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意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
Maxim最新嵌入式安全平台轻松实现公开金钥加密 (2017.03.10)
Maxim公司推出MAXREFDES155# DeepCover嵌入式安全参考设计，帮助用户快速、便捷地为系统增添加密安全认证功能，保护物联网(IoT)硬体设备，以及设备与云端资料交换的真实性和完整性


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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