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Kirin推出電子鹽匙 以微電流提升食物鹹味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司（Kirin Holdings）與明治大學宮下芳明教授的研究團隊合作，開發出一款創新的「電子鹽匙」（Electric Salt Spoon），旨在透過微弱電流刺激味蕾，提升低鈉食物的鹹味與鮮味，協助人們在減少鹽分攝取的同時，仍能享受美味餐點 |
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意法半導體推出創新記憶體技術，加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器，這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中，將徹底改變軟體定義車輛（SDV）與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程 |
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AI健康科技落地菲律賓 科技公司打造個人化健康守護網 (2025.05.11)
ALPHAWIN近日宣布與人工智慧（AI）健康科技公司syd Life AI合作，將AI技術導入菲律賓，預計在未來五年內為超過350萬民眾提供尖端生命品質平台服務。
該平台透過分析個人健康數據，提供主動式的健康建議，協助使用者做出更明智的健康決策，進而改善整體生活品質 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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碳有價化挑戰為機遇 (2025.05.07)
即使面臨美國總統川普二次上台後，再度退出巴黎氣候協定，並提出對等關稅等一系列政策，衝擊全球經濟貿易活動與淨零碳排進度。但目前台灣產官方仍宣稱將持續導入AI技術推動深度節能政策，並銜接ESG、智慧製造 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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擴展AI叢集的關鍵挑戰 (2025.05.05)
擁有資料中心的企業，進行AI部署只是時間問題。本文將探討擴展AI叢集的關鍵挑戰，並揭示為何 「網路是新的瓶頸」。 |
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本田次世代燃料電池模組技術 預計2027年量產 (2025.04.30)
本田汽車（Honda Motor Co.）日前展示了其次世代燃料電池模組，額定輸出功率達到150千瓦，相較於現行與通用汽車共同開發的模組，在功率上有所提升。這款預計於2027年量產的模組 |
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ROHM推出高功率密度新型SiC模組 助力車載充電器OBC實現小型化 (2025.04.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出4in1及6in1結構的SiC塑封型模組「HSDIP20」。該系列產品非常適用於xEV（電動車）車載充電器（以下簡稱 OBC）的PFC*1和LLC*2轉換器等應用 |
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RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片 |
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Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)
在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景 |
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汽車低延遲時脈技術當道 BAW體聲波技術站上車用電子舞台 (2025.04.24)
隨著自動駕駛與智慧車輛的快速發展，汽車電子系統的複雜度與整合性日益提高。從先進駕駛輔助系統（ADAS）到車用資訊娛樂系統（IVI），再到高效能運算（HPC）與高速數據傳輸架構，車廠對於高精度、低延遲且高度可靠的時脈技術需求與日俱增 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果 |
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美大學教授利用奈米氣泡提升乳品廢水處理效率 (2025.04.16)
美國南達科他州立大學（South Dakota State University）食品科學系的教授，正利用一種奈米氣泡技術，來協助乳品廠處理其廢水。相關研究結果已發表在《食品科學與技術趨勢》（Trends in Food Science & Technology）期刊上 |
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儲能新進展 臺日專家齊聚探討鋰電池與氫能關鍵技術 (2025.04.16)
「2025國際先進鋰離子電池與氫能燃料電池電化學儲能研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」於4月16~17日舉行，由國立臺南大學鋰離子電池研究發展中心、國立成功大學跨維綠能材料研究中心及先進電池材料產業聯盟共同主辦 |
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20年大數據揭示潛在危機 氣候劇變恐增中風風險 (2025.04.14)
隨著全球氣候變遷日益劇烈，極端天氣事件如致命寒害、熱浪頻傳，2024年更被評為史上最熱的一年。在2012年全球疾病負擔報告(Global Burden of Disease)指出，綜觀1990-2010年死亡原因，中風為第二大常見死因，而氣候條件是促使中風發生的重要影響因子 |
