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凌华科技推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0 (2016.01.12)
凌华科技(ADLINK)推出新版智慧嵌入式管理平台SEMA 3.0(Smart Embedded Management Agent),为一套远端管理中介软体工具,它能从分配的装置即时、灵活及精确地监测及收集系统性能与状态资讯
凌华科技将取得英国软体公司PrismTech Ltd. 100%股权 (2015.12.15)
凌华科技(ADLINK)董事会于2015年12月14日决议,将于近期取得英国PrismTech Ltd. 100%股权。 PrismTech Ltd.成立于1992年,位于英国新堡(Newcastle),公司成员约70人,在软体研发上拥有丰富经验,产品主要以资料分散式软体(Data Distribution Service, DDS)为基础在物联网领域的开发和应用
Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.30)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格,开创出嵌入式计算机模块的新视野,今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress,相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元
Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格,开创出嵌入式计算机模块的新视野,今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress,相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元
研华、控创强强连手 共创嵌入式计算机新纪元 (2007.06.05)
研华、控创今日共同发表“COM Express Extension”,此规范将补充PICMG定义的COM.0标准,带来更完善的影像接脚定义与其他关键特性。除此之外这两家主导工业计算机业的龙头企业,也将ETX Industrial Group(ETX-IG)这个组织导入COM Industrial Group(COM-IG),希冀能对嵌入式计算机的推广提升力度与广度
研华支持Kontron ETX 3.0规格 (2006.11.01)
德国Kontron所发起的ETX 3.0规格,已逐渐在全球工控产业中展露曙光。而ETX 3.0规格起草成会员之ㄧ的研华科技,宣布支持ETX 3.0。两家公司共同合作制定即将发布的ETX 3.01版本规格的更新


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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