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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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imec研发光分码多工分散式雷达 可满足汽车及高精度感测应用 (2025.06.06)
汽车产业为了契合像是零伤亡愿景（Vision Zero）等倡议，目前正在推动由高精度雷达等技术驱动的更先进安全功能。为了达到更高的雷达准确度透过经过强化的角度解析度，就需要多个雷达节点共同运作 |
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台芬兰持续深化经贸及科技领域合作 (2025.06.06)
芬兰是台湾在北欧第3大贸易夥伴，2024年双边贸易总额为5.14亿美元。迄至2025年3月，芬兰来台投资约592万美元，我商在芬兰投资金额则为1,586万美元。双方就未来的经贸及科技领域展开布局 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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台达「智慧能源竞争力论坛」台北场5日登场，台达能源基础设施暨工 (2025.06.05)
聚焦企业在能源转型路上的痛点与挑战，由台达举办的2025年《智慧能源竞争力论坛》系列活动自6月开跑。其中由今（5）日台北场即携手台湾综合研究院、储能消防安全工程厂商川圆科技，提出储能、绿电及微电网等解方 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战，台湾正积极转型医疗体系，并在「健康台湾」政策下，大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮，由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军，今（4）日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果，涵盖整机应用及关键模组，并锁定巡检、物流运输等高值应用市场，正积极链结台湾供应链与国际买主，展现抢进日本市场的决心与实力 |
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远东新抢先部署碳费政策 绿色营收突破483亿元 (2025.06.04)
台湾碳费制度预计於2026年正式上路，企业将依照碳排放量缴纳相关费用。远东新世纪（远东新）积极布局低碳转型，2024年减碳幅度已达34%，并有信心在2030年完成50%减碳目标，展现企业的绿色转型决心 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04)
为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制，总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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OpenGMSL联盟宣告成立以推动未来车载连接技术变革 (2025.06.04)
多家领先的汽车原始设备制造商(OEM)、一级供应商、半导体制造商和生态系统合作夥伴共同宣布成立OpenGMSL联盟，旨在汇聚产业力量，将影像和/或高速资料的SerDes传输打造为全球汽车生态系统的开放标准 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心，为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术，持续引领各行各业实现创新，为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌 |
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IXD0579M高压侧和低压侧闸极驱动器提供紧凑型即??即用解决方案 (2025.06.03)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出IXD0579M高速闸极驱动器积体电路 |
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业内首款Nano 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝，277 V下的额定分断电流为1500 A |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
