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AIx機器人--從AMR、機器狗到人形機器人--賦能百工百業 (2025.07.25)
在智慧化浪潮席捲全球的今日，機器人技術正快速進化，從自主移動機器人（AMR）、靈活敏捷的機器狗，到具備人形結構與AI能力的人形機器人，不僅改變了產業的樣貌，更重新定義了人機協作的可能性 |
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趨勢科技與Dell、NVIDIA攜手 共推AI工廠所需安全基礎架構 (2025.07.10)
面對持續升高的風險與越來越擅長使用AI的駭客，全球企業與OEM製造商都急於保護自己分散、混合與邊緣運算環境。趨勢科技近日也宣布推出一套與Dell Technologies和NVIDIA合作開發，並通過審核的OEM 產品來支援安全、AI驅動，可隨全球企業的需求而擴充的基礎架構方案 |
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美國新創Nanotronics打造模組化晶圓廠 (2025.07.10)
位於布魯克林的美國新創公司 Nanotronics 正在打造名為 Cubefabs 的模組化晶圓廠，旨在透過小規模、高彈性與 AI 自動化，重塑全球半導體製造格局。首座 Cubefab 預計在 18 個月內於紐約啟用，總建廠時間不到一年，設置成本僅約 3,000–4,000 萬美元，遠低於傳統晶圓廠所需數十億資本支出 |
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NTN非地面網路：連結天地的未來通訊技術 (2025.07.10)
非地面網路不只是傳統通訊的延伸，更代表一種全球聯網思維的革新。當世界邁向全面數位化，唯有結合天地網路、打破地理限制，才能真正實現萬物互聯與永不中斷的智慧生活 |
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台灣PCB產業資本支出趨審慎 聚焦AI應用與東南亞布局 (2025.07.09)
在全球電子景氣回穩與AI應用需求強勁帶動下，根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所今（9）日首次發布其調查台灣PCB產業的資本支出趨勢中顯示，雖然面臨連3年收斂的趨勢，但產值與營運表現持續攀升，顯示產業從高投資轉向高附加價值發展，產業結構正穩健轉型 |
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LG Innotek銅柱封裝技術突破 高效熱管理與超薄設計時代來臨 (2025.07.09)
著智慧手機、穿戴裝置及 IoT 製品追求更輕、更薄與更高效的新潮流，韓國 LG Innotek 推出一項前瞻性封裝創新：以 「銅柱」（Copper Post） 替代傳統焊球（solder ball），專為高頻 RF?SiP 與 FC?CSP 封裝設計，開啟半導體元件設計新方向 |
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全球晶片銷售回升 半導體市場重返成長曲線 (2025.07.09)
半導體工業協會（SIA）最新數據顯示，2025 年 5 月全球半導體市場銷售總額達 590 億美元，較去年同期大幅成長 27%，較前月增長 3.5%，顯示市場在經歷多月低迷後迎來強勁反彈 |
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安勤新一代無風扇強固型嵌入式系統搶攻AI邊緣運算與智慧工控市場 (2025.07.09)
看準AI推論從雲端轉向邊緣設備遷移的趨勢，安勤科技推出新一代無風扇強固型嵌入式系統EPS-RPR，鎖定智慧製造、智慧物流與AI零售應用市場。該系統搭載Intel第14代Core處理器，支援 DDR5 5600 MHz 記憶體，並支援多元I/O與模組化擴充，能夠應對高效能AI運算與嚴苛環境下的持續運作需求 |
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QPU啟動量子時代 運算核心引爆科技新賽局 (2025.07.09)
隨著人工智慧、製藥、金融模型、密碼學等高強度運算應用的快速崛起，傳統電腦已逐漸逼近效能極限。在此關鍵轉折點上，量子運算被視為突破瓶頸的關鍵技術，而其中扮演「心臟角色」的量子處理單元正成為各國與科技企業加速布局的核心關鍵 |
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otobro新世代閃攀型機器人 優化自主倉儲人機協作 (2025.07.07)
全球供應鏈加速轉型之際，智慧物流成效益發顯得重要，歐特柏科技（ otobro ）近日發表最新一代 AI 自主倉儲解決方案— HaiPick Climb（HPC）閃攀系統，並同步展出四向穿梭車、小型立體分揀機、ARB分揀機與智能播種牆等四大核心設備，為智慧物流引領前景 |
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Nordic Semiconductor 與中磊電子股份有限公司合作開發蜂巢式物聯網模組，實現可靠、節能的應用 (2025.07.07)
全球領先的嵌入式連接和整合式網路解決方案供應商中磊電子科技股份有限公司(Sercomm Corporation)推出高效能的多頻段雙模式LTE-M/NB-IoT蜂巢式物聯網模組TPM530M，以Nordic Semiconductor的nRF9151 參考設計為基礎，提供功能齊全的解決方案，其緊湊的封裝尺寸僅為14.55 x 14.51 x 1.85毫米 |
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安勤薄型無風扇嵌入式系統EPC-ASL採用模組化架構設計 (2025.07.07)
安勤科技新一代無風扇超薄嵌入式系統 EPC-ASL採用 Intel Alder Lake-N 平台設計，具備高效運算效能、低功耗、豐富 I/O 介面與靈活擴充能力，適合於智慧製造、智慧零售、交通監控與醫療前端系統等邊緣智慧應用 |
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韓國解密無負極全固態電池邁 以銀奈米粒子突破技術限制 (2025.07.07)
韓國電子技術研究院（KETI）宣布，與首爾大學及中央大學的研究團隊合作，成功揭開銀（Ag）奈米粒子在固態電解質中自發形成的機制，並利用此機制開發出能同時提升電池性能與壽命的材料技術 |
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四開關μModule穩壓器彈性化應用 (2025.07.07)
本文介紹一款大電流、高效率、全整合式四開關降壓-升壓型電源模組可以滿足電源轉換應用，展示其在各種拓撲中的應用，包括降壓拓撲、升壓拓撲和適用於負輸出應用的反相降壓-升壓配置 |
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興大和成大聯手打造全球首見懸浮式鐵電二維電晶體 (2025.07.04)
突破材料限制開啟建構晶片新局面。在國科會自然司、尖端晶體材料開發及製作計畫與A世代前瞻半導體專案計畫，以及教育部特色領域研究中心計劃的大力支持下，由中興大學與成功大學共組的研究團隊 |
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沙灘清潔進入智慧時代 安大略省湖灘導入全新電力機器人 (2025.07.03)
年夏天，安大略省的湖灘清潔工作將採用全新的電力機器人BeBot。一款由法國 Searial Cleaners公司和義大利Niteko公司共同開發的自動電池驅動機器人，作為「大湖區塑膠清理計畫（Great Lakes Plastic Cleanup project）」的一部分投入使用 |
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Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
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ADI推動OpenGMSL聯盟 引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟（OpenGMSL Association, OGA），將其長期以來的專有技術 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車產業生態系的承諾，也為自駕技術、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車載資訊娛樂系統的創新開啟全新篇章 |
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受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。依TrendForce預估，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長 |
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Anritsu 安立知與 Fujikura 合作多方驗證次世代光通訊的 WC-MCF 核心串擾一致性 (2025.07.02)
Anritsu 安立知與藤倉株式會社 (Fujikura Ltd.) 合作，採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers；WC-MCF) 之核心間串擾進行比較測試，成功驗證各方法量測結果具有高度一致性 |
