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NEC「分散板异种混合机械学习」可高速分析超大规模资料 (2016.07.28)
NEC日前宣布，运用人工智慧(AI)发现混杂于巨量资料中复数规则的「异种混合机械学习」技术为基础，开发出更为强化的「分散版异种混合机械学习」技术，这项技术能从超大规模资料中，以分散的运算系统产生预测模型
Mentor新款虚拟平台非侵入性跟踪功能实现嵌入式系统优化 (2015.01.28)
明导（Mentor Graphics）推出 Mentor Graphics Vista和Sourcery CodeBench Virtual Edition产品中的 Mentor嵌入式虚拟原型套件（VPK）。这能够让嵌入式开发人员整合、执行、验证和优化不同平台上的软件
AMD推动超大规模高效能运算技术发展 (2014.11.19)
AMD公司连续3年获得美国能源部（U.S. Department of Energy；DOE）奖励资助，展开「FastForward 2」超大规模运算研究与开发项目，推动超大规模运算的关键技术发展。美国能源部两项奖励资助总金额超过3,200万美元
Cortex-M4来袭!! TI全面引进旗下产品线 (2013.08.07)
广泛说来，MCU（微控制器）其实充斥在你我的四周，只是差别在于，应用情境与需求的不同，MCU的性能与价格等各项条件也相对产生了不同的差异。举例来说，需要超低功耗且动辄十五年以上的维护时间的计量型应用，Cortex-M4架构就相对显得不是这么的适合
联发科-谷底重生的中国巨人 / Beyond Wi-Fi (2012.11.09)
曾跌落谷底的联发科，芯片在中国又再卖翻天。 联发科有多强？凭什么让Qualcomm市场难做？ 台湾又该如何仿效，分食到中国肥美的市场呢？
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC-异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC (2011.11.28)
异构热仿真堆栈 Viasin 3D IC
系统集成异构 XML 和管道到门户-系统集成异构 XML 和管道到门户 (2011.02.25)
系统集成异构 XML 和管道到门户
异构网络和服务-异构网络和服务 (2011.02.17)
异构网络和服务
异构环境自适应语境丰富行动工作流程-异构环境自适应语境丰富行动工作流程 (2011.02.16)
异构环境自适应语境丰富行动工作流程
可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。-eXtensible Text Framework (XTF) (2011.02.01)
可扩展的文本框架(XTF)是一款架构工具,支持跨异构数据的软件。
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命-指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命 (2010.11.18)
指导驾驶车辆导航解非均质自主协同的使命
欧洲研究项目计划锁定绿色电子 (2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力
思源推出自动化客制数字IC布局与绕线工具 (2010.03.16)
思源科技（SpringSoft）于昨日（3/16）推出了两项全新产品。其运用Laker系统实现自动客制化设计，开发出Laker客制化列布局器与Laker客制化数字绕线器。这两项工具与Laker系统可完全兼容，将提供设计人员能够在单一的客制化IC布局环境中作业
Citrix与Novell携手提供多元虚拟化与云端运算服务 (2010.02.25)
Citrix Systems与Novell宣布合作计划，双方共同提升虚拟化互操作性和推出全新评估工具，以期为客户提供更多服务选择，并能精准地为客户提供最经济实惠的虚拟化部置方案
微软释出3种设备驱动器码 提供Linux社群 (2009.07.21)
微软周一（7/20）释出2万行的设备驱动器码，这些程序代码包括3种Linux设备驱动器，将采用GPLv2（通用公共许可证）授权，希望藉此打入Linux核心。 微软的声明指出，由于许多客户使用Linux社群所打造的平台，因此微软强化Windows与包括Linux在内的开放原始码技术之间的互动
甲骨文推出Identity Management 11g的首批组件 (2009.07.14)
甲骨文公司宣布推出Oracle Identity Management 11g的首批组件，包括Oracle Platform Security Services、Oracle Internet Directory 11g、Oracle Virtual Directory 11g，以及Oracle Identity Federation 11g 。此项发布属于今日Oracle融合中间件11g上市发表的一部分
SiP主外 3D IC主内，两者是互补技术 (2009.04.29)
3D IC作为新兴的半导体制程技术之一，已吸引许多关注的目光，但同时也引来许多的争议。尤其是与SiP技术间的差异。对此，专精于芯片封装的半导体技术供货商Tessera提出了独到的看法
美商甲骨文宣布推出数据整合软件包 (2008.04.02)
美商甲骨文宣布正式推出数据整合软件包(Oracle Data Integration Suite)。该组软件包可提供点对点的数据整合全方位平台，链接异类数据源及应用软件，并且能于企业内及时传递准确的数据
日立发表新一代档案与内容服务 (2008.03.12)
日立公司旗下100%自属的子公司，同时也是服务导向储存解决方案（Services Oriented Storage Solutions）供货商－日立数据系统（Hitachi Data Systems，HDS），宣布「新一代档案与内容服务」，大幅简化非结构化数据管理流程
英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM)


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7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
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