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國儀中心與鼎極科技聯手打造次世代功率半導體製程技術 (2025.06.24)
在電動車、5G及低軌衛星等應用快速擴張的背景下，對高效能功率半導體的需求與日俱增。為了突破碳化矽（SiC）晶圓加工中的製程瓶頸，國研院國儀中心與精密加工設備業者鼎極科技合作，成功開發出以紅外線奈秒雷射應用於碳化矽晶圓研磨的創新技術 |
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建興儲存推出影像錄影專用SATA SSD 實現穩定持續的寫入效能 (2025.06.24)
建興儲存科技推出SSSTC CVD系列SATA SSD，專為高頻率、長時間連續寫入應用打造，適用於影像錄影、電視錄影、監控系統、視訊製作、影音串流、車載影像、邊緣感測、工業數據紀錄等對寫入效能穩定性與耐用性有高度需求的場景 |
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新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出，隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展，但世界智慧財產權組織（WIPO）《2024年全球創新指數》報告卻指出，綠色創新明顯落後，導致環境狀況持續惡化 |
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中科管理局啟用首座鈣鈦礦建築 打造第三代太陽能示範場域 (2025.06.20)
由中部科學園區管理局整合新創公司與科技廠商所共同建構的第三代太陽能示範場域，於今（20）日正式啟用全台首座「鈣鈦礦零碳建築」，既象徵中科園區在智慧建築與綠色能源應用上的創新突破，也為推動淨零碳排目標邁出關鍵一步 |
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台塑新智能全固態鋰電池試量產線啟用 促下世代電池技術落地 (2025.06.20)
台塑新智能與明志科大綠能電池研究中心全固態鋰電池試量產線正式啟用，此試量產線涵蓋關鍵材料與元件合成製備、電池堆疊與模組化製程，並結合精準檢測、品管機制，確保產品與製程穩定性，同時導入自主專利技術提升電池性能與循環壽命，加速推動全固態電池實用化，奠基未來新能源體系之核心技術能力 |
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豐田汽車年底將啟用全球首座「機器人城市」 (2025.06.19)
豐田汽車 (Toyota) 預計在今年底啟用其劃時代的「Woven City」，這座位於富士山腳下的實驗性城市，將成為全球首個聚焦新型移動技術、先進基礎設施與永續科技的真實世界實驗平台 |
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Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
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ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
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儲能市場蓬勃發展 安全防火成為關鍵課題 (2025.06.17)
隨著全球能源轉型腳步加快，儲能系統（Energy Storage System, ESS）在智慧電網、再生能源整合、電力調度等領域扮演越來越關鍵的角色。尤其在太陽能、風電等間歇性電源快速成長下，儲能裝置可提升供電穩定性與效率，帶動市場需求強勁增長 |
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當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢 |
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虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17)
因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後，未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄（水）電力等系統的調度，包含虛擬電廠或實體儲能系統等，則都將成為未來維持電網韌性的主角 |
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智慧農業趨向減碳新未來 (2025.06.17)
台灣農業面臨從糧食生產、田間發電到社區儲能的變革，農業正在邁向智電轉型關鍵路口，而這不只是為低碳農業鋪路，也為農村永續與自主發展打開全新的可能性。 |
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基礎機電設備廠商AI Ready (2025.06.16)
隨著邊緣/雲端人工智慧（AI）持續發展落地，目前從工控系統基礎裝置PLC & HMI、感測器等蒐集而來的真實數據，既可串聯AI ready關鍵的數位元素，也能針對大型資料中心、AI Factory進行碳盤查，以降低其直接或間接耗能 |
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智慧製造快速驗證廚房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主題演講上，NVIDIA執行長黃仁勳不僅宣示將推動AI資料中心朝向AI Factory工廠轉型，與鴻海、國科會合作落腳南台灣。且強調所生產的並非產品，而是「算力（Token）」 |
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東元帶領供應商低碳轉型 啟動2025「1+N碳管理示範團隊計畫」 (2025.06.15)
東元電機除了和雲林科技大學連續第二年合作，參與由台灣綜合研究院執行的經濟部產業發展署「1+N碳管理示範團隊計畫」，近日也在東元電機湖口廠舉行「溫室氣體盤查啟始會議」，宣佈將透過建立供應鏈碳管理機制，加速整體產業的淨零步伐 |
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俄羅斯開發次埃級製程技術 量子處理器發展取得突破 (2025.06.15)
鮑曼莫斯科國立技術大學（BMSTU）與俄羅斯國營杜霍夫自動化科學研究院（VNIIA）合作，成功開發出一種用於下一代處理器的次埃級（sub-angstrom）製程技術。這項名為 iDEA（離子束誘導缺陷活化） 的創新技術，能夠以正負0.2埃（約一個原子直徑）的超高精度製造計算設備的邏輯元件 |
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臺灣主導「供應鏈韌性戰略國際高峰會」 聚焦民主科技合作 (2025.06.15)
由科技、民主與社會研究中心（科民社中心）與政治大學供應鏈韌性研究中心（SCRC）共同舉辦的「供應鏈韌性戰略國際高峰會」日前落幕。此次峰會匯聚來自全球多個民主國家的智庫學者、前政府官員及企業領袖，共同探討半導體、人工智慧（AI）、能源安全與無人機四大關鍵科技領域的供應鏈合作戰略 |
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美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β（1-beta）DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，是專為開發下一代AI平台所設計 |
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HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
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2025年資料中心發展趨勢 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、機器學習、人工神經網路、深度學習和自然語言處理等技術將產生巨量資料，而超大規模、雲端、企業資料中心的營運商的資料管理將經歷重大變化。 |
