 |
AI时代电力挑战升温 800V高压直流系统有助解决资料中心供电问题 (2025.05.27)
在人工智慧（AI）应用高速发展的带动下，资料中心的电力需求正迎来前所未有的挑战。根据产业预测，未来每个机柜（rack）的耗电量将从目前的100kW飞升至超过1MW，对现有电力架构带来极大压力 |
|
Johnson Electric推DCP液冷泵浦 全面迎战AI伺服器高功耗散热挑战 (2025.05.22)
在AI与高效能运算（HPC）需求不断升高的驱动下，新世代机房面临前所未有的散热挑战。应对AI伺服器的热功耗渐增，液冷技术成为次世代资料中心升级的关键解方。为因应此趋势，马达与致动技术厂商 Johnson Electric（德昌电机集团）今（22）日举办论坛，推出专为AI基础设施设计的全新 DCP系列液冷泵浦，抢攻AI散热市场新蓝海 |
|
【Computex】台达聚焦AI与节能永续 首度亮相货柜型资料中心及高压直流电源方案 (2025.05.21)
台达於今年COMPUTEX以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
|
台达於COMPUTEX 2025聚焦人工智慧与节能永续 (2025.05.21)
台达於2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)，以「Artificial Intelligence x Greening Intelligence」为主题，为AI时代提供永续解方。此次首度亮相为边缘运算设计的AI货柜型资料中心方案，整合电源、散热及IT 设备於20尺货柜，以实机展示吸引众多专业人士目光 |
|
德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
|
首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管 (2025.05.06)
Littelfuse公司是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。本公司今日宣部推出Pxxx0S3G-A SIDACtor保护闸流管系列，该产品是业界首款采用DO-214AB（SMC）小型封装的2 kA闸流管 |
|
台达展出智慧移动解决方案 兼顾低碳智慧交通与高效充储 (2025.04.24)
台达近日於2025年台湾国际智慧移动展期间，以「e-Charging Hub」为主题，展示高效电动车电控与动力系统、车用散热，以及多元的电动四轮、二轮载具充电应用。首度亮相的兆瓦级充电解决方案（Megawatt Charging System, MCS） |
 |
探讨碳化矽如何改变能源系统 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成为各产业提高效率和支援去碳化的基石。更是推动先进电力系统的要素之一，可因应全球对再生能源、电动车（EV）、资料中心和电网基础设施日益增长的需求 |
|
高能效马达加速普及 引进智慧优化流程 (2025.04.08)
受到近年来的节能减碳、高效制造等趋势发展驱动下，该如何制造出更高能效的马达，已成为这波制造业投资汰换设备，并希??能最快获得报酬的选项；包括上游马达大厂也开始导入智慧自动优化流程、电动运具，期??能加速普及应用 |
|
台达GTC获黄仁勋到场加持 展AI世代电源散热与智能制造方案 (2025.03.23)
台达近期叁与NVIDIA GTC 2025，除了展出AI世代的全方位电源和液冷解决方案，能为搭载NVIDIA技术的AI和HPC资料中心，提升效能并兼具节能；同时结合Omniverse与 Isaac Sim平台，无缝整合虚实产线，为多元的制造应用提升生产力和弹性 |
|
大同打造客制化AI agent 赋予企业节能 (2025.03.18)
为持续稳定供电，以奠定智慧城市发展和科技应用的基础。大同公司整合集团资源於今年智慧城市展中展出6大解决方案，包括：AI赋能、创新能源服务、工商业智慧节能、电力需量管理、电网稳固核心设备、EV动力系统，提供企业智慧能源、节能与企业赋能最隹解方 |
|
台达亮相2025智慧城市展 (2025.03.18)
台达18 日亮相2025台北智慧城市展，以「智汇园区，绿能加值」为题，展出智慧园区解决方案，包括具备高度整合优势的台达iCMS（intelligent Community Management System）智慧园区管理平台，能涵盖能源管理、安防监控、智慧路灯、楼宇控制等应用，解决多系统、多平台的管理痛点，已实际应用於台中港，成功减少90%夜间巡检人力 |
|
意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本 (2025.02.25)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新款 VNH9030AQ 全桥直流马达驱动器，能处理多种汽车应用，包括功能安全领域 |
|
台达在 ELECRAMA 2025电子展首推新型协作机器人 (2025.02.24)
台达电子叁加印度ELECRAMA 2025展会，以「智能制造」为主题，首次在印度市场推出新型D-Bot协作型机器人（Cobots），这些六轴协作型机器人具有高达30公斤的载重能力，且速度达每秒200度，可为不同行业提供更智慧、更高效的生产流程，应用於电子组装、包装、原物料处理，甚至焊接领域 |
|
高功率元件加速驱动电气化未来：产业趋势与挑战 (2025.02.10)
高功率元件将成为实现全球电气化未来的重要推动力。
产业需共同应对供应链挑战、降低成本并提升技术创新速度。
最终助力实现更高效、更环保的全球能源管理体系 |
|
工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料 |
|
工研院SiC技术亮相日本 助攻电动车产业升级 (2025.01.22)
工研院於日本国际电子制造关连展发表车用碳化矽（SiC）解决方案，吸引逾8万人次叁观，并与车厂及零件商洽谈合作。
工研院展示了与台达电共同开发的SiC功率模组，可提升电动车动力效能、延长续航里程并加速充电 |
|
意法半导体先进的STGAP3S电隔离闸极驱动器 为IGBT和SiC MOSFET提供灵活的保护功能 (2024.12.30)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新 STGAP3S 系列碳化矽（SiC） 和 IGBT 功率开关闸极驱动器整合了最新之稳定的电隔离技术、优化的去饱和保护功能，以及灵活的米勒钳位架构 |
|
Bourns 全新推出 500 安培系列数位分流传感器 (2024.12.26)
美商柏恩 Bourns推出 Riedon 型号 SSD-500A 系列数位分流传感器，具有 500 安培的额定电流。此系列具备扩展的电气额定值，支持 24 V 的供电电压（典型电流为 15 mA），采用先进的基於数位直流分流的电流传感器，为特定恶劣的工业环境提供卓越的精度、稳定性和电气隔离 |
|
以马达控制器ROS1驱动程式实现机器人作业系统 (2024.12.19)
本文概述如何在应用、产品和系统中使用和整合驱动程式；以及如何有助於迅速评估新技术，并避免出现与协力厂商产品的互通性问题。 |
