 |
肯微新款6,600W液冷電源供應器支援AI應用 54V+12V 雙輸出 (2025.06.26)
隨著 AI 及 GPU 高負載計算需求持續攀升，散熱管理已成為全球資料中心面臨的關鍵挑戰。肯微科技因應先進下一世代 AI 伺服器及其應用需求的極端高功率與散熱需求設計推出革命性液冷電源供應器 |
|
R&S WIRELESS INNOVATION DAY領通訊浪潮 正式啟用新竹辦公室 (2025.06.25)
由德國量測儀器大廠台灣羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz Taiwan）主辦的年度盛事「2025 R&S Wireless Innovation Day」今年移師新竹並圓滿落幕，也宣示該公司正式將據點拓展至新竹辦公室啟用後，將為更多客戶提供服務 |
|
Swave Photonics全像顯示晶片獲三星投資 推動空間運算技術 (2025.06.25)
比利時光學技術公司Swave Photonics，近期獲得600萬歐元的追加資金，其中包含來自三星創投（Samsung Ventures）的策略性投資，將加速其核心全像顯示晶片的技術發展與商業化進程 |
|
晶創主機Nano 助半導體產業創新與升級 打造南部半導體創新樞紐 (2025.06.24)
為強化晶片與AI雙軌佈局，由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心主辦，於今（24）日假台南沙崙國科會資安暨智慧科技研發大樓，舉行「新一代國家AI超級電腦－晶創主機Nano 5驅動半導體產業創新與升級成果發表會」，展現其在推動半導體技術創新與產業升級上的多元研發應用成果，吸引產官學研各界踴躍參與 |
|
中興通訊展示5G通訊機器人 實現跨品牌機器人智慧協同 (2025.06.24)
中興通訊在2025上海世界行動通信大會展上，偕同DroidUp、AgiBot及TLIBOT等機器人製造商，展示其無限無線實驗室的合作成果，完成業界首個跨品牌機器人智慧協同場景展示，聚焦智慧零售應用 |
|
以DFM為核心 富比庫與茂泰推出全新ECAD平台Footprintku.ai (2025.06.23)
富比庫日前攜手茂泰科技，共同舉辦「Footprintku.ai」產品發表會，正式發布其基於DFM（可製造性設計）理念開發的ECAD Library平台。該平台的核心目標在於推動電子產業的數位轉型，透過技術解決傳統設計流程中的效率瓶頸 |
|
大阪市立大學簡化量子糾纏計算 推動量子材料與高能物理解析 (2025.06.23)
大阪市立大學物理學院研究團隊由西川裕規講師與吉岡智紀博士率領於 2025 年初在《Physical Review B》發表論文，創製出一套全新簡化量子糾纏熵（entanglement entropy）的計算公式，專注於“強關聯電子系統”中的局部糾纏現象，為理解量子材料與高能物理結構提供更高效的理論工具 |
|
新科技加速發展 環境代價日益浮現 (2025.06.22)
世界經濟論壇日前撰文指出，隨著機器人、5G和電動車等新興技術的快速發展，但世界智慧財產權組織（WIPO）《2024年全球創新指數》報告卻指出，綠色創新明顯落後，導致環境狀況持續惡化 |
 |
【光電整合x數位創新 】 《共同封裝光學應用與挑戰》 (2025.06.20)
光電整合x數位創新 共同封裝光學應用與挑戰在數位創新應用的驅動下，光電整合將涉及半導體、光學、封裝、系統架構四大領域的深度協作，面對跨域失效風險，單一技術團隊已難以獨力應對 |
|
博世在台營收再創新高 形塑未來交通願景及AI落地應用 (2025.06.20)
即使在現今艱困的市場環境中，根據博世集團（Bosch）最新公布2024年在台營收仍達到365億新台幣（約10億5,000萬歐元），較前一年逆勢穩健成長12.6%，以歐元計算則成長9.2%；2024年在台年營收再創新高 |
|
美國麻州大學分校開發類視網膜晶片 大幅提升電腦視覺效率 (2025.06.19)
美國麻州大學阿默斯特分校的研究團隊在《自然通訊》(Nature Communications) 期刊上發表了一項突破性研究，成功開發出新型矽基硬體，能在類比域中同步進行視覺資料的捕捉與處理 |
|
Microchip 推出具備業界最佳PWM 解析度和 ADC 速度的數位訊號控制器 (2025.06.19)
隨著資安與功能安全需求日益提升，加上即時嵌入式應用日趨複雜，設計人員正尋求更具創新性的解決方案，以實現更高精度、更佳可靠性，並符合產業標準。為因應這些挑戰，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 產品線將新增 dsPIC33AK512MPS512 與 dsPIC33AK512MC510數位訊號控制器（DSC）系列 |
|
ARC與Deep Atomic聯手 小型核能有望進駐超大規模資料中心 (2025.06.18)
加拿大ARC清潔科技與瑞士及美國的 Deep Atomic近日簽署合作備忘錄，將共同研發ARC-100小型模組化反應爐（SMR），以支援未來超大規模與邊緣數據基礎設施的能源需求，以應對全球數據中心日益增長的電力消耗，尤其是在AI 和機器學習工作負載的驅動下，預計到2030年資料中心的電力需求可能翻倍 |
|
G7峰會承諾合作發展量子科技 建立可信賴國際市場 (2025.06.18)
七大工業國集團（G7）領袖在加拿大舉行的峰會上發表聯合聲明，承諾將協調行動，共同形塑量子科技的未來。聲明強調，量子運算、感測與通訊等技術對經濟成長、國家安全及全球創新至關重要，並將共同推動研究、建立可信賴的國際市場，並確保量子技術的倫理發展 |
|
ROHM公布全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」 助力功率半導體模擬速度 (2025.06.18)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出全新SPICE模型「ROHM Level 3 (L3)」，大幅提升了收斂性和模擬速度。
功率半導體的損耗對系統整體效率有重大影響，因此在設計階段的模擬驗證中，模型的精度至關重要 |
 |
Microchip：整合AI/ML技術 PIC32A系列MCU鎖定邊緣智慧應用 (2025.06.18)
Microchip近期發佈全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回應市場對高效能、運算密集型應用的需求。 |
|
映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求 |
|
當能源管理遇上AI 配電與冷卻控制將更精準化 (2025.06.17)
施耐德電機（Schneider Electric）與 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 運算的永續基礎設施，代表能源管理與自動化領域正式邁入 AI 加持的新時代。
當能源管理遇上 AI，將帶來以下幾大優勢 |
|
智慧資安獨家代理AuthenTrend產品 三年內將為百家企業導入無密碼驗證 (2025.06.17)
隨著量子運算技術發展，傳統密碼機制面臨更大的安全挑戰，進而促使無密碼驗證成為全球資安發展的重要趨勢之一。智慧資安科技（uniXecure）宣布成為無密碼驗證品牌–AuthenTrend台灣獨家代理商 |
|
虛實儲能系統維持穩定電網 (2025.06.17)
因應2025年下半年台灣正式進入非核家園之後，未來能源供應將全數仰賴火力發電、再生能源與抽蓄（水）電力等系統的調度，包含虛擬電廠或實體儲能系統等，則都將成為未來維持電網韌性的主角 |
