广泛关注，成为新一代资料中心的重要解决方案 |
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TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
