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具备耦合电感之多相降压转换器的输出电流与电压涟波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合电感器是一项相当具有前景的技术，由於每个耦合相内的电流涟波得以消除，因此可为系统带来显着的优势。本文重点探讨输出电流涟波的考量因素，以及影响输出电压涟波和整体转换器性能的具体细节 |
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微软执行长呼吁 AI时代的科技人才更应该回归基本功 (2025.06.09)
人工智慧快速发展并广泛渗透各行各业，越来越多企业与个人仰赖AI来辅助完成工作。然而，微软执行长 Satya Nadella 日前表示，在AI协助工作的时代，科技人才更应该回归基本功 |
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量子运算的终极目标：处理传统电脑无法负荷的问题 (2025.06.09)
美国量子科技公司 IonQ 收购英国初创企业 Oxford Ionics，该交易不仅强化 IonQ 在中性原子量子计算领域的布局，更显示出全球量子运算竞赛正进入深度整合与应用落地的关键阶段 |
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最新x86处理器市占率报告出炉 看AMD关键赢点 (2025.06.09)
根据Mercury Research公布的2025年第1季数据，AMD在伺服器处理器市场创下39.4%营收市占的历史新高，显示其在云端和企业运算领域的影响力不断扩大。这一亮眼成绩的背後，反映出AMD处理器在近年来多方面的竞争优势，使其逐步赢得市场与客户的青睐，甚至在部分领域超越传统领导者Intel |
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TPCA：AI伺服器、智驾及卫星 推升2025年HDI成长高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技术应用重心逐渐由云端运算逐步延伸至边缘运算，AI手机与PC的温和成长；加上AI伺服器与低轨卫星通讯需求的爆发，受惠产品设计与成本效益，都为高密度连结板（HDI）扩大了新应用市场带来强劲成长动能 |
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电动车社区充电最後一哩路：挑战与转机 (2025.06.06)
全球电动车渗透率快速提升，充电基础设施的建置正逐渐从公共领域延伸至私领域，特别是在集合式住宅的充电需求正快速成长，并带动相关法规与标准的持续演进。 |
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提升视觉感测器功能：3D图像拼接演算法协助扩大视野 (2025.06.06)
本文讨论的3D图像拼接演算法专为支援主机处理器而设计，无需云端运算。该演算法将来自多个ToF摄影机的红外线和深度资料即时无缝结合，产生连续的高品质3D图像，该图像具有超越独立单元的扩大视场 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路，华硕商用(ASUS BUSINESS)深知，数位转型的关键不仅在於善用硬体科技，更需以软体与服务稳固资安防线，确保营运零中断、资料零外泄 |
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解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
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优必达、马偕与NVIDIA联手 推动AI医疗机器人创新应用 (2025.05.28)
全球云端串流与人工智慧技术品牌优必达（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 赋能医疗场域：从马偕案例看多型态机器人协作」讲座中，联合马偕纪念医院，正式发表AI 多型态医疗机器人应用成果，展现智慧医疗的新样貌 |
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远传携手微软推动AI转型 打造企业数据力应对全球经贸挑战 (2025.05.27)
面对全球经贸局势剧变与供应链不确定性，台湾企业正面临前所未有的挑战。远传电信今（27）日举办「微软x远传数据力高峰论坛」，携手台湾微软共同推动AI与大数据应用转型，协助企业在不稳定的市场中提升决策效率与竞争力 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.23)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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挖矿晶片和电脑晶片有何不同？一文看懂挖矿晶片效能真相 (2025.05.23)
如果你曾好奇过：「我的电脑显示卡能不能拿来挖比特币？」那麽你并不孤单。在台湾，这样的讨论在 PTT、Dcard、甚至虾皮拍卖区也经常出现。挖矿晶片（ASIC）与一般电脑晶片（CPU、GPU）外观相似，实际用途却截然不同 |
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[Computex] Nordic引领IoT产业迈向高效、互通、安全的全新阶段 (2025.05.22)
在2025年台北国际电脑展（Computex Taipei）期间，Nordic Semiconductor 展示了最新的物联网（IoT）、蓝牙、Wi Fi 及电源管理解决方案。展示内容涵盖了下一代低功耗蓝牙SoC、精确定位技术、蓝牙音讯、Matter生态系统叁考设计、Wi Fi与蜂巢式通讯整合、即??即用电源管理IC，以及人机介面设备等多个领域 |
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恩智浦推出OrangeBox 2.0 强化车用资安、迈向後量子加密与AI边缘运算新时代 (2025.05.21)
随着车辆连网与软体定义化（Software-Defined Vehicles, SDV）趋势加速，汽车面临日益严峻的网路安全威胁。恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布推出第二代汽车级开发平台OrangeBox 2.0，整合先进AI、後量子加密（Post-Quantum Cryptography, PQC）与高阶资安功能，助力汽车产业应对快速演变的资安挑战 |
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封装技术推升AI运算效能 Deca与IBM合作打造北美MFIT生产基地 (2025.05.21)
在 2025 年的 COMPUTEX 展场，从 GPU、伺服器到 AI PC，无不围绕着「运算力」展开激烈竞争。但越来越多产业观察者注意到：推动这场效能革命的，不再只是晶片本身，而是背後的封装技术 |
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[Computex] Western Digital展示硬碟技术的最新创新 (2025.05.20)
在 2025 年的 COMPUTEX 展览中，Western Digital（WD）展示了其在硬碟（HDD）技术上的最新创新，特别针对人工智慧（AI）与云端应用的储存需求，提出了多项前瞻性解决方案，并强调其在亚太市场的策略布局 |
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[Computex] Arm加速驱动AI从云端到边缘进化 (2025.05.20)
在COMPUTEX 2025 展会上，Arm 资深??总裁暨终端产品事业部总经理 Chris Bergey，以「云端至边缘：共筑在 Arm 架构上的人工智慧发展」为题发表主题演讲。Bergey 表示，AI 正以前所未有的速度改变世界，Arm 与其合作夥伴持续在硬体与软体层面推动创新，打造高效率、可扩展的运算平台 |
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趋势科技AI防护平台整合NVIDIA验证设计 守护云地两端资料安全 (2025.05.19)
为了协助全球企业利用次世代AI基础架构进行业务转型时提升安全性，全球网路资安厂商趋势科技宣布其能为NVIDIA Enterprise AI Factory验证设计，在客户面临资安挑战新环境，迈向AI的所有阶段提供提供强大、简化的防护 |
