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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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晶创计画引领智慧医疗新浪潮 BIO DAY 2025论坛聚焦创新技术与国际合作 (2025.06.06)
为推动智慧医疗迈向下一世代，工研院今（6）日於南港展览馆2馆举办「2025 BIO DAY 创新医材技术论坛」，聚集来自比利时微电子研究中心（IMEC）与德国傅劳恩霍夫微电子研究所（Fraunhofer IMS）等欧洲权威科研机构专家 |
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电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景（Vision Zero）等倡议，目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度，就需要多个雷达节点共同运作 |
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AWS基础设施区域在台湾正式启用 (2025.06.06)
亚马逊Amazon Web Services（AWS）亚太（台北）区域正式启用。开发者、新创、企业、教育、娱乐、金融、医疗、制造业和非营利组织，将能选择位於台湾的AWS资料中心执行应用程式并为终端用户提供服务，同时满足客户资料在地储存的需求 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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资策会接引5大AI应用落地 强化产业安全与效率 (2025.06.05)
当人工智慧（AI）正迅速改变全球产业与社会样貌，根据资策会MIC最新调查，2024年在台湾5大行业中已有19%具有采用生成式AI的意愿或实际行动。其中金融保险业高达25%、制造业22%居次，从生产模式、生活型态到城市治理，各行业皆面临前所未有的转型需求 |
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英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用 (2025.06.05)
在开发自动驾驶应用时，系统和感测器都需要达到ISO 26262标准。为了满足此类需求，全球电源系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出XENSIV TLE4960x磁感测器系列 |
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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布，已获选主导由欧盟「晶片联合事业」（Chips Joint Undertaking）资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统（ECS）技术领域的韧性与领导地位，并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮，由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军，今（4）日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果，涵盖整机应用及关键模组，并锁定巡检、物流运输等高值应用市场，正积极链结台湾供应链与国际买主，展现抢进日本市场的决心与实力 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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UCLA研发磁性墨水AI笔 能早期侦测帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大学洛杉矶分校（UCLA）一支跨学科研究团队，成功开发出一款结合磁性墨水与AI神经网路的智慧笔，这项科技能透过分析书写时的微观运动生物标志，早期侦测帕金森氏症 |
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IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路 |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
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日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份，该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系，共同推动合作 |
