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Ansys 2025台灣技術大會倒數 聚焦AI驅動研發 (2025.07.22)
模擬軟體方案商Ansys（已與Synopsys合併）宣布，即將於8月13日在新竹喜來登大飯店舉辦「Simulation World 2025 台灣用戶技術大會」。本屆大會以「AI 驅動未來模擬，開啟研發新世代」為核心，並邀請全球高階主管與台灣科技業領袖，共同探討模擬技術在半導體、矽光子、AI 伺服器等領域的應用 |
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5G RedCap為物聯網注入新動能 (2025.07.08)
5G RedCap的出現不僅填補了高階5G與低速物聯網技術間的空白，更為中速率、低功耗、高密度的IoT應用提供了標準化升級路徑。 |
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智慧工廠裡的邊緣AI基礎元件發展趨勢 (2025.06.16)
市場研究預測，全球工業邊緣運算市場到2030年將達到1,062.5億美元的規模，特別是在生成式AI的推動下，邊緣AI的應用正從概念驗證階段邁向大規模的部署。 |
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SEMI 攜手產業發起「半導體新銳獎」 助台灣青年躍上全球舞台 (2025.06.09)
為推動台灣半導體產業的永續發展並培育新世代人才，SEMI 國際半導體產業協會今日宣布，攜手台積電、聯發科、日月光等 14 家指標性企業及多所學術機構，共同發起「SEMI 半導體新銳獎（SEMI 20 Under 40 Awards）」 |
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COMPUTEX 2025圓滿閉幕 台灣展現AI產業關鍵地位 (2025.05.25)
COMPUTEX 2025上周五圓滿閉幕，根據主辦貿協的資料，期四天的展期吸引了來自152個國家、共計86,521位買主前來觀展，其中日本、美國、中國、韓國、越南和印度買主數量龐大 |
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台積電領軍進駐 屏東打造半導體供應鏈專區 (2025.05.20)
國科會聯手屏東縣政府與台積電，共同推動在屏東科學園區設立「半導體供應鏈專區」，由台積電領銜並結合其半導體供應鏈廠商積極拓展國際市場，此舉為南臺灣高科技產業發展的新里程碑 |
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Wi-Fi 7市場需求激增 多元應用同步並進 (2025.05.07)
Wi-Fi 7不僅是速度的躍進，更是連接範式革命的開端。當家庭網路可同時承載8路8K影片串流，工廠機器人實現亞毫秒級協同，AR眼鏡獲得雲端渲染支援，整體的應用數位化進程將邁入全新階段 |
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聯發科第一季營收表現亮眼 AI與Wi-Fi 7成主要成長動能 (2025.04.30)
聯發科技今日舉行2025年第一季線上法說會，公布營運成果並展望第二季。會中指出，第一季營收成長優於原先營運目標，主要受惠於人工智慧（AI）及Wi-Fi 7相關產品組合的結構性提升，以及優於預期的市場需求，其中包含部分因應關稅不確定性的提前拉貨需求 |
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Wi-Fi 6物聯網設備市場潛力強勁 加速產業數位轉型 (2025.04.25)
在萬物互聯的時代，物聯網設備正以前所未有的速度增長，傳統無線網絡技術已難以滿足日益增長的需求。最新一代Wi-Fi 6技術的出現，為物聯網發展帶來了革命性的突破，正在重塑智慧家庭、工業自動化和智慧城市等多個領域的應用場景 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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PCIe 6.0產品即將於年底面市 7.0 草案持續推進 (2025.02.18)
PCI-SIG副總裁Richard Solomon，今日在台北舉行的PCI-SIG Compliance Workshop上，針對PCIe標準的最新進度進行說明。他指出，PCIe 7.0 規格的 0.7 版草案已發佈，且預計PCIe 6.0 的 Integrators List將於2025年進行，而 PCIe 7.0 的Pre-FYI Testing 則預計在 2027 年進行 |
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智慧局公布百大專利排名 國內外發明人專利申請及發證數創新高 (2025.02.18)
迎合近年來人工智慧（AI）產業化浪潮，正加劇資通訊科技產業競爭，台灣也因位居半導體製造重鎮，吸引國內外大廠積極申請發明專利布局！根據智慧局最新公布2024年專利申請及公告發證統計排序 |
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Ceva與聯發科合作打造空間音訊行動娛樂高度沉浸感 (2025.01.09)
Ceva與聯發科技 (MediaTek)兩家公司合作，將帶有頭部追蹤功能的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音訊解決方案結合聯發科技的天璣(Dimensity)9400旗艦5G智慧手機晶片，為真無線立體聲(TWS)和藍牙 LE音訊耳機提供音效沉浸感，使得智慧邊緣設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料，為行動娛樂體驗提升全新的水準 |
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2025手機市場競爭加劇 5G晶片與AI運算將成為各廠商研發重點 (2024.12.17)
根據Counterpoint研究2023年第二季至2024年第三季的數據顯示，全球智慧手機晶片市場呈現多元變化，各主要晶片供應商持續推動產品創新與市場策略調整，以應對市場復甦及競爭態勢 |
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鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力 (2024.12.01)
鴻海科技集團週日參與第二屆台灣太空國際年會（TASTI），首度公開其低軌衛星的軌道運行技術，並展示在太空產業鏈的完整佈局。
未來的通訊技術將朝向高覆蓋率、高可靠度、高連接密度和低延遲發展 |
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2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會（ISSCC）將於2025年2月在美國舊金山舉行，被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會，每年都展現出產學界創新的科研實力，台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文 |
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聯發科發表3奈米天璣9400旗艦5G晶片 採用Arm v9.2 CPU架構 (2024.10.09)
聯發科技今日發表最新旗艦5G行動晶片天璣9400，主打邊緣AI、沉浸式遊戲和極致影像。這款第四代旗艦晶片採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2 CPU架構，以及最先進的GPU和NPU，帶來突破性的性能和超高能效 |
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聯發科與達發獲歐洲信業者採用 2025推出Wi-Fi 7 10G-PON服務 (2024.09.30)
聯發科攜手達發科技成功獲多個全球Tier 1運營商設計採用 (design win)，其中，若干專案預計將於2025年年初開始陸續通過歐洲一線運營商最終測試並開始商轉。此外，也與全球多家ODM/OEM夥伴合作，提供一站式解決方案 |
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低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題，從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範，以及台灣無人機產業鏈等五個方面，深入探討這一領域的現狀與未來趨勢 |
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航太電子迎向未來 (2024.09.25)
航太電子產業正處於前所未有的變革時期，台灣作為全球電子製造業的重要一員，正積極參與這場技術革命，並在全球航太電子供應鏈中扮演著越來越重要的角色。 |
