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Synopsys以350亿美元收购Ansys 获有条件批准通过最後一哩路 (2025.07.14)
在Synopsys企图以350亿美元（约新台币1.02兆）收购Ansys，并获得美国、欧盟和英国当局合并许可後，代表市场已将中国大陆标记为该交易案的「最後一哩路」障碍。但因为近期在美国取消对中EDA禁令後，今（14）日却突传出该交易案已获得中方有条件同意，将进而巩固Synopsys在EDA晶片设计软体领域的主导地位 |
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Nordic收购Memfault，推出首个用於互联产品生命周期管理的「晶片到云端」完整平台 (2025.07.14)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布收购其长期合作夥伴Memfault Inc.。市场领先的云端平台供应商Memfault Inc.致力於互联产品的大规模部署，是次收购标志着 Nordic 从硬体供应商转型为完整解决方案合作夥伴的重大跃进 |
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透过标准化创造价值 (2025.07.11)
嵌入式技术标准化组织（SGET）自2012年由研华科技（Advantech）、congatec、Kontron等业者於2012年共同创立。如今， SGET拥有逾50个成员，已成为世界领先的小型模组标准制定者，为嵌入式系统设计者提供巨大的附加价值 |
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xMEMS Labs发表全球首款XR智慧眼镜镜框内主动散热方案 (2025.07.10)
xMEMS Labs日前宣布，其微型气冷式主动散热晶片μCooling技术，已扩展至 XR智慧眼镜领域，推出业界首款可直接整合於镜框内的超薄型主动散'热解决方案。
xMEMS的μCooling技术采用固态压电MEMS架构，以其9.3 x 7.6 x 1.13mm 的超小巧体积，可从镜框内部提供精准且高效的主动式气流散热 |
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黄仁勋：AI是新的基础设施 如同电力一样重要 (2025.07.10)
不久前於London Tech Week开幕会上，Nvidia 执行长黄仁勋与英国首相 Sir Keir Starmer 共同宣布，英国政府将斥资 10 亿英镑用於提升AI运算能力，目标「将国家算力提升 20 倍」，并与 Nvidia 合作，培育 750 万名 AI 技术人才 |
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Groq在芬兰设立首座欧洲资料中心 强化低延迟AI推论版图 (2025.07.10)
美国 AI 加速晶片厂商 Groq 正式在芬兰赫尔辛基设立其首座欧洲资料中心，这是其全球扩张策略中的关键一步。该中心由 Groq 与全球资料中心服务商 Equinix 携手合作，可为欧洲客户提供低延迟（low?latency）AI 推论服务，并兼顾地缘治理与能源永续需求 |
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台湾工具机聚落如何转型生态系以求生？ (2025.07.10)
经历2024年生成式AI蓬勃发展，台湾除了有机会搭上NVIDIA供应链列车的半导体、资通讯零组件代工龙头大厂的表现亮眼... |
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安勤新一代无风扇强固型嵌入式系统抢攻AI边缘运算与智慧工控市场 (2025.07.09)
看准AI推论从云端转向边缘设备迁移的趋势，安勤科技推出新一代无风扇强固型嵌入式系统EPS-RPR，锁定智慧制造、智慧物流与AI零售应用市场。该系统搭载Intel第14代Core处理器，支援 DDR5 5600 MHz 记忆体，并支援多元I/O与模组化扩充，能够应对高效能AI运算与严苛环境下的持续运作需求 |
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??创科技六月营收月增6.55% 上半年营收达13.72亿元 (2025.07.09)
??创科技今日公布2025年6月份合并营收报告。数据显示，6月份合并营收达新台币2亿5仟1佰万元，较5月成长6.55%。
综观2025年上半年的表现，??创自1月至6月的累计合并营业收入已达到新台币13亿7仟2佰万元 |
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麻省理工发表全球首款「晶片级3D列印机」打造手持式列印新未来 (2025.07.08)
迎接现今3D列印与矽光子（silicon photonics）技术出现新突破！已由麻省理工学院（MIT）的研究人员成功开发出一种全球首款整合单一晶片上的3D列印机设计，设计，并整合在单一电脑晶片上，正式宣告全球首款「晶片级3D列印机」诞生，该晶片能发出光束照射至树脂槽中，直接生成设计图案 |
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巴斯夫电子材料事业处人事调整 以台北为策略营运基地 (2025.07.07)
看好台湾半导体发展领先地位，德国化工大厂巴斯夫不仅近日宣布，将调整全球电子材料事业处的高层主管人事，更於即日起以台北为其策略营运基地。藉此从供应面推动电子材料与半导体材料的创新与成长，并充分发挥台湾在全球半导体创新与制造方面的重要角色 |
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韩国解密无负极全固态电池迈 以银奈米粒子突破技术限制 (2025.07.07)
韩国电子技术研究院（KETI）宣布，与首尔大学及中央大学的研究团队合作，成功揭开银（Ag）奈米粒子在固态电解质中自发形成的机制，并利用此机制开发出能同时提升电池性能与寿命的材料技术 |
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四开关μModule稳压器弹性化应用 (2025.07.07)
本文介绍一款大电流、高效率、全整合式四开关降压-升压型电源模组可以满足电源转换应用，展示其在各种拓扑中的应用，包括降压拓扑、升压拓扑和适用於负输出应用的反相降压-升压配置 |
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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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新唐科技的 NPCM8mnx BMC 晶片通过 OCP S.A.F.E. 安全认证 (2025.07.03)
以业界领先的 BMC 解决方案，打造安全且开放的运算基础架构
新唐科技（Nuvoton Technology Corporation）作为全球领先的基板管理控制器（BMC）解决方案供应商，今日宣布其最新版本的 BMC 晶片 NPCM8mnx，已正式通过 开放运算计画（OCP）安全设备框架启用（S.A.F.E.） 认证 |
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全台首座AI PC教室启用 斥资亿元打造生成式AI实作基地 (2025.07.01)
在台湾高等教育数位转型的浪潮下，东海大学於7月1日正式启用全台首座「玉钗AI PC教室」，并宣布未来将投入约新台币一亿元导入AI PC与高阶运算设备，包含计画购置NVIDIA GB200伺服器，全面建构智慧校园基础设施，目标成为台湾AI实作教学与应用创新的标竿 |
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Littelfuse新款KSC PF密封轻触开关强化灌封设计 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏着技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑型IP67级暂态动作开关采用独特的扩展笼式设计，简化灌封过程，提高恶劣环境下的长期耐用性，从而增强环境保护 |
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台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用，此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程，并结合精准检测、品管机制，确保产品与制程稳定性，同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命，加速推动全固态电池实用化，奠基未来新能源体系之核心技术能力 |
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博世在台营收再创新高 形塑未来交通愿景及AI落地应用 (2025.06.20)
即使在现今艰困的市场环境中，根据博世集团（Bosch）最新公布2024年在台营收仍达到365亿新台币（约10亿5,000万欧元），较前一年逆势稳健成长12.6%，以欧元计算则成长9.2%；2024年在台年营收再创新高 |
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整合AI/ML技术 PIC32A系列MCU锁定边缘智慧应用 (2025.06.18)
Microchip近期发布全新PIC32A系列微控制器（MCU），以在回应市场对高效能、运算密集型应用的需求。 |
