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 2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展览1、2馆展出 |
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台日携手擘划智慧照护新蓝图 启动在宅医疗兆元商机 (2025.06.05)
为因应全球高龄化与医疗资源重分配的挑战，台湾正积极转型医疗体系，并在「健康台湾」政策下，大力推动在宅医疗结合智慧科技。此举旨在建构具备可扩展与规模化的新型态照护模式 |
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诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布，已获选主导由欧盟「晶片联合事业」（Chips Joint Undertaking）资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统（ECS）技术领域的韧性与领导地位，并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展 |
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中华精测因应AI、高速晶片测试需求带动营运成长 (2025.06.05)
中华精测科技近日公布2025年5月营收报告，单月合并营收达新台币4.05亿元，较上月微幅成长0.7%，年增幅则高达79.2%，表现亮眼。累计今年前5月合并营收达19.59亿元，年增74.5%，显示公司业绩持续稳健成长 |
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清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」，此技术锁定光电半导体产品，预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本，并为产业带来显着的绿色制造效益 |
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美国加强EDA出囗限制 中国华大九天祭出免费试用工具应对 (2025.06.04)
为了应对美国近期切断中国半导体公司获取先进晶片设计工具的限制，总部位於上海的中国华大九天 (UniVista Industrial Software Group) 宣布，将向国内用户提供EDA工具免费试用和评估服务 |
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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Soitec与力积电联盟 共推3D晶片堆叠技术 (2025.06.04)
半导体材料设计与制造商Soitec宣布，已与力积电(PSMC)建立策略合作夥伴关系，共同推动先进晶片技术的发展。
根据这项合作协议，Soitec将提供力积电300mm 晶圆，这些晶圆整合了离型层，并已为「电晶体层转移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技术做好准备 |
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美国大学团队提出新自动化技术 实现机器人汽车线束精准组装 (2025.06.03)
在现代汽车工业中，尽管大型机器人已广泛应用於重型零件搬运与车身焊接，但涉及非刚性、小型部件的精细操作，如汽车线束组装，长期以来仍高度依赖人工。这不仅导致生产成本高昂，常需将相关作业外包至劳动力成本较低的国家，也使供应链面临地缘政治及全球事件（如疫情）带来的中断风险 |
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UCLA研发磁性墨水AI笔 能早期侦测帕金森氏症 (2025.06.03)
加州大学洛杉矶分校（UCLA）一支跨学科研究团队，成功开发出一款结合磁性墨水与AI神经网路的智慧笔，这项科技能透过分析书写时的微观运动生物标志，早期侦测帕金森氏症 |
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研究：看不见的资产容易成为企业资安风险隐?? (2025.06.03)
企业资安防线日益严峻，一份由趋势科技（Trend Micro）所发布的全球研究报告揭露了一个值得警惕的事实：多达73%的资安事件，与企业内部的不明或未受管理资产有关。这些资产如同潜藏的暗礁，未经控管便暴露在外，一旦遭受攻击，可能引发连锁灾难 |
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DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
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日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份，该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系，共同推动合作 |
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微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控 (2025.05.29)
微型医疗机器人在光纤诊断与介入等应用中，精密的运动致动技术扮演着关键角色。然而，传统电感式致动机制难以微缩化。压电材料虽能提供可微缩、精准、快速且高力的致动方式，却受限於较小的位移范围 |
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美国ABS与韩国釜山大学结盟 发展液态氢运输船技术 (2025.05.29)
美国船级社（ABS）日前宣布．与韩国釜山大学氢船技术中心签署谅解备忘录，双方将携手合作液态氢运输船及相关低温船舶系统的技术开发，以突破氢燃料在海运应用的技术瓶颈，加速全球氢供应链的规模化发展 |
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杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力，杜邦致力於支持创新并专注於三大目标：加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案，以及协助客户找出最隹化的产品设计条件 |
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华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路，华硕商用(ASUS BUSINESS)深知，数位转型的关键不仅在於善用硬体科技，更需以软体与服务稳固资安防线，确保营运零中断、资料零外泄 |
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实现无冷媒冰箱 三星与APL实验室携手发表新固态致冷技术 (2025.05.28)
三星电子日前与约翰霍普金斯应用物理实验室（Johns Hopkins Applied Physics Laboratory, APL）共同发表一篇论文，阐述下一代帕尔帖（Peltier）致冷技术，无需使用冷媒，有??作为下一代低环境冲击的冷媒替代方案 |
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高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
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车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展，吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域，推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心（ARTC）今（27）日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果，包含Level 3自驾电巴，智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
