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Microchip推出MEC175xB系列，為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升，美國國家安全局（NSA）正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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和暢與耐能合作 以Arm架構推動企業智慧邊緣AI發展 (2025.05.15)
隨著AI技術持續滲透各行業，智慧裝置的即時反應能力與資料隱私保護日益受到重視。和暢科技（Qbic Technology）與耐能智慧（Kneron）達成策略聯盟，共同推動新一代企業級智慧裝置的AI化升級 |
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撼與科技強攻AI應用 COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技（SPARKLE），將於 2025 台北國際電腦展（COMPUTEX 2025）盛大登場，匯聚四大主題展區，完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局 |
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AI晶片市場前景看俏 2035年將達8468億美元 (2025.05.13)
根據ResearchAndMarkets最新報告，全球AI晶片市場預計將從今年的316億美元，以34.84%的年複合成長率高速成長，至2035年達到8468億美元。
報告強調，AI晶片作為專為執行複雜AI演算法任務設計的特殊積體電路，正透過提升效率和創新，驅動AI和機器人技術的未來發展 |
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產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13)
近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮，帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求，雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作，在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」，共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才，推動臺灣AI產業生態鏈的發展 |
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宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊！多款強固型邊緣 AI平台登場，打造先進應用新未來！ (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技（股票代號：6922）將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 （攤位號碼：M1129a） 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題，宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台；這些平台設計易於整合，可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統 |
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Nordic Semiconductor助力蜂巢式物聯網監控解決方案 應對管道洩漏造成的飲用水洩漏問題 (2025.05.12)
挪威南部霍爾滕市政府(Horten Municipality)與當地智慧狀態監測解決方案供應商7Sense合作開展基於蜂巢式物聯網的專案，旨在檢測該地區飲用水網路的洩漏情況。該專案獲得了挪威公共衛生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援，其中的解決方案採用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和全球導航衛星系統(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模組 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下，RISC-V能否如同當年的Linux，憑藉開源特性崛起為主流？本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰 |
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xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」：不再僅以每秒浮點運算次數（FLOPS）比較，而以每瓦特浮點運算（FLOPS/W）為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度，深入剖析xPU的節能技術路線 |
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生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升，正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中，NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片，並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒 |
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以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目，也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場．對此，CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧（Kneron）親赴現場，並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢，以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局 |
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CNC數控推進磨削技術應用升級 打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。 |
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為人工智慧 / 機器學習驅動智慧戒指的藍牙連接技術 (2025.05.06)
藍牙連接技術適用於各種設備與智慧手機進行連線互通，因而成為智慧戒指解決方案的首選。這種連線方式可以實現快速配對和配置，並可為運行於手機上的應用程式實現無縫的資料收集 |
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創新3D緩衝記憶體 助力AI與機器學習 (2025.05.06)
imec的研究顯示，包含氧化銦鎵鋅（IGZO）傳導通道的3D整合式電荷耦合元件（CCD）記憶體是絕佳的潛力元件。 |
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2025.05(第402期)xPU- AI時代的處理器革命 (2025.04.28)
隨著AI任務複雜化，單一處理器難以滿足端到端需求，
促使「CPU+GPU+NPU」的異構架構成主流。
例如蘋果M系列晶片整合統一記憶體架構，讓不同處理單元無縫協作；
NVIDIA的Grace Hopper超級晶片則結合CPU與GPU，專攻巨型語言模型訓練 |
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鈺創展示Edge AI微系統技術方案 COMPUTEX秀大廠合作項目 (2025.04.27)
鈺創科技（Etron）日前舉辦COMPUTEX 2025展前發布會，由董事長盧超群率領集團及子公司幹部，展示其在Edge AI領域的最新技術與解決方案。此次發布會聚焦於AI落地應用，涵蓋高速傳輸、3D視覺、隱私保護及記憶體解決方案，全面布局智慧生活 |
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RISC-V能否在AI時代突圍？ 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升，開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計，去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆，年成長率高達120%，其中超過三成應用於AI加速晶片 |
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戶外遮陽棚整合Nordic技術實現Matter over Thread連接 為家庭和企業提供完全連線的智慧系統 (2025.04.22)
豪華戶外遮陽棚製造商StruXure發表了全新系列的智慧遮陽棚和小屋，是美國首款具備Matter over Thread連線功能的產品，實現了完全連線的戶外生態系統。StruXure+系列專為住宅或商業設置而設計，客戶只要利用智慧手機應用程式就可以輕鬆設定、控制及自訂自己喜歡的遮陽棚功能 |
