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ADI LTspice Workshop(台北場) (2025.06.25)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
ADI LTspice Workshop(台南場) (2025.06.24)
ADI LTspice 是一款免費高效能電路模擬軟體,廣受全球工程師愛用,具備強大的SPICE模擬核心與直覺化的圖形操作介面,能協助使用者快速建立、模擬與分析各類類比與混合訊號電路
【Computex】明基佳世達展AI綜效 23家企業協作代理9大跨域應用 (2025.05.20)
明基佳世達集團今年以「AI WOW」為主題,再度參與2025年COMPUTEX台北國際電腦展,共匯聚集團旗下23家企業的技術能量,以雙倍展位呈現「聯合艦隊綜效」的堅實實力,聚焦9大應用場域的智慧解決方案
[COMPUTEX] 施耐德電機展AI-Ready解方 應對高密度算力挑戰 (2025.05.19)
當生成式 AI 正重塑全球運算基礎設施,隨著高功耗伺服器大量部署,讓資料中心在電力、散熱與永續營運上面臨全新挑戰。施耐德電機今(19)日於COMPUTEX 2025集結旗下多款 AI-Ready資料中心端到端解決方案
Secutech 2025落幕:AI驅動安全科技跨域整合 打造智慧防災與永續未來 (2025.05.19)
隨著人工智慧與物聯網持續深化各類場域,台灣在智慧安全與防災領域的整合能力與創新潛力,正邁向全球舞台。第26屆亞洲年度安全科技盛會—台北國際安全科技應用博覽會(Secutech 2025)於日前圓滿落幕
TMTS 2026回歸台中展演生態系 共創智慧製造新格局 (2025.05.18)
因「TMTS 2026台灣國際工具機展」即將於2026年3月25~28日盛大回歸台中辦理,主辦單位台灣工具機暨零組件工業同業公會(TMBA)近日特別舉辦展覽說明會,針對展覽整體規劃、生態系展出機制、新展館空間及報名程序進行完整介紹,並特別邀請台中市政府經濟發展局局長張?源出席,展現產官攜手推動產業升級與國際化的決心
德國萊因:未來車輛可靠性取決於AI、資安與系統整合能力 (2025.05.18)
面對智慧車輛興起所帶來的結構性挑戰,德國萊因發佈《 駕馭未來:智慧車輛與車用關鍵趨勢發展白皮書 》,深入解析電動化、智慧化與聯網化下,車用產業在技術、法規與驗證層面所面臨的變化與轉型對策
Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性 (2025.05.17)
隨著密碼學研究的進展與對更高安全性的需求日益提升,美國國家安全局(NSA)正式推出「商用國家安全演算法套件 2.0」(CNSA 2.0),該標準旨在建立具備量子抗性的加密技術規範
雲林氣候永續學院培育綠領人才 縣府與雲科大簽署合作備忘錄 (2025.05.16)
因應全球氣候變遷與淨零轉型趨勢,雲林縣政府與國立雲林科技大學今(16)日聯合舉辦「雲林氣候永續學院」開幕儀式,由縣長張麗善與雲科大校長張傳育共同簽署「氣候永續學院合作備忘錄」,正式宣示雙方將攜手推動地方永續治理與綠領人才培育,為雲林邁向綠色轉型注入新動能
AI加速資安威脅進化 企業信任防線面臨重塑 (2025.05.15)
在AI技術蓬勃發展的今日,資安威脅正以前所未有的速度與複雜性升級。根據Check Point Software的報告指出,AI技術一方面為企業帶來創新與效率,另一方面也成為駭客加速攻擊、操控輿論及擴散假訊息的利器,數位信任正面臨嚴峻考驗
台灣中油從製程優化到智慧工安 導入AI提升營運效能 (2025.05.14)
順應近年來國營企業率先將人工智慧(AI)與創新科技結合,廣泛應用於產、銷、儲及安環等各領域,不僅提升營運效能,更打造出符合永續發展趨勢與市場競爭需求的智慧工場示範
數位無限掌握AI算力資源管理關鍵技術 (2025.05.14)
專注於AI基礎設施與GPU算力管理的「數位無限」,其旗艦產品「AI-Stack」展現數位無限在AI資源調度、高效運算領域的技術創新實力,獲2025 COMPUTEX「Best Choice Award – Computer & System 類別獎」以及台灣人工智慧協會TAIA的「AI Award Best Solution 優選」雙獎項肯定
ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出全新序列式 EEPROM 產品系列,內建唯一的 128 位元唯讀識別碼(UID),可因應市場對於產品辨識、追蹤與維修管理的需求
意法半導體推出高整合低位電流感測放大器,簡化高精度量測設計 (2025.05.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)全新推出 TSC1801 低位電流感測放大器,內建精密電阻設定放大倍率,有助於簡化電路設計、降低物料成本,且放大倍率在全溫度範圍內的誤差低於 0.15%
ROHM將以E-Mobility與工控應用參展PCIM Europe 2025 (2025.05.14)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)將於2025年5月6日至8日參加在德國紐倫堡舉辦的PCIM(PCIM Expo & Conference)展會暨研討會。該展會是電力電子、智慧移動、可再生能源及能源管理領域的國際頂級盛會
貿澤電子與Analog Devices和Amphenol合作出版探索電動車和未來航空的全新電子書 (2025.05.14)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices, Inc. (ADI) 以及Amphenol合作出版全新電子書,探索進階連線能力和半導體裝置在促進航空演進中所擔任的重要角色
經濟部偕日月光導入ESCO服務 分享AI深度節能成功模式 (2025.05.12)
自2024年台灣積極推動「深度節能推動計畫」以來,除了曾創下每單位GDP使用電力僅11.98度/千元的歷年最佳紀錄。經濟部今(12)日也舉辦「節能標竿系列觀摩研討會」,特邀榮獲「節能標竿獎-金獎」的日月光半導體K5廠,來分享自主開發AI系統導入空調及製程能源管理的實務經驗
LeafyPod智慧植栽器 用AI幫你輕鬆照顧植物 (2025.05.12)
LeafyPod智慧植栽器結合了人工智慧與自動灌溉技術,旨在協助使用者輕鬆照顧室內植物,即使是沒有園藝經驗的新手,也能輕鬆打造綠意盎然的生活空間。 LeafyPod 內建多種環境感測器,能夠即時監控植物周遭的土壤濕度、光照強度、溫度與濕度等關鍵指標
Indra、Audi與高通合作 以C-V2X技術革新道路通行費 (2025.05.12)
Indra、Audi of America 以及高通技術(Qualcomm Technologies, Inc.)宣布一項合作計畫,利用蜂窩式車聯網(Cellular Vehicle-to-Everything, C-V2X)技術,推進美國下一代道路通行費支付系統的發展
意法半導體推出創新記憶體技術,加速新世代車用微控制器開發與演進 (2025.05.12)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出具備 xMemory 的 Stellar 微控制器,這項新一代延展性記憶體已內嵌於 Stellar 車用微控制器中,將徹底改變軟體定義車輛(SDV)與新世代電動化平台開發中具挑戰性的流程


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5 首款採用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護晶閘管
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7 Bourns IsoMOV 混合保護器榮獲 IEC 61051-2 符合性認證, 並列入 UL 1449 認證名單
8 Microchip推出MEC175xB系列,為嵌入式控制器引入硬體量子抗性
9 ST 推出內建唯一識別碼的新款序列式 EEPROM 對應產品辨識、追蹤與永續設計需求
10 意法半導體推出工業級加速計 其整合了邊緣 AI 與超低功耗技術,適用於免維護智慧感測應用

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