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折疊式手機風行 然身價不菲 (2002.09.16)
折疊式手機近來大受市場歡迎,摩托羅拉、G-PLUS本月相繼推出新款手機,10月起陸續有西門子、明基、三星的新機種上市、互相爭光,折疊手機鎖定時尚流行領域,價格不低
手機貼牌銷售風氣漸興 (2002.06.12)
國內手機市場在國際大廠的競爭下,開始悄悄出現變化。以代工為主的手機製造商紛紛搭配通路,由通路自行貼上品牌進行銷售,搶攻國內的低價手機市場。所羅門四年前跨足手機生產失敗後,昨(6/12)日第一款手機正式亮相,由國內通路商傳凌代理銷售,並由傳凌命名為Santec,建議售價為八千元
Sewon電信選用摩托羅拉創新聚合平台 (2002.05.23)
南韓原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)廠商之一Sewon電信日前宣佈,已經採用摩托羅拉半導體事業部提供的創新聚合式(Innovative Cover) i.250平台,將在全球發展最新的2.5G GSM/GPRS行動電話


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1 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
2 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用
3 ROHM推出業界頂級超低導通電阻小型MOSFET
4 意法半導體推出適用於數位鑰匙應用的新一代車用 NFC 讀寫器 擴展 ST25R 高效能產品系列
5 Microchip推出成本優化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC產品
6 TLSM系列輕觸開關為高使用率設備提供200萬次迴圈壽命
7 旭化成全新感光幹膜適用於先進半導體封裝
8 英飛凌XENSIV第四代磁感測器支援達ASIL B級要求的汽車功能安全應用
9 貿澤即日起供貨適用於5G、mMIMO應用的 全新Qorvo QPA9822線性5G高增益/高驅動放大器
10 ROHM推出適用於AI伺服器48V電源熱插拔電路的100V功率MOSFET

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