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映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長,映泰(BIOSTAR)推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線,並發表主打智慧零售應用的機種:EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心,能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求
邊緣AI驅動工業轉型 結合資通訊實現真實大數據 (2025.06.16)
邊緣AI的發展正在重新定義基礎裝置與元件的角色。透過感測化、通訊化與智慧化三大路徑,加上與ICT技術的深度融合,傳統設備的數位轉型正從概念走向大規模實現,為智慧工廠、智慧城市等應用奠定關鍵基礎
智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測,全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模,特別是在生成式AI的推動下,邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。
共創智慧醫療未來 成大「AISVision智醫影像創研中心」揭牌啟用 (2025.06.12)
AI應用在智慧醫療領域的是重要一環,國立成功大學醫學院與華碩攜手合作,今(12)日於成大醫學院圖書館舉行「AISVision 智醫影像創研中心」揭牌儀式。華碩此次捐贈的AISVision軟體10套,可協助成大建置AI視覺應用教學與研究平台,以期透過產學合作深化基礎醫學、臨床研究與AI科技的跨域整合目標
AI輔助診斷軟體大幅改變眼疾篩檢流程 加速結果產出 (2025.06.12)
在傳統眼科診所進行完整眼底檢查,往往需耗時兩小時,患者不僅需等待散瞳劑生效,若診斷結果需眼科專家進一步分析,報告可能延宕達四週。宏碁集團旗下宏碁智醫結合英特爾的軟硬體技術
安勤新一代COM-HPC模組平台重塑邊緣運算架構 (2025.06.11)
安勤科技推出新一代COM-HPC模組ESM-HRPL,並同步搭配專屬設計的高階載板EEV-HC10,鎖定AI推論、智慧醫療、工業自動化與智慧電網等多元應用場域,提供兼具高效能、模組化彈性與長期供貨保證的次世代邊緣運算解決方案
領先業界!宜特推出PCIe 6.0測試治具 支援OCP NIC 3.0非標準接口 (2025.06.11)
面對高速運算應用不斷推升的驗證挑戰,宜特今宣布(6/10),領先業界,推出 OCP NIC 3.0 PCIe Gen6 測試治具,並同步提供完整測試解決方案,協助客戶搶佔新世代資料傳輸市場先機
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據,AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高,顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後,反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢,使其逐步贏得市場與客戶的青睞,甚至在部分領域超越傳統領導者Intel
AI伺服器散熱挑戰加劇 液冷技術成資料中心關鍵解方 (2025.05.28)
在AI應用蓬勃發展的推動下,AI伺服器機櫃正面臨前所未有的散熱挑戰。尤其是在搭載多顆GPU的高密度系統中,單一機櫃的熱功耗可達數百千瓦,傳統氣冷技術難以有效應對
[Computex] 英特爾在台成立40週年 發表新款GPU產品 (2025.05.19)
英特爾於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX),發表一系列為專業使用者和開發者設計的新一代顯示晶片和AI加速器,包括:新的Intel Arc Pro B系列顯示晶片、Intel Gaudi 3 AI加速器、Intel AI Assistant Builder
宜鼎於 Computex 2025 聚焦產業AI應用 (2025.05.16)
全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際(Innodisk)迎接成立二十週年,於COMPUTEX 2025以「Architect Intelligence」為核心,展出涵蓋記憶體與儲存、相機模組、擴充卡與AI平台的多元產品線
撼與科技強攻AI應用  COMPUTEX 2025 展出一站式智慧運算平台 (2025.05.15)
顯示卡領導廠商撼訊科技旗下子公司——撼與科技(SPARKLE),將於 2025 台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)盛大登場,匯聚四大主題展區,完整呈現其針對 AI 新世代的技術實力與市場佈局
宸曜於COMPUTEX 2025強勢出擊!多款強固型邊緣 AI平台登場,打造先進應用新未來! (2025.05.12)
強固嵌入式系統領導品牌宸曜科技(股票代號:6922)將於 2025 年 5 月 20 日至 23 日在南港展覽館 (攤位號碼:M1129a) 攤位參加台北國際電腦展。為呼應今年「AI 新紀元 (AI Next)」的展覽主題,宸曜將展示其最先進的邊緣 AI 平台;這些平台設計易於整合,可將深度學習應用於工業自動化、機器人技術和自主系統
高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
RISC-V的AI進化—NPU指令集擴展 (2025.05.07)
在AI技術日益主導新世代運算需求的背景下,RISC-V能否如同當年的Linux,憑藉開源特性崛起為主流?本文將從三大關鍵面向—指令集擴展、地緣政治與供應鏈、自主開發與碎片化風險—剖析RISC-V在AI時代的機會與挑戰
資策會MIC:2025年台灣半導體產值上看5.45兆 (2025.05.07)
資策會產業情報研究所(MIC)今日於《AI無界AI Boundless》研討會中發布最新半導體產業趨勢預測,看好在高效能運算(HPC)、人工智慧(AI)、次世代通訊、車用電子及物聯網(IoT)等五大關鍵應用需求的長期驅動下,台灣半導體產業將持續蓬勃發展
xPU能效進化論 每瓦特算力成為AI時代新價值 (2025.05.07)
半導體產業必須重新定義「效能」:不再僅以每秒浮點運算次數(FLOPS)比較,而以每瓦特浮點運算(FLOPS/W)為核心指標。本文將從製程微縮、先進封裝、架構革新三個維度,深入剖析xPU的節能技術路線
生成式AI當道 GPU算力爭霸方興未艾 (2025.05.07)
生成式AI驅動的模型規模與複雜度急遽上升,正迫使晶片架構以遠超摩爾定律的速度進化。在這場硬體競賽中,NVIDIA、AMD、Google等科技巨頭紛紛推出「算力核彈級」晶片,並在效能、功耗與生態系三大戰場上展開正面交鋒
RISC-V能否在AI時代突圍? 看開源硬體如何重塑晶片競局 (2025.04.25)
隨著AI運算需求飆升,開源硬體架構RISC-V正迅速成為AI晶片領域的焦點。根據統計,去全球RISC-V架構處理器出貨量突破100億顆,年成長率高達120%,其中超過三成應用於AI加速晶片
車聯網協會與研華參展E-Mobility Taiwan 打造智慧交通與綠色車隊 (2025.04.24)
台灣車聯網協會攜手研華公司,近日於「E-Mobility Taiwan智慧移動展」號召車用生態系夥伴,共同展出智慧交通與綠色商用車隊創新解決方案。其中利用研華Rugged & In-vehicle Edge AI 強固型車用邊緣AI平台為核心


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7 貿澤電子最新EIT系列 探索永續技術與工程創新交匯點
8 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET
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