 |
ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
|
ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
 |
DPD导入机器人仓储自动化方案 藉AI提升物流效率与永续发展 (2025.06.02)
英国包裹递送服务公司 DPD，在成功试用 Deus Robotics 的系统後，已正式下订单，以大幅提升其位於伦敦 Docklands 旗舰分拣中心的生产力。
这项深度整合的解决方案，核心技术聚焦於 AI 驱动的客制化软体，专门用於高效操作仓储机器人 |
|
日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事（Mitsubishi Corp.）宣布，已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份，该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系，共同推动合作 |
|
人算不如天算？ 陆成功发射全球首批AI算力星座卫星 (2025.05.29)
相较於今年Computex之前，NVIDIA大张旗鼓，陆续宣布将於美国、中东、台湾等地，打造笨重耗能的AI算力工厂，中国大陆则选择相对低调将算力直输太空的「星算」计画。在今年五月首次於大陆酒泉卫星发射中心 |
|
微型医疗机器人技术突破 内建视觉回??实现亚微米级精准操控 (2025.05.29)
微型医疗机器人在光纤诊断与介入等应用中，精密的运动致动技术扮演着关键角色。然而，传统电感式致动机制难以微缩化。压电材料虽能提供可微缩、精准、快速且高力的致动方式，却受限於较小的位移范围 |
|
瑞典企业联盟将合作加速打造AI工厂计画 (2025.05.29)
爱立信与NVIDIA及瑞典重量级企业合作，在瑞典AI工厂计画中扮演核心角色。该计画预计运用NVIDIA的运算能力，打造瑞典首座AI基础设施，加速该国的数位化进程。其中，爱立信将以资料科学专业，开发并部署最先进的AI模型，提升网路效能与效率、强化用户体验，并将透过AI创造新的商业模式与应用场景，服务全球数十亿用户 |
|
华硕商用资安布局全面升级 携手夥伴合作打造资防线 (2025.05.29)
现今企业面临的资安威胁随着生成式AI与混合办公模式的趋势兴起而日益复杂。为坚实守护企业数位转型之路，华硕商用(ASUS BUSINESS)深知，数位转型的关键不仅在於善用硬体科技，更需以软体与服务稳固资安防线，确保营运零中断、资料零外泄 |
 |
让IEEE 1588交换器设计变得简单 (2025.05.28)
在测量和控制系统中，经常需要同步分散式时钟。传统上，同步是使用专用媒体传达时间讯息来实现的，通常使用 IRIG-B 串行协定。精确时间协定（IEEE 1588）旨在改进分散式设备网路中目前的同步方法，并针对网路化测量和控制系统的精密时钟同步协定标准 |
|
R&S携手联发科技推进5G车联网 低轨卫星与6G新技术概念验证发展 (2025.05.28)
随着智慧车辆与无线通讯技术的快速演进，联发科技（MediaTek）与罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz / R&S）展开多项技术合作，透过精密的测试仪器平台加速新世代车用与通讯应用的验证流程，涵盖5G NG eCall、3Tx场景、非地面网路（NR NTN）及6G装置协作多天线（Device Collaborative MIMO, Co-MIMO）新技术概念验证 |
|
亚旭电脑发表5G-AI游园新体验 助力寿山动物园智慧转型 (2025.05.28)
亚旭电脑今（28）日於高雄寿山动物园举行《5G专网新视界 - AI游园新体验》记者会，展示其与高雄市政府共同推动的寿山动物园智慧化升级成果。此计画自2023年起启动，在经济部产业发展署的支持下，结合5G专网与人工智慧（AI）技术，打造全台首座智慧互动型动物园 |
|
解析NVIDIA落脚北士科後续效应与风险 (2025.05.28)
NVIDIA 执行长黄仁勋於 2025 年台北国际电脑展演讲中，宣告 NVIDIA 台湾办公室「NVIDIA Constellation」将落脚於北投士林科技园区（北士科）T17、T18 地上权开发案，强调台湾不仅是半导体制造重镇，更是 AI 工业革命的前沿基地 |
|
高柏科技：以创新散热方案 应对AI时代的高性能运算挑战 (2025.05.28)
散热的目标很简单，就是将电子设备或任何产生热量的系统的废热，有效率地传递出去，以维持系统在安全且高效运作的温度范围内。
然而，散热的实作却很不简单，不仅因它涉及材料、流体力学与结构科学的考量，更需要迎合装置设计来因地制宜，是个极端仰赖客制化与深度技术才能实现最高效能的技术 |
|
车辆中心展现AI关键技术 聚焦Level 3自驾电巴与检测服务 (2025.05.28)
迎接AI技术快速发展，吸引众多资通讯业者商跨足车用电子领域，推动智慧车辆成为产业创新的核心焦点。车辆研究测试中心（ARTC）今（27）日也展示多项全台首次曝光的自主研发与跨域整合成果，包含Level 3自驾电巴，智慧座舱监控、AI伺服器振动噪音分析、电子後视镜等多项符合国际法规的检测技术与能量 |
|
ROHM开始量产适合高耐压GaN元件驱动的绝缘闸极驱动器IC (2025.05.27)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出一款适用於600V高耐压GaN HEMT驱动的绝缘闸极驱动器IC「BM6GD11BFJ-LB」。透过与本产品组合使用，可使GaN元件在高频、高速开关过程中实现更稳定的驱动，有助马达和伺服器电源等大电流应用进一步缩减体积并提高效率 |
|
防重演火烧山 国研院拆除全台内建锂电池空品感测器 (2025.05.26)
为免重演今年4月14日阳明山小油坑失火事件，国科会主委吴诚文近日亲赴失火地点了解现场状况，并表示已拆除全台各地所有内建锂电池的空气品质感测器。
因国科会辖下国家实验研究院国家高速网路与计算中心（国研院国网中心）自2022年委托厂商 |
|
旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装 (2025.05.26)
旭化成株式会社於2025年5月开发出全新感光干膜「SUNFORT TA系列」可应用於AI伺服器等先进半导体封装制造工艺。TA系列旨在应对快速增长的下一代半导体封装市场需求，该系列产品不仅适用於传统的Stepper曝光设备 |
|
TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命 (2025.05.26)
Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力於为永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日隆重推出用於表面贴装技术(SMT)的TLSM系列轻触开关 |
|
Peplink 与 Iridium 宣布策略联盟，携手打造行动网路与卫星通讯备援解决方案 (2025.05.26)
SD-WAN 与多 WAN 技术领导者 Peplink 今宣布与全球语音与数据卫星通讯领导品牌（ Iridium Communications Inc.）展开策略性技术合作，共同为远端、机动及任务关键型产业，提供稳定可靠的无线连网能力 |
|
Silicon Labs以首批第三代无线开发平台SoC推动下一波物联网突破性进展 (2025.05.26)
低功耗无线连接领域的创新领导者Silicon Labs (亦称「芯科科技」，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出其第三代无线开发平台产品组合首批产品，即采用先进22奈米(nm)制程节点的两个全新无线系统单晶片(SoC)产品系列：SiXG301和SiXG302 |
