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2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展覽1、2館展出
南臺科大攜手工研院開發AI羽球教練系統獲CES 2025國際雙料大獎 (2025.05.12)
南臺科技大學與工業技術研究院光電所聯手開發的創新科技「AI羽球教練」系統,在2025年美國消費性電子展(CES 2025)從眾多創新產品中脫穎而出,獲得主辦單位CTA官方媒體《TWICE》頒發的「精選大獎」(TWICE Picks Award)及「年度最具影響力技術」殊榮,展現台灣在人工智慧與智慧運動領域的強勁實力
LG Innotek與波士頓動力合作 共同開發機器人關鍵組件 (2025.05.12)
韓國LG集團旗下電子零件子公司LG Innotek宣布,與機器人技術領導者波士頓動力(Boston Dynamics)簽署合作協議,將共同開發一種自動化視覺感測系統,作為機器人的「眼睛」
Kirin推出電子鹽匙 以微電流提升食物鹹味 (2025.05.12)
日本麒麟控股公司(Kirin Holdings)與明治大學宮下芳明教授的研究團隊合作,開發出一款創新的「電子鹽匙」(Electric Salt Spoon),旨在透過微弱電流刺激味蕾,提升低鈉食物的鹹味與鮮味,協助人們在減少鹽分攝取的同時,仍能享受美味餐點
Indra、Audi與高通合作 以C-V2X技術革新道路通行費 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技術(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一項合作計畫,利用蜂窩式車聯網(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技術,推進美國下一代道路通行費支付系統的發展
Nordic Semiconductor助力蜂巢式物聯網監控解決方案 應對管道洩漏造成的飲用水洩漏問題 (2025.05.12)
挪威南部霍爾滕市政府(Horten Municipality)與當地智慧狀態監測解決方案供應商7Sense合作開展基於蜂巢式物聯網的專案,旨在檢測該地區飲用水網路的洩漏情況。該專案獲得了挪威公共衛生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援,其中的解決方案採用整合了LTE-M/NB-IoT數據機和全球導航衛星系統(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模組
銳能智慧:社區電動車充電關鍵 在於建構一套長期可行的整合服務 (2025.05.11)
隨著電動車持續成長,以及 2025 年迎來的交屋潮,社區充電的管理、安全與電力擴充成為迫切議題。銳能智慧科技受邀出席CTIMES「電動車充電趨勢與法規講座」,分享其在社區推動專設一戶與能源管理系統(EMS)的實務經驗,說明私領域營運商在面對既有建築電力限制與新建案用電需求時所扮演的技術與代管服務角色
AI健康科技落地菲律賓 科技公司打造個人化健康守護網 (2025.05.11)
ALPHAWIN近日宣布與人工智慧(AI)健康科技公司syd Life AI合作,將AI技術導入菲律賓,預計在未來五年內為超過350萬民眾提供尖端生命品質平台服務。 該平台透過分析個人健康數據,提供主動式的健康建議,協助使用者做出更明智的健康決策,進而改善整體生活品質
科技專家示警:人形機器人發展尚待突破 過度炒作恐與現實脫節 (2025.05.11)
根據MIT Tech Review的報導,在日前於波士頓舉行的機器人博覽會上,人工智慧機器人專家Daniela Rus在演講中強調,目前關於人形機器人已大規模應用於製造業與倉儲的說法與現實存在落差
博世憑藉其科技領導者實力 (2025.05.09)
德國斯圖加特暨雷寧根訊–博世集團野心勃勃地持續推動策略 2030(Strategy 2030)以強化其競爭力,儘管過去一年市場環境明顯阻礙其業務成長動能:博世集團 2024 年總營業額為 903 億歐元,較前一年衰退 1.4%,經匯率影響調整後實質衰退約0.5%
資策會MIC:人形機器人2026年進入商業化 2028年普及 (2025.05.08)
資策會產業情報研究所(MIC)於5月8日研討會中聚焦三大新興科技趨勢:人形機器人、衛星通訊及AI賦能智慧城市。 人形機器人被視為未來實體AI代理,預計2024年導入製造物流業,2025年擴展至服務、醫療照護與娛樂業,2026年後商業化,2028年普及至人力密集產業
實驗室晶片進化 PCB技術打造高整合、低成本微分析系統 (2025.05.08)
根據「Nature」網站的報導,一種實驗室印刷電路板(Lab-on-PCB)技術提供了一個具變革性的解決方案.這項技術充分利用了印刷電路板(PCB)製造技術的成本效益、可擴展性和精確性,使得微流體、感測器和驅動器等元件能在單一設備中無縫整合,實現適複雜的多功能系統
工研院攜手華南銀行以資金+技術雙引擎助企業邁向淨零轉型 (2025.05.07)
為加速企業邁向淨零轉型,工研院與華南商業銀行今(7)日共同舉辦「共創智慧永續論壇」,並正式簽署「強化金融創新策略協助企業永續顧問服務」合作合約。雙方此次攜手,象徵科技與金融兩大領域跨界整合,聯手為企業提供全方位的減碳解決方案,協助臺灣產業打造低碳韌性,開啟綠色經濟新局
推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存(CCS)等負排放技術,才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年,全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下,CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
磁性微型機器人與超音波陣列整合 實現精準神經幹細胞分化 (2025.05.07)
根據最新《微系統與奈米工程》(Microsystems & Nanoengineering)期刊的研究,韓國大邱慶北科學技術院(DGIST)的研究團隊成功整合磁性細胞機器人(Cellbots)與壓電微機械超音波換能器(pMUT)陣列,為神經幹細胞治療帶來革命性的進展
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
以NPU解決邊緣運算功耗與效能挑戰 (2025.05.07)
隨邊緣AI無疑是近期AI應用最受注目的項目,也將是接下來裝置與零組件商聚焦的市場.對此,CTIMES東西講座特別邀請耐能智慧(Kneron)親赴現場,並由該公司資深技術行銷經理陳宇春解析最新發展趨勢,以及耐能智慧在此領域的創新技術與策略佈局


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