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高速時代的關鍵推手 探索矽光子技術 (2025.05.07)
矽光子正快速從實驗室走向商業化階段,成為支撐高速運算、資料中心及異質整合架構不可或缺的關鍵技術。然而,矽光子在量產與測試面仍有諸多挑戰有待克服。未來矽光子有望實現更高良率、更低成本的製造目標,加速落地
意法半導體為資料中心與 AI 叢集提升高速光學互連效能 (2025.05.02)
隨著人工智慧(AI)運算需求的指數型成長,致使運算、記憶體、電源管理及互連架構對於效能與能源效率的要求提升,意法半導體(STMicroelectronics,ST)新一代專屬技術強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能,協助超大規模運算業者突破上述限制
意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算 (2025.04.01)
在高效能運算與人工智慧應用快速發展的背景下,資料中心對高速、低功耗的光學互連技術需求日益提升。意法半導體描繪了對未來科技的願景。
意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布推出新一代專屬技術,強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長,運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升,為協助超大規模運算業者突破這些限制,意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術,提供 800Gb/s 及 1
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求
先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備 (2024.09.27)
因應近年來人工智慧熱潮推波助瀾下,科技巨頭無不廣設資料中心,備妥「算力軍火庫」。因此帶動龐大AI先進製程晶片需求,卻也造就台灣半導體代工產業鏈產能缺口,分別投入矽光子等先進封裝製程布新局
三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機(Mitsubishi Electric)宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品,即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝,進行數位相關通訊,能夠實現高速、長距離傳輸,可協助實現超小型、低功耗的光收發模組
艾飛思測試實驗室導入安立知光壓力自動驗證系統 (2023.12.14)
Anritsu 安立知宣佈,iPassLabs 艾飛思測試實驗室導入其 MP1900A 光壓力自動驗證系統 (Optical Stress Receive System,OSRS),提供符合 IEEE802.3 400G/800G 標準之驗證環境。iPassLabs 將藉此系統支援客戶 400G/800GE 光收發模組與交換機驗證服務,進行接收端靈敏度、抖動容忍度及合規驗證,為 800GE 系統與元件開發提供準確接收測試方案
【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看.矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」,因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。
你的健康「光」知道 (2023.09.20)
光學生物感測元件已經被廣泛的應用,包括醫療健康監測、遠端監測、家庭照護、疾病檢測、農藥殘留現場監測等。近年來更是該感測元件最大的應用市場,包括智慧手錶、手套、腕帶、衣服和血糖機等等
TOSIA成立光通訊與矽光子SIG 以光傳輸邁向更快新世代 (2023.09.08)
在5G、AIoT、智慧電子及雲端運算等高數據速率應用帶動下,相關產品需求皆呈現強勁成長。矽光子技術頻寬大、損耗低特性,可提供高調變速率,並應付運算產業高速傳輸的需求,且具備縮小模組尺寸、降低成本及提升可靠度等優勢
「光」速革命 AI世代矽光子帶飛 (2023.08.28)
矽光子商機持續發酵,市調機構Yole預測,2021年的矽光子(裸晶)市場規模為1.52億美元,2027年可望攀升至9.27億美元,年複合成長率達36%。這些數據不難看出,矽光子的成長爆發力多麼驚人
矽光子發展關鍵:突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學,即三維整合。可以毫不誇張地說,基於矽光子的光電子融合,將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。
可程式光子晶片的未來動態 (2023.07.25)
光子晶片如果能根據不同的應用,透過重新設計程式來控制電路,那麼就能降低開發成本,縮短上市時間,還能強化永續性。
XGS-PON與Wi-Fi 7的異質混合網路優勢 (2022.11.23)
隨著寬頻應用的大頻寬需求增加,異質網路結合XGS-PON與Wi-Fi 7的諸多優點,以發揮在光纖網路中傳遞的寬頻多媒體、寬頻上網與即時視訊的寬頻資訊能有效傳播到最後一哩
一改傳統設計流程 光學模擬大幅提升產品開發效率 (2022.08.26)
本次東西講座邀請安矽思(Ansys)代理商茂綸(Macnica)資深應用工程師張緒國親臨現場分享其實務經驗。
艾邁斯歐司朗推出環境光/接近感測器 展現OLED顯示管理出色效能 (2022.07.05)
艾邁斯歐司朗推出一款組合式環境光(ALS)和接近感測器,可提供精確的色彩、照度測量以及可靠的接近檢測,在新款智慧手機的高速高解析OLED顯示幕下展現出色效能。 新型TCS3720是艾邁斯歐司朗的下一代「behind OLED」感測器,適用於具有高更新率、高頻PWM亮度控制且透射率較低的智慧手機顯示幕
矽光子晶片的今生與來世 (2022.04.15)
如果要舉出幾個可能顛覆未來世界的關鍵技術,則矽光子(Silicon Photonics)肯定名列其中。這個技術最大的亮點就在於,它能夠以既有的半導體材料與製程,來進行電與光訊號的傳導,直白的講,就是能實現電路與光路的整合
感測光的聲音:以醫用光聲成像技術 解析人體組織 (2022.03.08)
光聲學結合光波和聲波,導入醫學成像應用,可以發揮高解析度與偵測深度的雙重優勢,成為新興生醫應用的焦點技術。
積極搶進mini-LED背光市場 聚積推出各尺寸LCD顯示器方案 (2021.07.12)
全矩陣區域調光 (FALD, Full Array Local Dimming) mini-LED將會成為LCD顯示器背光源的主流技術。而聚積科技因應不同尺寸的LCD顯示器,推出適合的解決方案。 聚積針對中、小尺寸LCD顯示器如筆電、平板等等


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1 意法半導體推出新款智慧型功率開關,具備小巧外型、高效率與高度可靠性
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