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日本手机市场销售量锐减  大厂整合趋势不可免 (2008.08.11)
根据国外媒体报导，日本手机市场销售量不断下滑，加上研发费用不断提高，日本本土手机制造商的整合可能性越来越高。 日本手机厂商已从11家的多家热烈争鸣，合并缩减至目前的8家
松下与NEC将合资子公司研发Linux手机软件 (2006.07.26)
日本手机大厂Panasonic和NEC宣布将合组一家主要以开发手机软件的合资子公司，这表明Panasonic以及NEC面临在手机市场的共同难题，亦即在日本国内手机市场饱和以及开发成本过高等课题，因而采取合作先从减少手机软件的研发成本开始


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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