 |
昕力資訊推出Thinknova金融專屬LLM 啟動企業主權AI新時代 (2025.07.11)
昕力資訊正式發表「Thinknova」大型語言模型（LLM），專為金融領域量身打造，具備通過10項國家金融證照考試的實力，成為台灣首個擁有最多金融專業應用能力的在地化LLM |
 |
築牢工業資安防線 主動整合是關鍵 (2025.07.11)
順應全球製造業正積極引進AI與數位化轉型，關鍵基礎架構也逐步整合至統一的數位生態環系當中，促使資安風險日益多樣化，工業資安軟硬體規範也為此不斷推陳出新！ |
|
全台首座AI PC教室啟用 斥資億元打造生成式AI實作基地 (2025.07.01)
在台灣高等教育數位轉型的浪潮下，東海大學於7月1日正式啟用全台首座「玉釵AI PC教室」，並宣布未來將投入約新台幣一億元導入AI PC與高階運算設備，包含計畫購置NVIDIA GB200伺服器，全面建構智慧校園基礎設施，目標成為台灣AI實作教學與應用創新的標竿 |
|
資料保護全球進擊：AI時代的隱私挑戰與法規演變 (2025.06.30)
根據全球律師事務所DLA Piper的GDPR罰款和資料外洩調查顯示，2024年整個歐洲共計開出罰款總額達12億歐元（12.6億美元）。其中，愛爾蘭資料保護委員會因LinkedIn處理客戶資料不當而處以3.1億歐元罰款、對Meta的「View As」功能中的漏洞而處以2.51億歐元罰款 |
|
CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
|
趨勢科技支援提高VIDIA Enterprise AI 工廠持續安全性 (2025.06.17)
趨勢科技宣布導入NVIDIA Agentic AI Safety藍圖，強化基礎安全性來確保客戶的AI系統從開發到部署整個生命週期都受到保護。
Trend Secure AI Factory以趨勢科技的Trend Vision One及Trend Vision One–Sovereign and Private Cloud全方位網路資安平台為核心所打造 |
|
美光HBM4已送樣主要客戶 12層堆疊36GB記憶體助攻AI運算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12層堆疊36GB HBM4記憶體已送樣給多家主要客戶。其 1β（1-beta）DRAM 製程、經驗證的12層的記憶體內建自我測試（MBIST）功能，是專為開發下一代AI平台所設計 |
|
HBM4加速AI創新發展 美光12層堆疊HBM4送樣多家客戶 (2025.06.12)
隨著生成式 AI 蓬勃發展，推動資料中心與雲端運算能力不斷向上突破，高頻寬記憶體（HBM）扮演的角色變得前所未有地關鍵。美光科技12層堆疊、容量36GB的HBM4記憶體已送樣給多家客戶，標誌著AI運算架構進入全新里程 |
|
「國家產業創新獎」與「國家發明創作獎」出爐 展現台灣產業技術能量 (2025.06.11)
經濟部於近日舉辦聯合頒獎典禮，集結表揚國家產業創新獎及國家發明創作獎共92項成果，展現出台灣半導體、AI、健康與永續等產業的堅強實力。其中組織類卓越大獎由瑞昱半導體、醫揚科技及工研院生醫所拔得頭籌，並表揚4個在政策創新與地方產業推動上具突出表現的政府單位，彰顯產政學研合力推動臺灣新經濟動能 |
|
美光1γ製程可有效緩解AI負載記憶體頻寬不足的問題 (2025.06.10)
美光科技近日開始出貨採用1γ（1-gamma）製程節點的低功耗雙倍資料速率（LPDDR5X）記憶體認證樣品。1γ製程之所以能實現這些突破，關鍵在於美光採用了多項先進的半導體製造技術 |
|
最新x86處理器市佔率報告出爐 看AMD關鍵贏點 (2025.06.09)
根據Mercury Research公布的2025年第1季數據，AMD在伺服器處理器市場創下39.4%營收市佔的歷史新高，顯示其在雲端和企業運算領域的影響力不斷擴大。這一亮眼成績的背後，反映出AMD處理器在近年來多方面的競爭優勢，使其逐步贏得市場與客戶的青睞，甚至在部分領域超越傳統領導者Intel |
|
優必達、馬偕與NVIDIA聯手 推動AI醫療機器人創新應用 (2025.05.28)
全球雲端串流與人工智慧技術品牌優必達（Ubitus），日前於NVIDIA GTC Taiwan 2025「AI 賦能醫療場域：從馬偕案例看多型態機器人協作」講座中，聯合馬偕紀念醫院，正式發表AI 多型態醫療機器人應用成果，展現智慧醫療的新樣貌 |
|
液冷散熱技術崛起 迎戰AI時代高功耗挑戰 (2025.05.26)
隨著生成式AI與高效能運算（HPC）技術持續突破，資料中心與伺服器的熱設計功耗（TDP）迅速攀升，傳統空冷散熱架構逐漸難以應對。散熱瓶頸成為推動AI基礎設施升級的重要關鍵，液冷散熱技術因此受到廣泛關注，成為新一代資料中心的重要解決方案 |
|
【Computex】鼎新數智與安提國際、高通攜手 展現AI Agent整合力 (2025.05.22)
鼎新數智近日在Computex 2025期間，攜手安提國際（Aetina）與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.），共同發表整合三方技術優勢的「AI生單助理」解決方案，協助企業有效解決人工作業成本高與資料處理效率低落的痛點 |
|
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎戰AI伺服器高功耗散熱挑戰 (2025.05.22)
在AI與高效能運算（HPC）需求不斷升高的驅動下，新世代機房面臨前所未有的散熱挑戰。應對AI伺服器的熱功耗漸增，液冷技術成為次世代資料中心升級的關鍵解方。為因應此趨勢，馬達與致動技術廠商 Johnson Electric（德昌電機集團）今（22）日舉辦論壇，推出專為AI基礎設施設計的全新 DCP系列液冷泵浦，搶攻AI散熱市場新藍海 |
|
【COMPUTEX】麗臺科技攜手新創團隊 以NVIDIA 技術推動數位孿生與AI應用 (2025.05.21)
COMPUTEX 2025盛大開幕，麗臺科技（Leadtek）重磅展出擁有強大算力的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU和桌上型 AI 超級電腦NVIDIA DGX Spark。同時攜手多家新創團隊打造沉浸式展區，以AI創新應用，讓觀眾體驗NVIDIA Omniverse與AIDMS AI開發管理系統如何將 AI 從概念快速轉化為可實踐、可擴展的產業解決方案 |
|
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日，資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出，AI技術一方面為企業帶來創新與效率，另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器，數位信任正面臨嚴峻考驗 |
|
Cadence攜手工研院 打造全台首創3D-IC智慧設計驗證平台 (2025.05.15)
益華電腦（Cadence Design Systems, Inc.）今（15）日舉行「全流程智慧系統設計實現自動化研發夥伴計畫」成果發表會，現場展示了多項成果，包含與工研院合作的全台首創的「全流程3D-IC智慧系統設計與驗證服務平台」，更榮獲2024年全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards） |
|
產學界合作打造AI教育新標準 育成新一代AI應用高手 (2025.05.13)
近年來全球掀起生成式AI應用的熱潮，帶動高效能運算平台的需求大幅增加。因應日益增長的算力需求，雲科大﹑AMD及群聯電子攜手合作，在雲科大設立「雲科大x AMD x群聯電子人才培育實驗室」，共同願景在於協助學校培育AI產業應用人才，推動臺灣AI產業生態鏈的發展 |
|
南臺科大攜手工研院開發AI羽球教練系統獲CES 2025國際雙料大獎 (2025.05.12)
南臺科技大學與工業技術研究院光電所聯手開發的創新科技「AI羽球教練」系統，在2025年美國消費性電子展（CES 2025）從眾多創新產品中脫穎而出，獲得主辦單位CTA官方媒體《TWICE》頒發的「精選大獎」（TWICE Picks Award）及「年度最具影響力技術」殊榮，展現台灣在人工智慧與智慧運動領域的強勁實力 |
