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Case Western推出環保「電子塑膠」 適合綠色可穿戴應用 (2025.07.04)
Case Western Reserve University 的研究團隊近日於《Science》期刊及 EurekAlert 發表重大進展，開發出一種不含氟的環保型「電子塑膠」，專為可穿戴裝置與感測器所用，兼具柔性、導電性與環境友善特性 |
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澳洲團隊成功將量子機器學習應用於半導體製造過程 (2025.07.04)
近日，澳洲聯邦科學與工業研究組織（CSIRO）領導的國際團隊發表創新成果，首次成功將量子機器學習（Quantum Machine Learning, QML）技術應用於半導體製造過程，重點聚焦在氮化鎵（GaN）高電子遷移率電晶體（HEMT）中「歐姆接觸電阻（Ohmic contact resistance）」的建模與優化，成為量子算法於製造實務領域中的里程碑案例 |
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川普TACO規律再現?美恢復對中出口EDA軟體 (2025.07.03)
相較於今（3）日檯面上美國，宣稱已與越南完成關稅協議，檯面下卻是川普「TACO」（Trump always chickens out）規律悄悄再現。據美媒《彭博社》報導，包含西門子、新思科技、益華電腦等，皆已在7月2~3日陸續收到美國商務部工業與安全局（BIS）通知，即日起正式解除EDA軟體出口中國大陸的限制 |
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中華精測以車用與AI晶片測試需求雙引擎推升動能 (2025.07.03)
隨著AI與車用電子驅動全球半導體測試市場動能持續升溫，中華精測宣布2025年6月合併營收創下今年以來新高紀錄，單月合併營收達4.09億元，展現市場對高階晶片測試需求的強勁回溫力道 |
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大阪市立大學研發簡化量子糾纏熵計算公式 助量子物理研究進入新階段 (2025.07.03)
大阪市立大學（現為大阪公立大學）物理學研究團隊於2025年1月在《Physical Review B》期刊發表一項創新性成果：針對強關聯電子系統設計出一套全新的簡化量子糾纏熵（entanglement entropy）計算公式，有效提升複雜量子系統的模擬效率與理解深度 |
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Microchip攜手日本Chemi-Con與NetVision推出首個針對日本車用市場的ASA-ML攝影機開發生態系 (2025.07.03)
全球汽車產業正處於轉型期，逐步以開放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）標準，取代專屬的攝影機連接技術。ASA-ML 標準由全球逾 150 家成員公司共同推動 |
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歐盟發布《Quantum Europe Strategy》 目標2030年成全球量子科技領航者 (2025.07.03)
歐盟正式通過其首個整體量子科技戰略《Quantum Europe Strategy》，目標在2030年前使歐洲躍升為全球量子技術的領導者。此舉不僅回應歐盟數位自主需求，也力圖將科學成果轉化為具戰略價值的工業應用 |
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環旭電子打造輕量AI邊緣運算平台搶攻歐美市場 (2025.07.03)
隨著生成式AI與智慧感測設備在各行業快速普及，市場對於能即時處理大量資料、具備彈性部署能力的邊緣運算解決方案需求持續攀升。根據市場研究機構IDC於2024年發布的《全球邊緣運算支出指南》（Worldwide Edge Spending Guide）報告，預測顯示，此市場將持續強勁成長，至2028年預計將接近3,780億美元 |
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國科會核准逾265億元投資 聚焦半導體、光電及生醫 (2025.07.02)
國科會科學園區審議會於今（2）日召開第25次會議，共核准11件投資案，總金額達新臺幣265.83億元，另有13件增資案，合計增資54.2億元。本次核准的投資案涵蓋積體電路、精密機械、光電及生物技術等多元產業，展現臺灣在高科技領域的持續發展動能 |
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貿澤電子即日起供貨：適用於新一代馬達控制應用的英飛凌PSOC Control C3微控制器 (2025.07.02)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨英飛凌的PSOC™ Control C3微控制器 (MCU)。PSOC Control C3 MCU具備強大的功耗和效能，能幫助設計人員將新一代工業解決方案推向市場 |
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Microchip新一代15W輻射強化電源模組加速太空應用SWaP最佳化布局 (2025.07.01)
Microchip推出新一代15W輻射強化即用型DC-DC電源轉換器SA15-28，並同步發表符合軍規MIL-STD-461的電磁干擾濾波器SF100-28，進一步擴展其太空電源解決方案陣容。該組合設計專為應對惡劣環境中的太空任務，提供靈活性高且可擴展的即用型方案 |
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是德科技電子量測論壇2025重磅登場 AI與6G引領未來通訊與智慧應用 (2025.07.01)
隨著AI、6G與軟體定義車輛 (SDV) 等關鍵技術加速落地，全球產業正邁向高效、智慧與永續的新時代。是德科技 (Keysight Technologies Inc.) 今 (1) 日於台北舉辦年度盛會「是德科技電子量測論壇」，集結超過20位產官學界專家，展示近30 項創新解決方案，聚焦6G、AI與SDV等關鍵趨勢，助力業界掌握ICT基礎建設重構下的新技術與新商機 |
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全台首座AI PC教室啟用 斥資億元打造生成式AI實作基地 (2025.07.01)
在台灣高等教育數位轉型的浪潮下，東海大學於7月1日正式啟用全台首座「玉釵AI PC教室」，並宣布未來將投入約新台幣一億元導入AI PC與高階運算設備，包含計畫購置NVIDIA GB200伺服器，全面建構智慧校園基礎設施，目標成為台灣AI實作教學與應用創新的標竿 |
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快速建立現場韌體更新機制——MDFU (2025.06.30)
科技進步飛快，電子產品也持續升級，最常見的升級就是手機收到的軟體升級通知。如果要讓我們製作的設備也像手機一樣可以持續更新，跟上市場或客戶的需求，建立現場韌體更新（Bootloader）機制必不可少 |
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聯電榮獲2025亞洲企業社會責任獎雙料殊榮 (2025.06.30)
聯華電子（UMC）近日在2025年「亞洲企業社會責任獎（Asia Responsible Enterprise Awards, AREA）」國際評選，共獲得兩項殊榮，展現ESG永續實踐深耕實力。其中，聯電共同總經理暨永續長簡山傑，因領導企業實踐ESG價值、融合經營績效與社會責任，獲頒本屆「負責任企業領袖獎」 |
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AI驅動記憶體革新 台積電與三星引領儲存技術搶攻兆元商機 (2025.06.29)
全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而台積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性記憶體解決方案的商業化。
過去兩年 |
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CPO引領高速運算新時代 從設計到測試打造電光融合關鍵實力 (2025.06.27)
從矽光子晶片、混合封裝到系統佈署，光電整合仍面臨多重挑戰。本次《共同封裝光學應用與挑戰》研討會聚焦於共同封裝光學元件（CPO）技術，深入解析高頻光電訊號、封裝架構與系統驗證三大關鍵 |
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英特爾重組啟動全球裁員 汽車晶片業務將全面關閉 (2025.06.27)
晶片大廠英特爾（Intel）近日啟動新一波大規模重整行動，宣布將裁撤旗下汽車晶片事業部門，並同步啟動全球性裁員計畫，預估影響人數可達1萬至2萬人，約占全球員工總數的15%至20% |
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三星發表新QLED量子點顯示技術 結合科技與藝術 (2025.06.26)
三星電子今日發表其新一代QLED量子點顯示技術，重新定義顯示器在現代生活中的角色，訴求超越單純的視覺載體，昇華為觸發創意與靈感的關鍵平台。
三星QLED系列產品以100%色域空間（Color Volume）為特色，確保了在任何亮度條件下，色彩皆能維持其飽和度與真實性 |
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安勤參展日本Modern Hospital Show 2025 聚焦AI醫療與數位病房整合應用 (2025.06.26)
全球智慧醫療掀起數位化浪潮，嵌入式與醫療解決方案廠商安勤科技將於2025年參加在日本東京舉行的 International Modern Hospital Show 2025，以「AI醫療應用與數位病房整合」為主軸，展出涵蓋病房、診斷、護士站到手術室等場域應用的全方位智慧醫療解決方案，展現其AI實力與臨床導向創新技術 |
