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ADI推出創新型精密功率轉換平台 (2016.02.26)
亞德諾半導體(ADI)宣佈其功率轉換平臺新增一款完全創新的混合信號控制處理器—ADSP-CM41x系列。ADSP-CM41x系列可大幅簡化系統設計,降低成本,並提高太陽能、 能源儲存和電動汽車基礎設施中的效率和安全性
美國ITC裁定ADI 在MEMS麥克風專利案中勝訴 (2010.11.25)
美商亞德諾(ADI)於今(25)日宣佈,美國國際貿易委員會(ITC)就 MEMS 麥克風專利侵權一案,最終裁定樓氏電子公司(Knowles Electronics)敗訴。行政法官 Robert K. Rogers, Jr.認定樓氏電子的專利無效,因此判決 ADI 公司不應被禁止進口或銷售其麥克風產品
1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺 (2010.07.09)
MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外,消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞台,不過在手機領域,MEMS廠商之間可為了提高市佔率不惜流血降價正激烈競爭著
ADI發表首款可編程的嵌入式三軸MEMS振動感測器 (2010.06.04)
ADI於昨(3)日宣布,推出新款具有廣大頻寬的三軸嵌入式振動感測器,能夠實現簡單、有效率、而且合乎經濟效益的生產設備狀況監測功能。ADI的廣頻ADIS 16223 iSensor加速度計具備了使用在工業設備振動監測方面的更大積木位準(brick level)解決方案的能力與可編程性,體積更小,整合性更高,而且成本更低
電子高峰會:軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會(Globalpress Summit 2010)的關注焦點之一,與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外,藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積,擴展MEMS應用的影響力,成為與會廠商代表不約而同的重要共識
金融風暴下的電子產業新局(二) (2009.06.09)
在上一篇中,我們已談過了FPGA產業將如何利用當前的金融危機來擴大自己的競爭優勢,特別是在消費性電子端與ASIC的競爭,而其逐漸改進的電耗與成本性能,也是FPGA解決方案日漸位居主流的一大要點
M-Systems與ADI推出手機專用多媒體數據解決方案 (2005.02.21)
M-Systems與Analog Devices宣布合作案,這項合作案將讓Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多層式儲存格)NAND快閃記憶體解決方案,以供多功能手機市場使用。Analog Devices透過此項合作案,亦證明了SoftFone基頻處理器系列,能夠與M-Systems的DiskOnChip產品完全相容


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4 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
5 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
6 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
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8 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
9 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
10 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET

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