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【光电整合x数位创新 】 《共同封装光学应用与挑战》 (2025.06.20)
光电整合x数位创新 共同封装光学应用与挑战在数位创新应用的驱动下,光电整合将涉及半导体、光学、封装、系统架构四大领域的深度协作,面对跨域失效风险,单一技术团队已难以独力应对
决战全彩电子纸之巅:胆固醇液晶电子纸技术与应用 (2025.06.13)
如果你正在关注下一代显示技术的新应用?也对於全彩电子纸的未来发展与应用策略充满兴趣,那这场讲座你一定不能错过! 本场讲座将聚焦全彩电子纸的最新技术动态与市场趋势
台达「智慧能源竞争力论坛」台北场5日登场,台达能源基础设施暨工 (2025.06.05)
聚焦企业在能源转型路上的痛点与挑战,由台达举办的2025年《智慧能源竞争力论坛》系列活动自6月开跑。其中由今(5)日台北场即携手台湾综合研究院、储能消防安全工程厂商川圆科技,提出储能、绿电及微电网等解方
Arm:以AI为核心的功能正逐步成为新世代车型标配 (2025.06.05)
随着汽车产业迈入AI定义的全新时代,汽车不再只是代步工具,更成为智慧驾驶体验的平台。为了满足自动驾驶、沉浸式座舱及即时感知等高度复杂的功能需求,车厂与晶片供应商面临前所未有的开发挑战
诺基亚主导欧盟PROACTIF计画 强化欧洲科技韧性与无人机产业 (2025.06.05)
诺基亚近日宣布,已获选主导由欧盟「晶片联合事业」(Chips Joint Undertaking)资助的PROACTIF 计画。此计画以强化欧洲在电子元件与系统(ECS)技术领域的韧性与领导地位,并支持欧洲无人机与机器人产业的自主发展
机械公会「台日机械经贸商谈会」起跑 於东京、名古屋媒合170组商谈 (2025.06.04)
面对目前全球供应链重组与产业升级的挑战,机械公会今年於6月3、5日,分别在东京及名古屋,连续办理2场「台日机械经贸商谈会」。叁加的日商有27家57馀位、台湾企业有19家30馀位,共促成170馀组的媒合商谈,期??能扩大台日机械业合作范畴,在订单及技术合作上带来具体的成果
工研院Japan Drone深化台日供应链合作 抢攻日本无人机高成长市场 (2025.06.04)
因应地缘政治与全球供应链重组浪潮,由经济部支持下成立的「台湾卓越无人机海外商机联盟」领军,今(4)日於日本Japan Drone展会打造的台湾馆揭幕。工研院现场也展现其开发的6项自主创新成果,涵盖整机应用及关键模组,并锁定巡检、物流运输等高值应用市场,正积极链结台湾供应链与国际买主,展现抢进日本市场的决心与实力
驾驶员监控系统崛起 推动智慧车舱革新 (2025.06.04)
年来,全球交通事故频传,新闻中屡见因驾驶人分心或疲劳驾驶而引发的悲剧。无论是在高速公路上的追撞意外,还是在市区内的行人撞击事故,背後常见的肇因之一便是驾驶人注意力不集中
清大团队研发「雷射低碳制造技术」 助攻半导体绿色制造 (2025.06.04)
国立清华大学动力机械工程学系李明苍教授团队成功开发出具备高弹性与低碳特性的「雷射低碳制造技术」,此技术锁定光电半导体产品,预期将大幅缩短制程工序时间、降低材料成本,并为产业带来显着的绿色制造效益
FPGA四十年技术演进 在AI浪潮中迈向智慧边缘的下一步 (2025.06.04)
2025年,FPGA发展正式迈入问世40周年。从1985年全球首款商用FPGA XC2064诞生开始,这项由Ross Freeman提出、由赛灵思(现为AMD一部分)实现的创新技术,重新定义了「硬体开发」的可能性
经济部夺爱迪生奖14项 启动产业转型引擎 (2025.06.03)
经济部於今(3)日举办「创新汇聚 荣耀全球2025 Edison Awards获奖」记者会,宣布台湾在与全球400项创新成果同场竞逐下,由经济部辖下研发法人共抱回14座奖项,获奖数创历史新高,高居全球第二
贸泽电子为工程师提供深入的线上资源 助其探索日益扩展的机器人世界 (2025.06.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的线上机器人资源中心,为工程师提供最新的创新解决方案。机器人是一项结合工程与电脑科学的技术,持续引领各行各业实现创新,为自动化、制造业、医疗保健等领域带来了全新风貌
业内首款Nano 415 SMD保险丝,277V条件下额定分断电流为1500A (2025.06.03)
Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家工业技术制造公司,致力於为可永续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今天宣布推出 Nano2® 415 SMD系列保险丝。该产品是Littelfuse首款表面贴装保险丝,277 V下的额定分断电流为1500 A
以垂直波导进行分光 有效改善影像感测器滤光技术问题 (2025.06.02)
数十年来,影像感测器一直倚赖像素上的红色、绿色及蓝色滤光片来产生我们日常的彩色图像或影片。但是彩色滤光片阻挡了一大部分的入射光,因而限制了相机的灵敏度
日本三菱投资英国DEScycle 携手推动电子废弃物金属回收 (2025.06.02)
日本三菱商事(Mitsubishi Corp.)宣布,已同意收购英国DEScycle Ltd.的股份,该公司开发了从废弃电子产品中回收金属的先进技术。双方将建立战略业务夥伴关系,共同推动合作
IPAC'25国际粒子加速器会议首度在台登场 各国人才云集交流尖端科技 (2025.06.02)
第16届国际粒子加速器会议(International Particle Accelerator Conference, IPAC'25)於6月1至6日在台北国际会议中心(TICC)盛大举行,吸引来自全球37个国家、近千位学者专家与70多家国内外厂商齐聚一堂,共同探讨粒子加速器领域的最新研究成果与应用技术
台湾罗德史瓦兹实践社会企业责任 携手新竹市立动物园共推ESG永续发展 (2025.06.02)
全球领先量测仪器制造商罗德史瓦兹台湾子公司(Rohde & Schwarz Taiwan/台湾罗德史瓦兹)宣布与新竹市政府所属新竹市立动物园展开ESG合作,响应5月22日「国际生物多样性日」,推动一系列具社会影响力的企业责任计画,展现对环境永续发展承诺与在地深耕决心
CT202506(预告中) (2025.06.02)
杜邦计画分拆电子业务独立公司Qnity品牌识别 (2025.05.31)
杜邦公司近期公布Qnity的品牌识别及中文名称启诺迪,预计於2025年11月1日完成这项电子业务分拆计划,Qnity成立独立电子上市公司。专注於电子材料的Qnity(启诺迪) 公司,将成为半导体和电子产业最大且最广泛的解决方案提供者之一,推进先进运算、智能科技和连接科技
杜邦强化光学矽胶材料技术能力 扩大在台实验室 (2025.05.29)
杜邦宣布扩大其位於台湾桃园厂的光学矽胶材料实验室。通过强化实验室设备和提升技术能力,杜邦致力於支持创新并专注於三大目标:加速光学矽胶材料的评估验证、快速提出矽胶材料在产品应用的方案,以及协助客户找出最隹化的产品设计条件


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2 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
3 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
4 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
5 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
6 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
7 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
8 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
9 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
10 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列

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