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先进封装技术崛起 SEMICON Taiwan 2025引领系统级创新 (2025.07.03)
由於AI晶片及HPC等高效能应用需求急遽攀升，推动封装技术升温，全球半导体产业正迎来新一波技术变革。SEMICON Taiwan 2025今（3）日也宣布，即将於9月8日起，假台北南港展览馆举办多场前瞻技术国际论坛，并於9月10~12日正式开展 |
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中华精测以车用与AI晶片测试需求双引擎推升动能 (2025.07.03)
随着AI与车用电子驱动全球半导体测试市场动能持续升温，中华精测宣布2025年6月合并营收创下今年以来新高纪录，单月合并营收达4.09亿元，展现市场对高阶晶片测试需求的强劲回温力道 |
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Microchip 携手日本 Chemi-Con 与 NetVision 推出首个针对日本车用市场的 ASA-ML 摄影机开发生态系 (2025.07.03)
全球汽车产业正处於转型期，逐步以开放且可互通的 Automotive Serdes Alliance Motion Link（ASA-ML）标准，取代专属的摄影机连接技术。ASA-ML 标准由全球逾 150 家成员公司共同推动 |
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国科会核准逾265亿元投资 聚焦半导体、光电及生医 (2025.07.02)
国科会科学园区审议会於今（2）日召开第25次会议，共核准11件投资案，总金额达新台币265.83亿元，另有13件增资案，合计增资54.2亿元。本次核准的投资案涵盖积体电路、精密机械、光电及生物技术等多元产业，展现台湾在高科技领域的持续发展动能 |
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Microchip新一代15W辐射强化电源模组加速太空应用SWaP最隹化布局 (2025.07.01)
Microchip推出新一代15W辐射强化即用型DC-DC电源转换器SA15-28，并同步发表符合军规MIL-STD-461的电磁干扰滤波器SF100-28，进一步扩展其太空电源解决方案阵容。该组合设计专为应对恶劣环境中的太空任务，提供灵活性高且可扩展的即用型方案 |
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宏发电声携Vicor打造新一代主动悬架电源系统 (2025.07.01)
高密度电源模组与 48V 供电网路赋能中阶车型解锁豪华车功能
随着汽车电气化浪潮加速，专注於电源管理与配电的宏发电声与Vicor 携手打造创新主动悬架电源系统，将过往专属於豪华车型的悬吊科技，成功拓展至中阶车款，为汽车产业树立崭新标竿 |
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CPO引领高速运算新时代 从设计到测试打造电光融合关键实力 (2025.06.27)
从矽光子晶片、混合封装到系统布署，光电整合仍面临多重挑战。本次《共同封装光学应用与挑战》研讨会聚焦於共同封装光学元件（CPO）技术，深入解析高频光电讯号、封装架构与系统验证三大关键 |
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英特尔重组启动全球裁员 汽车晶片业务将全面关闭 (2025.06.27)
晶片大厂英特尔（Intel）近日启动新一波大规模重整行动，宣布将裁撤旗下汽车晶片事业部门，并同步启动全球性裁员计画，预估影响人数可达1万至2万人，约占全球员工总数的15%至20% |
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Vishay 新增0402 外壳尺寸CHA 系列薄膜晶片电阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 标准的 CHA 系列薄膜晶片电阻器新增 0402 外壳尺寸产品。 CHA0402 电阻器提供从 10 Ω 至 500 Ω 的宽阻值范围，可提供高达 50 GHz 的高频性能，适用於汽车、电信、医疗、航太、航空电子和军事应用 |
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产学研合力打造高速低耗能雷射源 迎接AI未来之光 (2025.06.25)
为了进一步降低次世代AI高速资料连结所造成的电力消耗及开发新的节能技术，中央大学电机系许晋??教授研究团队今（25）日由发表在国科会支持下，已成功开发出新颖的单模、超高速、低耗能的垂直共振腔面射型雷射（Vertical Cavity Surface-Emitting Laser, VCSEL） |
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晶创主机Nano 助半导体产业创新与升级 打造南部半导体创新枢纽 (2025.06.24)
为强化晶片与AI双轨布局，由国家实验研究院国家高速网路与计算中心主办，於今（24）日假台南沙仑国科会资安暨智慧科技研发大楼，举行「新一代国家AI超级电脑━晶创主机Nano 5驱动半导体产业创新与升级成果发表会」，展现其在推动半导体技术创新与产业升级上的多元研发应用成果，吸引产官学研各界踊跃叁与 |
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国仪中心与鼎极科技联手打造次世代功率半导体制程技术 (2025.06.24)
在电动车、5G及低轨卫星等应用快速扩张的背景下，对高效能功率半导体的需求与日俱增。为了突破碳化矽（SiC）晶圆加工中的制程瓶颈，国研院国仪中心与精密加工设备业者鼎极科技合作，成功开发出以红外线奈秒雷射应用於碳化矽晶圆研磨的创新技术 |
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中兴通讯展示5G通讯机器人 实现跨品牌机器人智慧协同 (2025.06.24)
中兴通讯在2025上海世界行动通信大会展上，偕同DroidUp、AgiBot及TLIBOT等机器人制造商，展示其无限无线实验室的合作成果，完成业界首个跨品牌机器人智慧协同场景展示，聚焦智慧零售应用 |
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Littelfuse新款KSC PF密封轻触开关强化灌封设计 (2025.06.24)
Littelfuse推出用於表面黏着技术（SMT）的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑型IP67级暂态动作开关采用独特的扩展笼式设计，简化灌封过程，提高恶劣环境下的长期耐用性，从而增强环境保护 |
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台塑新智能全固态锂电池试量产线启用 促下世代电池技术落地 (2025.06.20)
台塑新智能与明志科大绿能电池研究中心全固态锂电池试量产线正式启用，此试量产线涵盖关键材料与元件合成制备、电池堆叠与模组化制程，并结合精准检测、品管机制，确保产品与制程稳定性，同时导入自主专利技术提升电池性能与循环寿命，加速推动全固态电池实用化，奠基未来新能源体系之核心技术能力 |
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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下，光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作，面对跨域失效风险，单一技术团队已难以独力应对 |
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SEMICON Taiwan 2025启动 迈向30周年里程碑 (2025.06.17)
SEMI 国际半导体产业协会今（17）日宣布，SEMICON Taiwan 2025将於9月8日至12日举行。适逢在台30周年，本届展会将首度扩大为期一周的「国际半导体周」，进一步强化全球合作与技术交流 |
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苏姿丰：开放标准与共同创新是AI成长关键 对抗封闭生态系统 (2025.06.17)
AMD在其Advancing AI 2025大会中，发表全面的端对端整合式AI平台愿景，并推出基於业界标准所建构的开放式、可扩展机架级AI基础设施。
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士於演说中表示，未来的AI不会由某一家公司或封闭体系建构，而是将透过产业间的开放协作共同打造 |
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工研院探讨2025全球科技业竞局 聚焦半导体、零组件与量子科技 (2025.06.16)
面对全球科技快速变革与供应链重组的关键时刻，工研院日前举办「2025全球科技产业竞局之趋势与挑战系列研讨会」，共吸引近500位学研专家与业者叁与，聚焦半导体策略定位、电子零组件商机与量子科技供应链布局3大主题 |
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智慧制造快速验证厨房成型 (2025.06.16)
在今年COMPUTEX 2025首日主题演讲上，NVIDIA执行长黄仁勋不仅宣示将推动AI资料中心朝向AI Factory工厂转型，与鸿海、国科会合作落脚南台湾。且强调所生产的并非产品，而是「算力（Token）」 |
