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MIT光子處理器可0.5奈秒完成AI運算 效率超越傳統晶片 (2025.07.14) 麻省理工學院(MIT)研究團隊宣布開發出一款革命性的光子處理器,利用光而非電力進行運算,能在不到0.5奈秒內完成AI任務,能源效率遠超傳統電子晶片。這項技術突破發表於《Nature Photonics》期刊,為電信、科學研究及高效AI計算開啟了全新可能性,有望重新定義下一代計算架構 |
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Anritsu 安立知與 Fujikura 合作多方驗證次世代光通訊的 WC-MCF 核心串擾一致性 (2025.07.02) Anritsu 安立知與藤倉株式會社 (Fujikura Ltd.) 合作,採用多種量測方法針對弱耦合型多芯光纖 (Weakly Coupled Multi-core Optical Fibers;WC-MCF) 之核心間串擾進行比較測試,成功驗證各方法量測結果具有高度一致性 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27) 從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署,光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件(CPO)技術,深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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提升視覺感測器功能:3D圖像拼接演算法協助擴大視野 (2025.06.06) 本文討論的3D圖像拼接演算法專為支援主機處理器而設計,無需雲端運算。該演算法將來自多個ToF攝影機的紅外線和深度資料即時無縫結合,產生連續的高品質3D圖像,該圖像具有超越獨立單元的擴大視場 |
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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07) 矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地 |
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意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02) 隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制 |
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意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01) 在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24) 全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1 |
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DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05) 看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求 |
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先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27) 因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局 |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21) 三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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艾飛思測試實驗室導入安立知光壓力自動驗證系統 (2023.12.14) Anritsu 安立知宣佈,iPassLabs 艾飛思測試實驗室導入其 MP1900A 光壓力自動驗證系統 (Optical Stress Receive System,OSRS),提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗證環境。iPassLabs 將藉此系統支援客戶 400G/800GE 光收發模組與交換機驗證服務,進行接收端靈敏度、抖動容忍度及合規驗證,為 800GE 系統與元件開發提供準確接收測試方案 |
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【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25) 從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。 |
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你的健康「光」知道 (2023.09.20) 光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等 |
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TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08) 在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下,相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性,可提供高調變速率,並應付運算產業高速傳輸的需求,且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢 |
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「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28) 矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人 |
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矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21) 最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25) 光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。 |
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XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23) 隨著寬頻應用的大頻寬需求增加,異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點,以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩 |
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一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26) 本次東西講座邀請安矽思(Ansys)代理商茂綸(Macnica)資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。 |