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FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始，这项由Ross Freeman提出、由赛灵思（现为AMD一部分）实现的创新技术，重新定义了「硬体开发」的可能性 |
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Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
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【【COMPUTEX】信??科技展出新一代晶片与智慧巡检相机 驱动AI多元应用 (2025.05.21)
信??科技今（21）日於甫登场的COMPUTEX 2025，除了发表新一代AST1800晶片，可??简化未来伺服器设计与提升效能，并与旗下酷博乐以Eyes of AI为主轴，亮相下一代搭载新款晶片的Cupola360智慧巡检相机RX2000 |
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研华携手高通 加速推动AIoT边缘智慧创新 (2025.05.19)
研华公司今（19）日於Computex展会前夕宣布，将与高通技术公司展开合作，携手推动以AI驱动的物联网（I oT）应用发展。藉由此次合作，研华将成为高通 IoT 生态系中的重要合作夥伴，进一步深入整合高通的尖端技术，於研华边缘运算与AI平台，加速智慧解决方案於多元产业的落地应用 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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撷发科技揭AI与ASIC双引擎成果 AIVO平台助智慧应用落地 (2025.05.14)
专注於 AI 与 ASIC 晶片设计服务的撷发科技（MICROIP）发表 CAPS「跨平台 AI 软体服务」与 CATS「客制化 ASIC 设计服务」双引擎策略最新成果，透过 CATS 与 CAPS 双引擎的串联，实现软硬体设计的全面整合，进一步拓展至 AI 应用层的系统整合，扩大产业链价值 |
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2025COMPUTEX特刊(预) (2025.05.09)
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资策会MIC：人形机器人2026年进入商业化 2028年普及 (2025.05.08)
资策会产业情报研究所（MIC）於5月8日研讨会中聚焦三大新兴科技趋势：人形机器人、卫星通讯及AI赋能智慧城市。
人形机器人被视为未来实体AI代理，预计2024年导入制造物流业，2025年扩展至服务、医疗照护与娱乐业，2026年後商业化，2028年普及至人力密集产业 |
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CNC数控推进磨削技术应用升级 打造人型机器人关键零组件 (2025.05.07)
迎合现今全球人型机器人市场正透过技术进步和市场需求推动其发展，与之相关的机构、零组件供应链，以及上游加工设备、工艺等挑战，随之应运而生。 |
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为人工智慧 / 机器学习驱动智慧戒指的蓝牙连接技术 (2025.05.06)
蓝牙连接技术适用於各种设备与智慧手机进行连线互通，因而成为智慧戒指解决方案的首选。这种连线方式可以实现快速配对和配置，并可为运行於手机上的应用程式实现无缝的资料收集 |
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车载ADAS系统新趋势 (2025.04.29)
全球每年约有百万人死於交通事故。在这些交通事故中肇因主要为驾驶者的人为失误所造成，而近年来导入各式的辅助系统确实有效地降低事故伤亡率。
为降低人为因素所造成之交通意外，车厂皆已纷纷投入先进驾驶辅助系统（ADAS）或自驾车（Autonomous Vehicle）相关技术研究开发 |
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??创展示Edge AI微系统技术方案 COMPUTEX秀大厂合作项目 (2025.04.27)
??创科技（Etron）日前举办COMPUTEX 2025展前发布会，由董事长卢超群率领集团及子公司干部，展示其在Edge AI领域的最新技术与解决方案。此次发布会聚焦於AI落地应用，涵盖高速传输、3D视觉、隐私保护及记忆体解决方案，全面布局智慧生活 |
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车联网协会与研华叁展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通与绿色商用车队 (2025.04.24)
台湾车联网协会携手研华公司，近日於「E-Mobility Taiwan智慧移动展」号召车用生态系夥伴，共同展出智慧交通与绿色商用车队创新解决方案。其中利用研华Rugged & In-vehicle Edge AI 强固型车用边缘AI平台为核心 |
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IPC并肩生态系夥伴 揭示边缘AIoT跨域整合进程 (2025.04.20)
迎接目前AI生态系蓬勃发展，IPC大厂研华公司也於今年度举行的「2025年嵌入式设计论坛」上，展示其在 Edge AI解决方案与技术布局台湾产业应用的最新成果，共吸引超过250位来自资讯科技、高阶制造与智慧物流等多元领域的产业代表与技术专家共襄盛举 |
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台湾首辆自制氢能电动巴士启航 研华AI助氢谷动能升级 (2025.04.17)
为成功推动新能源智慧交通跨越新里程碑，研华公司今（17）日宣布与高雄氢谷动能公司合作，协助其自主设计与制造的台湾首辆氢能电动巴士升级，并导入研华智慧巴士AI解决方案，达到约15分钟快速加氢、续航效能超过450公里 |
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看好AI伺服器、电动车应用驱动 TPCA估今年PCB成长5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB产业展现技术驱动与多元化发展，包括人工智慧（AI）伺服器、电动车应用等扮演主要成长动能，手机与记忆体市场逐步回暖，带动整体需求复苏。其中，HDI与HLC受惠於AI伺服器市场成长与规格升级，表现尤为突出 |
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电巴充能标准奠基 扩大能源新布局 (2025.04.08)
相较於现今市场上竞争剧烈的电动乘用轿车，台湾则除了寻求电动车AIoT时代的资通讯商机，更聚焦电动巴士发展，迎合「2030年市区公车全面电动化」政策，推动智慧充电管理系统，增添AI数位及净零转型的动能 |
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研华亮相GTC 展示边缘运算与医疗AI软硬整合方案 (2025.03.23)
相较於云端AI，边缘端生成式AI提供更即时的回应、更低的资安风险与更少的网路传输成本。研华公司近期叁加NVIDIA 2025 GTC大会，也在工业AI、医疗与生命科学两大展区展示最新边缘运算AI解决方案，包含生成式AI边缘系统、服务型引导机器人及医疗AI设备等3大主轴，协助夥伴加速导入AI |
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2025年边缘AI市场将破4000亿美元 台湾可成边缘AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
边缘AI装置引爆智慧生活革命，从智慧家电到汽车座舱，终端装置透过高规格显示萤幕与感测器，建构出更直觉的人机互动界面。在这波浪潮中，台湾凭藉显示面板与感测器供应链的深厚底蕴，有??抢占全球边缘AI装置的战略要塞，但如何突破技术整合与生态系建构的瓶颈，将是产业升级的最大考验 |
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AI也要去中心化 边缘AI加速驱动智慧物联网 (2025.03.18)
当人工智慧从云端资料中心逐步走向终端装置，一场「去中心化」的科技革命正在重塑产业面貌。随着NPU与轻量级AI模型（如TinyML）的技术突破，边缘AI已成为驱动智慧物联网的核心动力 |
