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ADI LTspice Workshop(台北场) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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ADI LTspiceR Workshop(台南场) (2025.06.24)
ADI LTspiceR 是一款免费高效能电路模拟软体，广受全球工程师爱用，具备强大的SPICE模拟核心与直觉化的图形操作介面，能协助使用者快速建立、模拟与分析各类类比与混合讯号电路 |
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【Computex】明基隹世达展AI综效 23家企业协作代理9大跨域应用 (2025.05.20)
明基隹世达集团今年以「AI WOW」为主题，再度叁与2025年COMPUTEX台北国际电脑展，共汇聚集团旗下23家企业的技术能量，以双倍展位呈现「联合舰队综效」的坚实实力，聚焦9大应用场域的智慧解决方案 |
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【COMPUTEX】施耐德电机AI-Ready资料中心解方 应对高密度算力挑战 (2025.05.19)
当生成式 AI 正重塑全球运算基础设施，随着高功耗伺服器大量部署，让资料中心在电力、散热与永续营运上面临全新挑战。施耐德电机今（19）日於COMPUTEX 2025集结旗下多款 AI-Ready资料中心端到端解决方案 |
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Secutech 2025落幕：AI驱动安全科技跨域整合 打造智慧防灾与永续未来 (2025.05.19)
随着人工智慧与物联网持续深化各类场域，台湾在智慧安全与防灾领域的整合能力与创新潜力，正迈向全球舞台。第26届亚洲年度安全科技盛会台北国际安全科技应用博览会（Secutech 2025）於日前圆满落幕 |
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TMTS 2026回归台中展演生态系 共创智慧制造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台湾国际工具机展」即将於2026年3月25~28日盛大回归台中办理，主办单位台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）近日特别举办展览说明会，针对展览整体规划、生态系展出机制、新展馆空间及报名程序进行完整介绍，并特别邀请台中市政府经济发展局局长张?源出席，展现产官携手推动产业升级与国际化的决心 |
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德国莱因：未来车辆可靠性取决於AI、资安与系统整合能力 (2025.05.18)
面对智慧车辆兴起所带来的结构性挑战，德国莱因发布《 驾驭未来：智慧车辆与车用关键趋势发展白皮书 》，深入解析电动化、智慧化与联网化下，车用产业在技术、法规与验证层面所面临的变化与转型对策 |
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Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性 (2025.05.17)
随着密码学研究的进展与对更高安全性的需求日益提升，美国国家安全局（NSA）正式推出「商用国家安全演算法套件 2.0」（CNSA 2.0），该标准旨在建立具备量子抗性的加密技术规范 |
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云林气候永续学院培育绿领人才 县府与云科大签署合作备忘录 (2025.05.16)
因应全球气候变迁与净零转型趋势，云林县政府与国立云林科技大学今（16）日联合举办「云林气候永续学院」开幕仪式，由县长张丽善与云科大校长张传育共同签署「气候永续学院合作备忘录」，正式宣示双方将携手推动地方永续治理与绿领人才培育，为云林迈向绿色转型注入新动能 |
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AI加速资安威胁进化 企业信任防线面临重塑 (2025.05.15)
在AI技术蓬勃发展的今日，资安威胁正以前所未有的速度与复杂性升级。根据Check Point Software的报告指出，AI技术一方面为企业带来创新与效率，另一方面也成为骇客加速攻击、操控舆论及扩散假讯息的利器，数位信任正面临严峻考验 |
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台湾中油从制程优化到智慧工安 导入AI提升营运效能 (2025.05.14)
顺应近年来国营企业率先将人工智慧（AI）与创新科技结合，广泛应用於产、销、储及安环等各领域，不仅提升营运效能，更打造出符合永续发展趋势与市场竞争需求的智慧工场示范 |
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数位无限掌握AI算力资源管理关键技术 (2025.05.14)
专注於AI基础设施与GPU算力管理的「数位无限」，其旗舰产品「AI-Stack」展现数位无限在AI资源调度、高效运算领域的技术创新实力，获2025 COMPUTEX「Best Choice Award － Computer & System 类别奖」以及台湾人工智慧协会TAIA的「AI Award Best Solution 优选」双奖项肯定 |
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ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出全新序列式 EEPROM 产品系列，内建唯一的 128 位元唯读识别码（UID），可因应市场对於产品辨识、追踪与维修管理的需求 |
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意法半导体推出高整合低位电流感测放大器，简化高精度量测设计 (2025.05.14)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）全新推出 TSC1801 低位电流感测放大器，内建精密电阻设定放大倍率，有助於简化电路设计、降低物料成本，且放大倍率在全温度范围内的误差低於 0.15% |
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ROHM将以E-Mobility与工控应用叁展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）将於2025年5月6日至8日叁加在德国纽伦堡举办的PCIM（PCIM Expo & Conference）展会暨研讨会。该展会是电力电子、智慧移动、可再生能源及能源管理领域的国际顶级盛会 |
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贸泽电子与Analog Devices和Amphenol合作出版探索电动车和未来航空的全新电子书 (2025.05.14)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新电子书，探索进阶连线能力和半导体装置在促进航空演进中所担任的重要角色 |
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经济部偕日月光导入ESCO服务 分享AI深度节能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台湾积极推动「深度节能推动计画」以来，除了曾创下每单位GDP使用电力仅11.98度/千元的历年最隹纪录。经济部今（12）日也举办「节能标竿系列观摩研讨会」，特邀荣获「节能标竿奖-金奖」的日月光半导体K5厂，来分享自主开发AI系统导入空调及制程能源管理的实务经验 |
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LeafyPod智慧植栽器 用AI帮你轻松照顾植物 (2025.05.12)
LeafyPod智慧植栽器结合了人工智慧与自动灌溉技术，旨在协助使用者轻松照顾室内植物，即使是没有园艺经验的新手，也能轻松打造绿意盎然的生活空间。
LeafyPod 内建多种环境感测器，能够即时监控植物周遭的土壤湿度、光照强度、温度与湿度等关键指标 |
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Indra、Audi与高通合作 以C-V2X技术革新道路通行费 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技术（Qualcomm Technologies, Inc.）宣布一项合作计画，利用蜂窝式车联网（Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X）技术，推进美国下一代道路通行费支付系统的发展 |
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意法半导体推出创新记忆体技术，加速新世代车用微控制器开发与演进 (2025.05.12)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出具备 xMemory 的 Stellar 微控制器，这项新一代延展性记忆体已内嵌於 Stellar 车用微控制器中，将彻底改变软体定义车辆（SDV）与新世代电动化平台开发中具挑战性的流程 |
