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AWS机器人大军破百万 启用生成式AI模型加速物流??速 (2025.07.01)
AWS近日宣布两项重大科技发展里程碑，不仅已在其营运中部署了第一百万台机器人，更推出一款创新的生成式AI基础模型「DeepFleet」，预计将提升其机器人车队的移动效率达10% |
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是德科技电子量测论坛 2025 重磅登场 AI 与 6G 引领未来通讯与智慧应用新篇章 (2025.07.01)
随着AI、6G与软体定义车辆 (SDV) 等关键技术加速落地，全球产业正迈向高效、智慧与永续的新时代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北举办年度盛会「是德科技电子量测论坛」，集结超过20位产官学界专家，展示近30 项创新解决方案，聚焦6G、AI与SDV等关键趋势，助力业界掌握ICT基础建设重构下的新技术与新商机 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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女娲创造运用AWS打造AI机器人生态系 (2025.07.01)
(圖1)女娲创造营运长张智杰(右)
成立於2016年的女娲创造，正将其核心业务从消费性陪伴型机器人，转向解决工业与商业服务领域的关键需求。这家以神话中「女娲造人」为灵感命名的公司，正在透过开发强大的机器人平台并建立开放的生态系，将人工智慧融入现实的机器人应用中 |
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资料保护全球进击：AI时代的隐私挑战与法规演变 (2025.06.30)
根据全球律师事务所DLA Piper的GDPR罚款和资料外泄调查显示，2024年整个欧洲共计开出罚款总额达12亿欧元（12.6亿美元）。其中，爱尔兰资料保护委员会因LinkedIn处理客户资料不当而处以3.1亿欧元罚款、对Meta的「View As」功能中的漏洞而处以2.51亿欧元罚款 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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巨额投入vs零碎收益 AI投资的两极现象 (2025.06.27)
美国科技巨头Alphabet、Amazon、Meta、Microsoft在 AI 基建上的资本支出（CapEx）激增，总额达近 950 亿美元，并计画未来再投入 750 亿美元 以上。这股投资狂潮并未因经济不确定或短期财报考量而减缓，反而不断加速 |
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台湾AI Labs以FedGPT AgentTeam设计打造企业专属AI协作团队 (2025.06.26)
随着生成式AI技术普及，企业应用因高成本与资料法规限制而难以落地。为突破瓶颈，台湾人工智慧实验室（Taiwan AI Labs）正式推出 FedGPT AgentTeam，以资料不上云、多模态、多专家小模型的Agentic AI平台，协助企业打造专属AI Agents 团队，实现自动化流程与知识管理革新 |
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AI辅助深度脑刺激与穿戴装置 助帕金森乐团指挥重返舞台 (2025.06.23)
克里夫兰诊所近期发表一则令人振奋的医疗突破，讲述一位年逾 70 岁的社区交响乐团指挥 Rand Laycock 如何透过 AI 技术与智慧医疗装置成功缓和帕金森症症状，重拾音乐舞台 |
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新科技加速发展 环境代价日益浮现 (2025.06.22)
世界经济论坛日前撰文指出，随着机器人、5G和电动车等新兴技术的快速发展，但世界智慧财产权组织（WIPO）《2024年全球创新指数》报告却指出，绿色创新明显落後，导致环境状况持续恶化 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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Microchip 推出具备业界最隹PWM 解析度和 ADC 速度的数位讯号控制器 (2025.06.19)
随着资安与功能安全需求日益提升，加上即时嵌入式应用日趋复杂，设计人员正寻求更具创新性的解决方案，以实现更高精度、更隹可靠性，并符合产业标准。为因应这些挑战，Microchip Technology Inc.宣布dsPIC33A 产品线将新增 dsPIC33AK512MPS512 与 dsPIC33AK512MC510数位讯号控制器（DSC）系列 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
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当能源管理遇上AI 配电与冷却控制将更精准化 (2025.06.17)
施耐德电机（Schneider Electric）与 NVIDIA 策略合作，打造支援 AI 运算的永续基础设施，代表能源管理与自动化领域正式迈入 AI 加持的新时代。
当能源管理遇上 AI，将带来以下几大优势 |
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趋势科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工厂持续安全性 (2025.06.17)
趋势科技宣布导入NVIDIA Agentic AI Safety蓝图，强化基础安全性来确保客户的AI系统从开发到部署整个生命周期都受到保护。
Trend Secure AI Factory以趋势科技的Trend Vision One及Trend Vision One－Sovereign and Private Cloud全方位网路资安平台为核心所打造 |
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虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後，未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄（水）电力等系统的调度，包含虚拟电厂或实体储能系统等，则都将成为未来维持电网韧性的主角 |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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基础机电设备厂商AI Ready (2025.06.16)
随着边缘/云端人工智慧（AI）持续发展落地，目前从工控系统基础装置PLC & HMI、感测器等搜集而来的真实数据，既可串联AI ready关键的数位元素，也能针对大型资料中心、AI Factory进行碳盘查，以降低其直接或间接耗能 |
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边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径，加上与ICT技术的深度融合，传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现，为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础 |
