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易利信总裁暨执行长:行动宽带市场成长潜力强劲 (2007.09.20)
易利信总裁暨执行长史凡博格(Carl-Henric Svanberg)在伦敦举行的易利信“策略技术高峰会”(Ericsson Strategy and Technology Summit)上表示,全世界共布建了128个商用HSPA网络,并已有300多种HSPA的终端设备,行动宽带已然成为一个大众市场
Sony Ericsson委托富士康代工扩展印度市场 (2007.02.01)
手机制造大厂Sony Ericsson宣布,将邀请台湾鸿海在印度的代工厂生产针对印度市场所设计的GSM手机。 Sony Ericsson分析认为,到2009年在印度生产的GSM手机数量将成长到1000万台,因此Sony Ericsson为扩展新兴印度市场的占有率,便极力寻求与手机代工大厂台湾鸿海旗下的富士康(Foxconn)合作
Sony Ericsson手机销售密切与台湾代工合作 (2007.01.20)
Sony Ericsson在2006年第四季的手机销售成绩严重威胁到三星电子(Samsung Electronics),手机大厂三四名之争越来越激烈。 Sony Ericsson日前公布去年第4季财务报告中显示,若从市值角度来看,SonyEricsson已取代Samsung Electronics成为第三大厂商
手机销售趋势放缓 Sony Ericsson放眼超越Samsung (2006.10.04)
手机大厂Sony Ericsson总裁Miles Flint在接受英国《金融时报》采访时表示,Sony Ericsson的目标是在未来五年内超越Samsung成为全球第三大手机制造商。 Miles Flint在总结过去二年较处于低潮的销售数字后,认为未来Sony Ericsson的手机销售和利润将有显著的成长
索尼爱立信手机 挑战国内12%市占率 (2005.01.23)
索尼爱立信总经理叶顺发表示,今年至少在台湾销售75万支手机,比去年成长三成,挑战市占率12%以上。索尼爱立信去年在台湾表现比预期好很多,已进入前五大,未来将以前三强为目标


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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