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视龙、擎亚于三星平台上策略结盟 (2007.01.02)
VisualOn (美商视龙软件公司)和擎亚国际、于Samsung三星2410和2440展示平台上共同发表将于数个平台上策略结盟，在三星ARM based手持装置产品上展示高质量的多媒体。此设计将锁定在手持式卫星导航装置、智能型手机、行动电视、PDAs以及其他手持装置产品
益华科技斥资上亿成立益芯科技 提供ASIC服务 (2001.02.09)
全球EAD(电子设计自动化)大厂益华(Cadence)八日表示，由于看好台湾IC设计产业未来发展，本季将在台湾投资一亿元成立ASIC(特殊应用芯片设计)益芯科技公司，并将逐步释股给台湾本土公司，Cadence预估今年在台湾市场营收可成长35%
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料：
以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据：


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1 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
3 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
4 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
5 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
6 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
7 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
8 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用
9 贸泽即日起供货适用於5G、mMIMO应用的 全新Qorvo QPA9822线性5G高增益/高驱动放大器
10 ROHM推出适用於AI伺服器48V电源热??拔电路的100V功率MOSFET

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