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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵
新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出,隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展,但世界智慧財產權組織(WIPO)《2024年全球創新指數》報告卻指出,綠色創新明顯落後,導致環境狀況持續惡化
光纖PCIe時代來臨!PCI-SIG發布光學感知重定時器ECN (2025.06.12)
PCI-SIG今日宣布了一項全新的光學互連規範修訂,以提升PCI Express技術的效能。這項名為「光學感知重定時器工程變更通知 (ECN)」的修訂,將納入 PCIe 6.4規範和全新的PCIe 7.0規範中,引入一種基於PCIe重定時器的解決方案,為業界首次提供透過光纖實施PCIe技術的標準化途徑
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展,推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破,高頻寬記憶體(HBM)扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶,標誌著AI運算架構進入全新里程
2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年,生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料,而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。
具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術,由於每個耦合相內的電流漣波得以消除,因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素,以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據,AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高,顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後,反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢,使其逐步贏得市場與客戶的青睞,甚至在部分領域超越傳統領導者Intel
TPCA:AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧(AI)技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算,AI手機與PC的溫和成長;加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發,受惠產品設計與成本效益,都為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場帶來強勁成長動能
提升視覺感測器功能:3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06)
本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計,無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合,產生連續的高品質3D圖像,該圖像具有超越獨立單元的擴大視場
解析NVIDIA落腳北士科後續效應與風險 (2025.05.28)
NVIDIA 執行長黃仁勳於 2025 年台北國際電腦展演講中,宣告 NVIDIA 台灣辦公室「NVIDIA Constellation」將落腳於北投士林科技園區(北士科)T17、T18 地上權開發案,強調台灣不僅是半導體製造重鎮,更是 AI 工業革命的前沿基地
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
智慧永續管理平台的發展趨勢 (2025.05.07)
現代的ESG或永續管理平台,已不再是僅僅用於數據收集和報告生成的簡單工具。它們是綜合性的管理系統,幫助企業系統性地整理、追蹤、管理、衡量並報告其在環境、社會和治理方面的表現數據
資策會與台哥大創新SOC監控託管服務 提升中小企業資安防護 (2025.04.11)
為提高台灣企業資安技術的自主性,扶植資安產業發展,由資策會資安所長期發展即時網路流量監控分析、異常偵測及威脅回應等技術研發,並與台灣大哥大攜手合作,啟動技術移轉與商業應用
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。
資策會攜手Google、台日資安專家推動數位安全應用 (2025.03.21)
隨著雲端運算普及,如何透過加密技術確保國家數位主權,並有效應對量子計算帶來的威脅,已成為全球高度關注的核心議題。資策會今(21)日舉辦「《2025數位主權新格局》雲端技術與後量子密碼的全球對話」國際研討會
微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現 (2025.03.14)
透過整合AI處理器、優化資源分配、壓縮和量化AI模型,MCU能夠在傳統應用與AI功能之間取得平衡,並在邊緣與終端設備中發揮重要作用。未來,隨著技術的不斷進步,MCU將在更多領域實現智能化,為AI的普及和應用提供強大的支持
RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來,開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆,預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率
技鋼科技與 SK Telecom、SK Enmove 簽署合作備忘錄 推動 AI 運算資料中心與 IT 冷卻技術創新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技鋼科技宣布與韓國 SK Telecom 及 SK Enmove 簽署合作備忘錄(MoU),三方將攜手推動 AI 運算資料中心(AIDC)與高效能運算(HPC)技術創新,加速新一代資料中心液冷技術的應用
開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長,成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構,RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢,吸引了眾多企業和研究機構的參與,從嵌入式系統到高性能計算,應用場景不斷擴展
微信測試整合DeepSeek服務 以AI強化應用程式功能 (2025.02.17)
騰訊控股表示,正在微信上測試整合DeepSeek的服務,希望利用人工智慧(AI)來強化其一系列服務,從社交網路到電子支付和叫車服務。 騰訊發言人週日表示,在目前的測試版中,除了騰訊的混元基礎模型外,用戶還可以點擊微信搜尋欄上的「AI搜尋」選項來使用DeepSeek


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6 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
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