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Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動

ADI推動OpenGMSL聯盟引領汽車產業影像連接新標準 (2025.07.03)
ADI宣布成立 OpenGMSL 聯盟（OpenGMSL Association, OGA），將其長期以來的專有技術 GMSL（Gigabit Multimedia Serial Link）轉型為全球開放標準。此舉不僅展現 ADI 強化汽車產業生態系的承諾，也為自駕技術、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車載資訊娛樂系統的創新開啟全新篇章

受地緣政治影響 TrendForce下修今年AI server出貨量增幅 (2025.07.02)
由於北美大型CSP目前仍是AI server市場需求擴張主力，加上tier-2資料中心和中東、歐洲等主權雲專案挹注，需求穩健。依TrendForce預估，在北美CSP與OEM客戶需求驅動下，2025年AI server出貨量仍將維持雙位數成長

DDR4現貨價格短短兩週飆漲100％背後原因曝光 (2025.07.01)
根據資料顯示，DDR4記憶體現貨價格在6月中以來急速攀升，相較不到半個月時間價格翻了一倍。其中，主流8Gb及16Gb DDR4 3200MT/s模組現貨價從約?4–5美元，攀升至?8–10美元，甚至出現部分高達?150％的漲幅

三貿機械聯手洛克威爾自動化深化輪胎成型機智慧製造布局 (2025.06.30)
因應現今市場快速多變、量產化競爭日趨激烈，終端客戶對設備數據透明度與洞察的需求持續提升，OEM 製造商迫切推動數位轉型以提升決策效率，加速邁向智慧製造。台灣輪胎成型機設計及製造領導品牌三貿機械

趨勢攜手Dell與NVIDIA 打造安全AI工廠基礎架構 (2025.06.30)
在全球AI浪潮席捲、駭客攻擊手法日趨智能化之下，企業對於兼具彈性與安全性的基礎架構需求大增。趨勢科技攜手Dell Technologies與NVIDIA推出一套專為AI工廠設計的大型安全基礎架構解決方案，協助企業在現代化IT環境中迅速、安全導入AI應用

映泰EdgeComp MS-N97 邊緣運算系統符合智慧零售應用 (2025.06.18)
隨著零售產業對邊緣 AI 應用需求持續快速成長，映泰（BIOSTAR）推出全新 EdgeComp 工業邊緣運算系統產品線，並發表主打智慧零售應用的機種：EdgeComp MS-N97。EdgeComp MS-N97以高效節能、穩定性與智慧運算效能為設計核心，能滿足對體積與性能要求極高的現代零售場域需求

三元鋰電池成電動航空與無人機主流 2025年市場規模估破6.88億美元 (2025.06.10)
隨著全球電動化趨勢加速，鎳鈷鋁（NCM）三元鋰電池因高能量密度與優異性能，逐漸成為電動航空（eVTOL）與高端無人機的首選電源解決方案。在政府補助政策與OEM大廠合作推動下，市場快速擴張，研調機構預估，2025年全球NCM電池市場規模將突破6.88億美元，年複合成長率（CAGR）超過20%

ST打造Stellar xMemory記憶體架構為車用微控制器注入靈活性與高效率 (2025.06.10)
在汽車電子技術日益高度整合與演進的當下，意法半導體推出全新 Stellar xMemory 架構，為車用微控制器提供更具彈性與效率的嵌入式記憶體解決方案。

最新x86處理器市佔率報告出爐看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel

OpenGMSL聯盟宣告成立以推動未來車載連接技術變革 (2025.06.04)
多家領先的汽車原始設備製造商(OEM)、一級供應商、半導體製造商和生態系統合作夥伴共同宣佈成立OpenGMSL聯盟，旨在彙聚產業力量，將影像和/或高速資料的SerDes傳輸打造為全球汽車生態系統的開放標準

[Computex] 慧榮科技展示新一代 PCIe Gen5 SSD 控制晶片 (2025.05.23)
慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD控制晶片，具備超低功耗；另一款為 SM2324 USB4可攜式SSD控制晶片，為真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery, PD)的單晶片解決方案

意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器擴展 ST25R 高效能產品系列 (2025.05.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）在其 ST25R 產品系列中推出兩款全新車用 NFC 讀寫器，提供更優異的喚醒效能與卡片偵測距離表現，進一步提升使用者體驗

Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品 (2025.05.21)
當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在效能和預算間實現優化。鑑於中階FPGA市場很大一部分無需整合串列收發器，Microchip Technology Inc.正式發佈PolarFireR Core FPGA和SoC

ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出全新序列式 EEPROM 產品系列，內建唯一的 128 位元唯讀識別碼（UID），可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求

CNC數控推進磨削技術應用升級　打造人型機器人關鍵零組件 (2025.05.07)
迎合現今全球人型機器人市場正透過技術進步和市場需求推動其發展，與之相關的機構、零組件供應鏈，以及上游加工設備、工藝等挑戰，隨之應運而生。

TIMTOS展工具機能量協助終端產業創新 (2025.04.11)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。

美關稅抑制投資及消費動能 TrendForce下修筆電、伺服器、手機展望 (2025.04.09)
在美國於當地時間4月2日公布對等關稅政策之後，依TrendForce最新調查，由於總體經濟自2024年迄今尚無好轉跡象，加上關稅政策可能引發通膨、經濟衰退，而下修2025年AI及一般伺服器（server）、智慧手機和筆電等終端消費市場的出貨量展望

Nordic Semiconductor與德國電信合作實現萬物行動互連 (2025.04.07)
全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案供應商 Nordic Semiconductor與全球領先的綜合型電訊公司德國電信(Deutsche Telekom)合作推出令人注目的物聯網解決方案，目標是增強嵌入式裝置的全球連接性

Anritsu 安立知與 AUTOCRYPT 簽署合作備忘錄，透過模擬 5G 網路技術推進車輛安全測試 (2025.04.02)
領先業界的車輛網路安全供應商 AUTOCRYPT 與通訊測試暨測量解決方案先驅 Anritsu 安立知簽訂合作備忘錄 (MoU)，雙方於 2025 年國際消費電子展 (CES 2025) 正式宣布簽訂協議，強調將共同致力推動全球車輛安全測試方法的發展