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【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
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IBM最新量子運算發展計畫呈現執行容錯標準的關鍵技術 (2025.06.13)
IBM宣布將打造全球第一台大規模容錯量子電腦IBM Quantum Starling （代號：椋鳥），邁向可落地、可擴展的量子運算。IBM此次公布最新量子運算發展計畫、量子處理器及相關基礎設施，勾勒出其研發實用級容錯量子電腦的路徑 |
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Nordic Semiconductor聯同Omnispace和Gatehouse Satcom成功完成5G NB-IoT衛星演示 (2025.06.12)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor參與了一項成功的5G NB-IoT試驗，該試驗由重新定義了21世紀行動連接的Omnispace公司和市場領先的衛星通訊軟體供應商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司所營運的非地球靜止軌道衛星上進行，標誌著業界為偏遠和服務不足地區提供無縫、基於標準的5G 物聯網連接邁出了關鍵的一步 |
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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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藍牙技術聯盟：2029年全球藍牙裝置出貨量將達80億台 (2025.06.11)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG），近日發布最新一期《藍牙市場趨勢報告》，報告預測，2025年藍牙裝置出貨量將突破53億台，並預計在2029年達到近80億台的驚人數字 |
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突破「繞射極限」台灣新技術讓光學顯微鏡看清奈米級神經世界 (2025.06.11)
傳統光學顯微鏡受限於「繞射極限」，難以窺探奈米尺度的微觀世界，而電子顯微鏡又無法觀察活體樣品。一項由中央研究院應用科學研究中心陳壁彰研究員團隊主導的突破性技術，成功將光學顯微鏡的解析度推向奈米級別，為神經科學研究開啟嶄新篇章 |
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ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET (2025.06.11)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出100V耐壓的功率MOSFET*1「RY7P250BM」，為AI伺服器48V電源熱插拔電路*2，以及需要電池保護的工業設備電源等應用的理想之選。
RY7P250BM為8×8mm尺寸的MOSFET，預計該尺寸產品未來需求將不斷成長，可以輕易替代現有產品 |
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從烏克蘭到AI製造鏈的戰略新局 (2025.06.11)
俄烏戰爭進入和談拉鋸戰，美國趁勢推動烏克蘭簽署礦產協議，目標直指關鍵資源—稀土。稀土近年成為地緣政治角力核心，但台灣社會對其所知不多。本文將帶讀者了解稀土的本質、其戰略地位，以及台灣的應對之道 |
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生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11)
生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件，正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展 |
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生物感測市場：零組件供應商的新藍海 (2025.06.11)
對現代人來說，健康是一種對生活品質的追求，它包含生活型態的塑造，以及對身體素質的追求，其中身體素質是一個全然得以運用數位化來呈現的指標，也因此，它成為目前最炙手可熱的電子元件應用市場，也是生物感測器的龐大商機 |
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領先業界！宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰，宜特今宣布(6/10)，領先業界，推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具，並同步提供完整測試解決方案，協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機 |
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工研院跨國攜手三菱電機 啟動碳捕捉實證 (2025.06.10)
如今碳捕捉已成為實現產業減碳關鍵技術之一，近日工研院於日本三菱電機也在日本兵庫縣先端技術綜合研究所舉行「固態胺吸附劑碳捕捉模組」裝機儀式，隨即啟動從廢氣中回收二氧化碳的實證，象徵台日攜手佈局亞洲碳中和技術市場 |
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具備耦合電感之多相降壓轉換器的輸出電流與電壓漣波考量因素 (2025.06.10)
多相耦合電感器是一項相當具有前景的技術，由於每個耦合相內的電流漣波得以消除，因此可為系統帶來顯著的優勢。本文重點探討輸出電流漣波的考量因素，以及影響輸出電壓漣波和整體轉換器性能的具體細節 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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ST打造Stellar xMemory記憶體架構 為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
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台灣首枚深太空輻射探測儀任務完成 央大攜手ispace打造飛行新紀錄 (2025.06.09)
台灣在太空探索領域邁出歷史性一步！中央大學攜手日本太空新創公司ispace，參與其「Mission 2」登月任務，成功研發台灣首個深太空輻射探測儀（DSRP, Deep Space Radiation Probe），雖然登月小艇最終未能成功軟著陸於月球表面，這次任務仍被視為我國太空發展的重要里程碑 |
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TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰 (2025.06.08)
迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能 |
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中國發表新超快充電技術 提升電動車實用性 (2025.06.08)
中國電池公司寧德時代（CATL）日前發表一個新電池充電技術，在充電速度和環境適應性上取得了顯著突破。這項新技術聲稱僅需短短五分鐘的充電時間，即可為電動車提供約520公里的續航里程 |
