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中科管理局启用首座钙??矿建筑 打造第三代太阳能示范场域 (2025.06.20)
由中部科学园区管理局整合新创公司与科技厂商所共同建构的第三代太阳能示范场域，於今（20）日正式启用全台首座「钙??矿零碳建筑」，既象徵中科园区在智慧建筑与绿色能源应用上的创新突破，也为推动净零碳排目标迈出关键一步 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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美国麻州大学分校开发类视网膜晶片 大幅提升电脑视觉效率 (2025.06.19)
美国麻州大学阿默斯特分校的研究团队在《自然通讯》(Nature Communications) 期刊上发表了一项突破性研究，成功开发出新型矽基硬体，能在类比域中同步进行视觉资料的捕捉与处理 |
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从自动化迈向智慧制造之路 朝阳科大A2I中心打造产业转型引擎 (2025.06.19)
在工业4.0、物联网、大数据分析及人工智慧深度学习演进的浪潮下，业界正面临少子化所带来的人力短缺与人才断层压力，加速导入智慧制造的发展趋势。朝阳科技大学智慧产业技术研发中心扮演桥接学术与产业的关键角色，累积产学合作总绩效超过5,000万元，成为推动智慧化转型的重要推手 |
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工研院创新显示技术助攻达擎 推动AI虚实融合技术落地应用 (2025.06.18)
为推动显示产业的数位转型与高值化应用，工研院今（18）日宣布与友达光电旗下子公司达擎携手合作，运用自主开发的AI虚实融合技术及新兴显示产品，包括：智慧育乐、智慧零售与智慧移动商业应用情境，打造差异化市场，创造超越虚拟实境VR的崭新价值体验 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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虚实储能系统维持稳定电网 (2025.06.17)
因应2025年下半年台湾正式进入非核家园之後，未来能源供应将全数仰赖火力发电、再生能源与抽蓄（水）电力等系统的调度，包含虚拟电厂或实体储能系统等，则都将成为未来维持电网韧性的主角 |
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智慧农业趋向减碳新未来 (2025.06.17)
台湾农业面临从粮食生产、田间发电到社区储能的变革，农业正在迈向智电转型关键路囗，而这不只是为低碳农业铺路，也为农村永续与自主发展打开全新的可能性。 |
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英国突破GaN电晶体技术 为6G通讯开创新视野 (2025.06.16)
根据外媒报导，英国布里斯托大学（University of Bristol）的研究团队成功开发出「超晶格栉形场效电晶体」（Superlattice Castellated Field Effect Transistors, SLCFETs），透过创新的氮化??（GaN）材料中的「闩锁效应」（latch effect） |
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边缘AI驱动工业转型 结合资通讯实现真实大数据 (2025.06.16)
边缘AI的发展正在重新定义基础装置与元件的角色。透过感测化、通讯化与智慧化三大路径，加上与ICT技术的深度融合，传统设备的数位转型正从概念走向大规模实现，为智慧工厂、智慧城市等应用奠定关键基础 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
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英飞凌 CoolMOS 8 超接面 MOSFET 为光宝科技资料中心应用树立最隹化的系统效能新标竿 (2025.06.14)
英飞凌科技股份有限公司为电源管理解决方案领导厂商光宝科技股份有限公司(2301.tw)提供 600 V CoolMOS™ 8 高压超接面 (SJ) MOSFET 产品系列，实现了伺服器应用的卓越效率和可靠性 |
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决战全彩电子纸之巅：胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用？也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣，那这场讲座你一定不能错过！
本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势 |
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美光HBM4已送样主要客户 12层堆叠36GB记忆体助攻AI运算 (2025.06.12)
美光科技今日宣布，其12层堆叠36GB HBM4记忆体已送样给多家主要客户。其 1β（1-beta）DRAM 制程、经验证的12层的记忆体内建自我测试（MBIST）功能，是专为开发下一代AI平台所设计 |
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光纤PCIe时代来临！PCI-SIG发布光学感知重定时器ECN (2025.06.12)
PCI-SIG今日宣布了一项全新的光学互连规范修订，以提升PCI Express技术的效能。这项名为「光学感知重定时器工程变更通知 (ECN)」的修订，将纳入 PCIe 6.4规范和全新的PCIe 7.0规范中，引入一种基於PCIe重定时器的解决方案，为业界首次提供透过光纤实施PCIe技术的标准化途径 |
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Anritsu 安立知於 2025 年 PCI-SIG 开发者大会展示开创性 PCI-Express 6.0 和 7.0 测试方案 (2025.06.12)
Anritsu 安立知於 6 月 11 日至 12 日在美国加州 Santa Clara 举行的 PCI-SIG 开发者大会 (PCI-SIG Developers Conference) 展示先进的高速讯号完整性测试解决方案，并与 Synopsys、Teledyne LeCroy、CIG 和 Tektronix 合作，现场展示业界领先的 MP1900A 误码率测试仪 (BERT) 实机应用於 PCI-Express® 6.0 和 7.0 技术 |
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PCIe 7.0高速挑战浮现 BERT成确保讯号完整性关键测试利器 (2025.06.12)
在高速传输技术快速演进的今日，PCI-Express（PCIe）标准持续推陈出新，最新的PCIe 7.0技术更将资料传输速率提升至64.0 Gbaud，为人工智慧（AI）、资料中心、高效运算等领域提供极高频宽支援 |
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HBM4加速AI创新发展 美光12层堆叠HBM4送样多家客户 (2025.06.12)
随着生成式 AI 蓬勃发展，推动资料中心与云端运算能力不断向上突破，高频宽记忆体（HBM）扮演的角色变得前所未有地关键。美光科技12层堆叠、容量36GB的HBM4记忆体已送样给多家客户，标志着AI运算架构进入全新里程 |
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2025年资料中心发展趋势 (2025.06.12)
在2025年，生成式AI、机器学习、人工神经网路、深度学习和自然语言处理等技术将产生巨量资料，而超大规模、云端、企业资料中心的营运商的资料管理将经历重大变化。 |
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中研院发表量子晶片制程成果 发表研发与测试2大平台 (2025.06.11)
顺应现今量子位元持续增加趋势，对量子晶片制程控制与均匀性的要求日益严格。中央研究院近日也发表最新量子电脑晶片制程科学研发成果，不仅成功以8寸晶圆机台，制作高品质超导量子位元，也揭晓台湾首座量子晶片制程研发平台与量子计算测试平台 |
