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意法半导体任命新的高阶主管 (2008.01.16)
意法半导体(ST)宣布任命多位新的高阶主管,这些新任的高阶主管全部直接隶属于公司总裁兼执行长Carlo Bozotti之下。 此次新的人事调整为因应半导体产业的发展趋势,同时还考虑到执行副总裁兼欧洲区总经理和外部技术协调副总裁(Exective Vise President, Director of Europe Region and Vice President External Technological Co-ordination)Enrico Villa
ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快闪记忆 (2005.12.09)
创新半导体供货商ST,2005年12月5~7于美国华盛顿举办的国际电子组件会议(International Electron Devices Meeting,IEDM)中,提出了13份技术文件。ST发布的技术文件包含全球首次披露的65奈米NOR闪存制程技术,这种组件具有0
Crolles2联盟迈向新一代量产制程技术 (2005.06.21)
Crolles2联盟日前公布了一份在京都举办的VLSI会议(VLSI Symposium)文件,描述使用传统大量CMOS制程技术与45奈米设计规则,在量产条件下建构面积小于0.25平方微米的6晶体管结构SRAM单元
Crolles2联盟成员ST、Philips与Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2联盟的成员─飞思卡尔半导体、飞利浦以及意法半导体宣布,已经在半导体研发领域的合作范围由原先的小于100nm CMOS制程技术,扩至相关的晶圆测试及封装领域
意法将视市场情况 于中国设12吋晶圆厂 (2003.09.25)
据网站Silicon Strategies消息,欧洲半导体大厂意法半导体(STMicroelectronics)高层表示,若中国陆市场达到一定规模,该公司将在当地设置12吋晶圆生产线,而该公司预估在3年左右时间可实现此一目标
联电/STM签署协议 (2002.07.18)
晶圆代工厂联电与欧洲芯片制造商STM(意法半导体)于昨天签署一项多年合作协议,当中包括在半导体制造技术上的联合工程模式,这样的合作方式,预计将可为STM获得更稳定的制造技术,使产能供应与技术支持更佳的完整


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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