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TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理,主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会(TMBA)近日特别举办展览说明会,针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍,并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席,展现产官携手推动产业升级与国际化的决心
德国莱因:未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战,德国莱因发布《 驾驭未来:智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》,深入解析电动化、智慧化与联网化下,车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策
CPO成为AI网路基础建设关键推手 Broadcom推动CPO技术迈入200G (2025.05.16)
随着生成式AI与大规模人工智慧模型不断演进,对於资料中心的频宽、延迟与功耗提出前所未有的挑战。为了有效支援AI运算所需的高速、低延迟资料交换能力,共同封装光学(Co-Packaged Optics;CPO)技术正成为业界关键的发展方向
云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势,云林县政府与国立云林科技大学今(16)日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式,由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」,正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育,为云林迈向绿色转型注入新动能
台湾算力联盟成立 强化AI基础建设布局 (2025.05.16)
随着人工智慧(AI)应用快速扩展、需求日益多元,算力(Computing Power)已成为驱动AI发展的核心基础设施。因应此一趋势,国家实验研究院国家高速网路与计算中心(简称国研院国网中心)日前发起跨界共识成立「台湾算力联盟」,并举办启动大会,宣示整合各界资源、串联政府与民间力量,致力强化台湾在AI时代的算力战略布局
为气候基金加码 国合会携手欧银助绿色转型 (2025.05.15)
为了展现对於欧洲绿色转型的大力支持,财团法人国际合作发展基金会(简称国合会)秘书长黄玉霖与欧洲复兴开发银行(简称欧银,EBRD)??总裁Mark Bowman近日在英国伦敦举办的欧银年会期间签署「气候高影响力特别基金」增资合约,双方在气候变迁行动领域深化合作关系
和畅与耐能合作 以Arm架构推动企业智慧边缘AI发展 (2025.05.15)
随着AI技术持续渗透各行业,智慧装置的即时反应能力与资料隐私保护日益受到重视。和畅科技(Qbic Technology)与耐能智慧(Kneron)达成策略联盟,共同推动新一代企业级智慧装置的AI化升级
Cadence携手工研院 打造全台首创3D-IC智慧设计验证平台 (2025.05.15)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)今(15)日举行「全流程智慧系统设计实现自动化研发夥伴计画」成果发表会,现场展示了多项成果,包含与工研院合作的全台首创的「全流程3D-IC智慧系统设计与验证服务平台」,更荣获2024年全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards)
远传5G诊疗前进茂林偏乡 促进数位创新应用服务 (2025.05.15)
为强化偏乡数位服务与5G垂直场域应用,远传5G远距诊疗深入高雄茂林偏乡,进行AI辅助眼底病变诊断,协助茂林日照中心长者提早发现与治疗。 高雄茂林公立日照中心为全台首家原民区卫生所附设日照中心
台湾中油从制程优化到智慧工安 导入AI提升营运效能 (2025.05.14)
顺应近年来国营企业率先将人工智慧(AI)与创新科技结合,广泛应用於产、销、储及安环等各领域,不仅提升营运效能,更打造出符合永续发展趋势与市场竞争需求的智慧工场示范
德国杜塞道夫K展说明会登场 揭露橡塑胶产业最新趋势 (2025.05.14)
迎接全球规模最大的橡塑胶专业展「2025年德国杜塞道夫国际橡塑胶展(K show)」,即将在今年10月8-15日盛大登场,德国杜塞道夫商展公司在台代表开国公司近日也抢先举办说明会,邀请国内外产学专家代表与会演讲,以确实掌握全球橡塑胶市场脉动
数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」,其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力,获2025 COMPUTEX「Best Choice Award - Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定
意法半导体推出高整合低位电流感测放大器,简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器,内建精密电阻设定放大倍率,有助於简化电路设计、降低物料成本,且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15%
ETRI 采用 Anritsu 安立知双埠 VNA 验证具室内穿透力的 RIS 技术 (2025.05.14)
随着可重构智慧表面 (Reconfigurable Intelligent Surface;RIS) 技术日益受到关注,并被视为下一代高频通讯解决方案,建构准确且弹性的量测环境已成为 RIS 技术研究中的关键要素
Micro LED高成本难题未解 Aledia奈米线技术能否开创新局!? (2025.05.14)
高成本显然是绊住Micro LED脚步的一颗大石头,尽管被称为终极显示技术,但Micro LED的发展进程却是不甚令人满意,不仅市面上可见的产品与导入的设计寥寥可数,甚至原本看好的穿戴市场也未能顺利展开
打造智慧交通城市 无号志路囗导入AI侦测系统提升安全 (2025.05.13)
根据统计,交通事故中有高达六成发生在路囗,其中无号志路囗更是整体死亡人数占比的35%。多数事故肇因於驾驶人未依规定让车或未减速慢行。为改善这一现况,基隆市政府交通处近期携手远传电信,针对市内前20处易肇事无号志路囗,导入「智慧路囗防护系统」,以科技手段全面强化交通安全
Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一项合作计画,利用蜂窝式车联网(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技术,推进美国下一代道路通行费支付系统的发展
Nordic Semiconductor助力蜂巢式物联网监控解决方案 应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题 (2025.05.12)
挪威南部霍尔滕市政府(Horten Municipality)与当地智慧状态监测解决方案供应商7Sense合作开展基於蜂巢式物联网的专案,旨在检测该地区饮用水网路的泄漏情况。该专案获得了挪威公共卫生研究所(Norwegian Institute of Public Health)支援,其中的解决方案采用整合了LTE-M/NB-IoT数据机和全球导航卫星系统(GNSS)的Nordic Semiconductor nRF9160 低功耗模组
意法半导体推出创新记忆体技术,加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器,这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中,将彻底改变软体定义车辆(SDV)与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程
锐能智慧:社区电动车充电关键 在於建构一套长期可行的整合服务 (2025.05.11)
随着电动车持续成长,以及 2025 年迎来的交屋潮,社区充电的管理、安全与电力扩充成为迫切议题。锐能智慧科技受邀出席CTIMES「电动车充电趋势与法规讲座」,分享其在社区推动专设一户与能源管理系统(EMS)的实务经验,说明私领域营运商在面对既有建筑电力限制与新建案用电需求时所扮演的技术与代管服务角色


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
4 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
10 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用

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