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中研院發表量子晶片製程成果 發表研發與測試2大平台 (2025.06.11)
順應現今量子位元持續增加趨勢，對量子晶片製程控制與均勻性的要求日益嚴格。中央研究院近日也發表最新量子電腦晶片製程科學研發成果，不僅成功以8吋晶圓機台，製作高品質超導量子位元，也揭曉台灣首座量子晶片製程研發平台與量子計算測試平台 |
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生物感測應用的關鍵元件與技術 (2025.06.11)
生物感測器是一種能偵測生物或化學反應並產生相應訊號分析的元件，正迅速革新醫療診斷、環境監測、食品安全等多個領域。本文將深入探討生物感測器的主要核心元件、感測器技術的多元發展 |
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美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
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TrendForce：關稅戰與補貼延續 晶圓代工Q1營收季減緩至5.4% (2025.06.09)
受到美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊 |
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晶創計畫引領智慧醫療 BIO DAY 2025論壇聚焦創新技術與國際合作 (2025.06.06)
為推動智慧醫療邁向下一世代，工研院今（6）日於南港展覽館2館舉辦「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚集來自比利時微電子研究中心（IMEC）與德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等歐洲權威科研機構專家 |
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FPGA四十年技術演進 在AI浪潮中邁向智慧邊緣的下一步 (2025.06.04)
2025年，FPGA發展正式邁入問世40週年。從1985年全球首款商用FPGA XC2064誕生開始，這項由Ross Freeman提出、由賽靈思（現為AMD一部分）實現的創新技術，重新定義了「硬體開發」的可能性 |
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Soitec與力積電聯盟 共推3D晶片堆疊技術 (2025.06.04)
半導體材料設計與製造商Soitec宣布，已與力積電(PSMC)建立策略合作夥伴關係，共同推動先進晶片技術的發展。
根據這項合作協議，Soitec將提供力積電300mm 晶圓，這些晶圓整合了離型層，並已為「電晶體層轉移 (Transistor Layer Transfer, TLT)」技術做好準備 |
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高柏科技：以創新散熱方案 應對AI時代的高性能運算挑戰 (2025.05.28)
散熱的目標很簡單，就是將電子設備或任何產生熱量的系統的廢熱，有效率地傳遞出去，以維持系統在安全且高效運作的溫度範圍內。
然而，散熱的實作卻很不簡單，不僅因它涉及材料、流體力學與結構科學的考量，更需要迎合裝置設計來因地制宜，是個極端仰賴客製化與深度技術才能實現最高效能的技術 |
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量子感測新突破 鑽石奈米「穿」新衣 (2025.05.26)
根據phys.org的報導，鑽石奈米晶體生物感測器性能不佳的問題，已被芝加哥大學普利茲克分子工程學院 (Pritzker School of Molecular Engineering, PME) 的研究團隊解決。他們將細胞生物學、量子計算、傳統半導體和高畫質電視的知識結合，不僅創造出革命性的新型量子生物感測器，更揭示了長期以來困擾量子材料領域的謎團 |
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[Computex] RISC-V主題館首現：第三運算勢力踏上主流舞台 (2025.05.22)
開源運算架構RISC-V主題館首次在COMPUTEX 2025亮相，除了台灣地主晶心科技（Andes Technology）展示相關應用外，包含貝佐斯投資的AI晶片新創公司Tenstorrent、以及西班牙政府扶植的Semidynamic IP公司，RISC-V PC模組與工具製造商DeepComputing也都登台展出 |
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台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
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Secutech 2025落幕：AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域，台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力，正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會（Secutech 2025）於日前圓滿落幕 |
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意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術，適用於免維護智慧感測應用 (2025.05.15)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出全新工業級 MEMS 加速計 IIS2DULPX，結合機器學習、低功耗設計與高溫操作能力，有助於在資產追蹤、機器人、工廠自動化、工業安全設備與醫療裝置等應用領域推動密集感測部署，促進智慧化與數據導向的作業與決策 |
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貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書 (2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書，探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色 |
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Micro LED成本難題未解 Aledia奈米線技術能否開創新局？ (2025.05.14)
高成本顯然是絆住Micro LED腳步的一顆大石頭，儘管被稱為終極顯示技術，但Micro LED的發展進程卻是不甚令人滿意，不僅市面上可見的產品與導入的設計寥寥可數，甚至原本看好的穿戴市場也未能順利展開 |
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DigiKey 推出自有品牌 DigiKey Standard 產品組合 (2025.05.09)
DigiKey是全球領先的電子元器件和自動化產品庫存分銷商，提供品類齊全且可立即發貨的產品。 DigiKey 日前宣佈推出其獨家自有品牌產品線DigiKey Standard。這些高品質工程產品旨在為日常設計和構建需求提供可靠的解決方案及工具 |
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量子國家隊聯手仁寶 開發退火運算應用 (2025.05.09)
因應現今生活中有很多需要處理的「最佳化問題」，就是在眾多可能解中，找出最符合條件的「最優解」。包括如何讓配送的路線最短、成本最低或資源分配最有效率等，常被歸類在傳統計算中耗時久，且難以處理的複雜型問題 |
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推進負碳經濟 碳捕捉與封存技術 (2025.05.07)
發展碳捕捉與封存（CCS）等負排放技術，才能補償無法減排或後期累積的排放量。到2050年，全球CO2減排量約有15%需要依賴CCS實現。在此背景下，CCS技術已成為重工業和能源業脫碳的關鍵工具 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段，成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而，矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標，加速落地 |
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資策會MIC：2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所（MIC）今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測，看好在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、次世代通訊、車用電子及物聯網（IoT）等五大關鍵應用需求的長期驅動下，台灣半導體產業將持續蓬勃發展 |
