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 2025 台北国际自动化工业大展 (2025.08.20)
台北国际自动化工业大展陪伴制造产业数十年，汇聚了各领域的专业人士，也成为许多知名厂商叁展的首选之地。随着AI技术日益普及，制造业的升级需求不断攀升，您也能在展会中发掘提升效能、优化品质、降低成本、促进永续发展的合作夥伴，开拓更多商业机会，共同迈向永续经营 |
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西门子导入代理式生成AI 强化半导体及PCB设计软体 (2025.07.13)
随着生成式AI逐步渗透百工百业，西门子数位化工业软体近期也宣布，旗下专为半导体与PCB设计EDA环境打造的AI系统，已具备安全且先进的生成式与代理式AI能力，可实现於整个EDA工作流程中无缝整合 |
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昕力资讯推出Thinknova金融专属LLM 启动企业主权AI新时代 (2025.07.11)
昕力资讯正式发表「Thinknova」大型语言模型（LLM），专为金融领域量身打造，具备通过10项国家金融证照考试的实力，成为台湾首个拥有最多金融专业应用能力的在地化LLM |
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筑牢工业资安防线 主动整合是关键 (2025.07.11)
顺应全球制造业正积极引进AI与数位化转型，关键基础架构也逐步整合至统一的数位生态环系当中，促使资安风险日益多样化，工业资安软硬体规范也为此不断推陈出新！ |
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KAIST发表新款AI NPU晶片 速度提升60%，功耗降44% (2025.07.10)
韩国科学技术院（KAIST）发表一项高能效神经处理单元（NPU）技术，可解决生成式AI庞大的能耗问题。其开发的专用AI晶片，经实测比当前主流GPU运算速度快60%，耗电量则大幅降低44% |
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Groq在芬兰设立首座欧洲资料中心 强化低延迟AI推论版图 (2025.07.10)
美国 AI 加速晶片厂商 Groq 正式在芬兰赫尔辛基设立其首座欧洲资料中心，这是其全球扩张策略中的关键一步。该中心由 Groq 与全球资料中心服务商 Equinix 携手合作，可为欧洲客户提供低延迟（low?latency）AI 推论服务，并兼顾地缘治理与能源永续需求 |
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台湾PCB产业资本支出趋审慎 聚焦AI应用与东南亚布局 (2025.07.09)
在全球电子景气回稳与AI应用需求强劲带动下，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（9）日首次发布其调查台湾PCB产业的资本支出趋势中显示，虽然面临连3年收敛的趋势，但产值与营运表现持续攀升，显示产业从高投资转向高附加价值发展，产业结构正稳健转型 |
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IBM新一代Power11伺服器问世 以韧性与AI效能应对未来关键任务 (2025.07.09)
IBM 正式发表了新一代 IBM Power 伺服器IBM Power11，Power11 在处理器、硬体架构及虚拟化软体堆叠等方面进行了全新设计，旨在满足企业对系统可用性、性能、弹性与可扩展性的核心需求 |
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台湾加速AI产业化 国科会展出智慧系统整合平台成果 (2025.07.06)
台湾正积极推动「人工智慧岛」愿景，国科会与经济部合作打造的「台湾智慧系统整合制造平台」4日於沙仑举办成果发表会，聚焦展示超过40项AI创新技术与应用，具体呈现AI技术如何融入市民生活及带动产业转型 |
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台湾学研团队打造全球首见悬浮式铁电二维电晶体 (2025.07.04)
突破材料限制开启建构晶片新局面。在国科会自然司、尖端晶体材料开发及制作计画与A世代前瞻半导体专案计画，以及教育部特色领域研究中心计划的大力支持下，由中兴大学与成功大学共组的研究团队 |
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科技制造业销售转型×可落地AI方案 打造更具营运韧性与竞争力模式 (2025.07.02)
因应数位转型逐渐成为制造业标配，该如何让技术真正服务於业务成长，已成为企业关注的关键。於销售流程中最具挑战性的痛点，包含：资料断裂、预测不准与客户关系维系困难等问题，并透过AI即时数据分析与智能推荐，协助企业建立前瞻性的决策架构 |
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受地缘政治影响 TrendForce下修今年AI server出货量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市场需求扩张主力，加上tier-2资料中心和中东、欧洲等主权云专案??注，需求稳健。依TrendForce预估，在北美CSP与OEM客户需求驱动下，2025年AI server出货量仍将维持双位数成长 |
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AWS机器人大军破百万 启用生成式AI模型加速物流??速 (2025.07.01)
AWS近日宣布两项重大科技发展里程碑，不仅已在其营运中部署了第一百万台机器人，更推出一款创新的生成式AI基础模型「DeepFleet」，预计将提升其机器人车队的移动效率达10% |
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欧盟整合量子资源 设立「Scale?Up Europe Fund」引领技术自主 (2025.07.01)
欧盟正式宣布一项战略性科技计画，主要目的在整合量子运算资金与专业力量，并在未来七年预算内设立「Scale?Up Europe Fund」。此基金为公私合营形式，目标协助欧洲的 AI、量子与半导体初创企业迅速扩张，以提升产业竞争力与技术自主地位 |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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趋势携手Dell与NVIDIA 打造安全AI工厂基础架构 加速企业导入资安平台 (2025.06.30)
在全球AI浪潮席卷、骇客攻击手法日趋智能化之下，企业对於兼具弹性与安全性的基础架构需求大增。趋势科技携手Dell Technologies与NVIDIA推出一套专为AI工厂设计的大型安全基础架构解决方案，协助企业在现代化IT环境中迅速、安全导入AI应用 |
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资料保护全球进击：AI时代的隐私挑战与法规演变 (2025.06.30)
根据全球律师事务所DLA Piper的GDPR罚款和资料外泄调查显示，2024年整个欧洲共计开出罚款总额达12亿欧元（12.6亿美元）。其中，爱尔兰资料保护委员会因LinkedIn处理客户资料不当而处以3.1亿欧元罚款、对Meta的「View As」功能中的漏洞而处以2.51亿欧元罚款 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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研究：亚太与日本企业环境平均部署66种AI程式 约10%为高风险 (2025.06.27)
随着生成式AI（Generative AI, GenAI）技术的迅速普及，企业面临的资安挑战正以前所未有的速度扩大。根据Palo Alto Networks最新发布的《2025生成式AI现况报告》，2024年全球企业中与GenAI相关的网路流量激增高达890%，显示AI应用正以爆炸性的速度渗透各行各业 |
