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康维与TI合作加快2.5G与3G网络 (2002.02.03)
康维公司（Comverse）与德州仪器（TI）2日宣布，康维将以TI为2.5G与3G无线装置发展的高效能低功率OMAPTM平台为基础，提供领先全球的传讯服务。康维属于康维科技公司（Comverse Technology）
行动电子商务临门一脚 保障交易安全新技术出炉 (2000.12.18)
手机上网在全球已推展多时，但发展并不如预期，以台湾而言，目前仅有五、六万用户使用WAP服务，上网人口不足，对于行动电子商务更难以推展。即使行动上网人口大幅成长，但交易安全性的问题仍有待解决


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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