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原廠授權代理商貿澤電子擁有最多樣化的TI產品庫存 (2025.07.16)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 持續供貨Texas Instruments (TI) 的新產品與解決方案。身為原廠授權代理商的貿澤具備超過69,000種TI元件可供訂購，包括超過45,000種的庫存，隨時可出貨，並提供最多樣化的TI技術產品組合，能幫助買家和工程師將產品推向市場 |
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Robotaxi產業布局深化 延續中美市場角力布局 (2025.07.15)
延續Tesla在美國德州測試其自駕計程車（Robotaxi）技術成果，且有意拓展服務至舊金山灣區。依TrendForce今（15）日表示，未來美國的Robotaxi市場將由Tesla和Waymo主導，預估規模將於2035年達365億美元；同時蓬勃發展的，還有中國大陸Robotaxi產業，將因得益於完善的供應鏈體系，其硬體成本可望快速降低 |
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愛立信：5G用戶持續激增 FWA與SA商機看俏 (2025.07.15)
根據愛立信最新發布的《行動趨勢報告》，全球5G用戶數成長迅猛，預計今年底將突破29億大關，至2030年將達63億人次，屆時全球80%以上的行動數據流量將透過5G網路傳輸。這波成長主要受新型終端裝置如AR眼鏡，以及生成式AI應用興起所驅動，也讓上行鏈路效能與低延遲網路成為業者強化基礎建設與服務品質的核心目標 |
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AI推升PCIe高速傳輸需求 台灣及亞洲區首家官方認證實驗室落腳艾飛思 (2025.07.15)
近年來，生成式AI、高運算資料中心及雲端伺服器加速發展，其架構設計愈發複雜，然而，PCIe介面可以讓整個資料中心裡的晶片運算、記憶體、儲存等其資料數據串接為一體，PCIe已成為不可或缺的高速訊號傳輸介面之一 |
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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14)
麻省理工學院（MIT）研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器，利用光而非電力進行運算，能在不到0.5奈秒內完成AI任務，能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊，為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性，有望重新定義下一代計算架構 |
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Microchip擴充太空專用FPGA產品組合，新一代RT PolarFire裝置通過認證並提供SoC工程樣品 (2025.07.14)
為持續滿足太空系統開發人員不斷演進的需求，Microchip Technology宣布旗下抗輻射（Radiation-Tolerant, RT）PolarFire®技術達成兩項新里程碑：RT PolarFire RTPF500ZT FPGA已通過MIL-STD-883 Class B與QML Class Q認證，同時RT PolarFire系統單晶片（SoC）FPGA也已提供工程樣品 |
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生成式AI從需求出發 國科會推動導入高齡社會 (2025.07.13)
近年來，基於生成式AI技術快速演進，正逐步融入至製造、醫療、行銷、內容創作等多個領域。行政院也自2024年起推動「高齡科技產業行動計畫」，由國科會統籌經濟部、數位發展部、衛生福利部、教育部、內政部、文化部及原住民族委員會等跨部會資源 |
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法拉利發表2026年式F80超跑 革新動力、空力與電控技術 (2025.07.13)
法拉利近期發表了2026年式F80超級跑車，號稱是這家義大利車廠80年的巔峰之作，該車是一款油電混合超級跑車 (Plug-in Hybrid Supercar)，搭載了3.0 升V6雙渦輪增壓引擎，以及三顆電動馬達，其中兩顆在前軸，一顆在後軸，使其擁有非常強大的綜合馬力輸出，但它沒有純電模式 |
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科技業供應鏈報告：脫鉤是迷思 相依是現實 (2025.07.13)
全球電子協會（Global Electronics Association）日前發布其首份《互聯世界：動盪時代下的全球電子貿易》研究報告，直指當前產業趨勢並非走向「脫鉤」，而是更加複雜的「多元化」 |
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日本表後儲能市場持續升溫 邁入實質應用與產業競爭新階段 (2025.07.11)
日本表後儲能市場持續升溫，進入政策紅利推動下的加速成長階段。根據統計，2024 年日本家庭用儲能系統出貨量達 19.4 萬台，顯示在住宅節能需求與綠能政策雙重刺激下，日本家庭儲能需求正穩定擴張，並邁入實質應用與產業競爭的新階段 |
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雷射鑽磨改質助半導體革命 (2025.07.11)
迎接現今生成式AI驅動半導體產業變局，台灣該如何在護國神山的基礎上，強化次世代功率半導體和面板級先進封裝的供應鏈韌性與生態系尤為關鍵。 |
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透過標準化創造價值 (2025.07.11)
嵌入式技術標準化組織（SGET）自2012年由研華科技（Advantech）、congatec、Kontron等業者於2012年共同創立。如今， SGET擁有逾50個成員，已成為世界領先的小型模組標準制定者，為嵌入式系統設計者提供巨大的附加價值 |
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台灣工具機聚落如何轉型生態系以求生？ (2025.07.10)
經歷2024年生成式AI蓬勃發展，台灣除了有機會搭上NVIDIA供應鏈列車的半導體、資通訊零組件代工龍頭大廠的表現亮眼... |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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AI「相變」新證據 Transformers從詞序推理突變為語意理解 (2025.07.08)
大利 SISSA Medialab 與瑞士 EPFL（洛桑聯邦理工學院）聯合研究，首次從理論角度驗證：「Transformers」神經網路在訓練過程中會出現如同物理相變的轉折點，初期階段以「位置」為依據理解語句，當訓練資料量足夠後，模型會突然切換到以「語意」為核心的理解方式 |
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鈺緯科技30周年三箭齊發 攻高階醫療顯示市場 (2025.07.07)
在全球醫療影像需求日益提升的趨勢下，鈺緯科技（DIVA）宣布三項重大技術與產品突破，包括全球首創55吋與65吋手術房專用大尺寸光學貼合顯示器正式量產、QDII系列標準平台產品七月出貨、以及OLED顯示技術成功導入超音波影像應用 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展，開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」，專為可穿戴裝置與感測器所用，兼具柔性、導電性與環境友善特性 |
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沙灘清潔進入智慧時代 安大略省湖灘導入全新電力機器人 (2025.07.03)
年夏天，安大略省的湖灘清潔工作將採用全新的電力機器人BeBot。一款由法國 Searial Cleaners公司和義大利Niteko公司共同開發的自動電池驅動機器人，作為「大湖區塑膠清理計畫（Great Lakes Plastic Cleanup project）」的一部分投入使用 |
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數位科技重塑全球貿易版圖 服務業躍升新焦點 (2025.07.02)
根據《nature》的報導，一項最新研究深入分析了數位科技創新及其溢出效應對服務業貿易能力（tradability）的影響，為主要製造業出口國轉型服務貿易，應對貿易關稅挑戰提供了重要見解 |
