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第三次工业革命的零边际成本 (2014.10.28)
本片描述了「物联网」-的出现正在加速把我们推往一个商品与服务皆近于免费的新年代,也促进了全球性「合作共-享」的堀起与资本主义的衰败。 数十亿个传感器正被用于监测自然资源上
3D打印入侵 (2013.10.29)
科幻片中常见的「无中生有」场景已在现实生活里一一实现!只要一台计算机、一部3D打印机,独一无二的iPhone机壳、F1赛车、枪枝,甚至是人体器官......,未来随手自制各种生活用品都不再是神话
【迎接自造者时代】趋势论坛 (2013.07.14)
全球关注?人人抢进 3D打印大商机 国际趋势大师—克里斯?安德森在最新著作《自造者时代》中揭示, 3D打印与网络开放社群将引爆第三次工业革命。 从网络掀起的自造旋风将吹至实体世界, 每个人都可以实现创意,轻松自造
郭董表态后 3D打印你该知道些什么? (2013.07.04)
郭台铭董事长都已经说了,如果3D打印真的是第三次工业革命,他的姓会倒过来写。只是比较令人好奇的,不是郭董究竟会不会真的把姓倒着写,而是3D打印在工业的发展上,究竟将扮演什么样的角色
智能工厂兴起 工业4.0蓄势待发 (2013.07.01)
随着科技日益进步,影响了工业的发展过程,随之而来的工业革命带来了巨大的变革。在第一次的工业革命中,以蒸汽取代人力和畜力;电力的广泛应用促成了第二次的革命
3D打印掀起制造革命的关键:新材料 (2013.02.27)
3D打印被视为明日之星,网络的发达让3D打印社群日益庞大,而硬件成本的下降也让有兴趣的企业、民间玩家蓬勃发展,商机如是出现。研究机构Wohlers Associates预估,2016年3D打印相关产品与服务销售将上看31亿美元
打造软硬整合的独创优势-海华总经理李聪结 (2012.01.18)
云端运算乃至于物联网的商机的确诱人, 但是只作硬体、只会走回过去十年的代工老路。 威盛出身的李聪结,在无线模组领域找到自身定位, 他相信只有软硬整合才能打造出独创的优势
从春秋到战国 (2000.08.03)
罗贯中的《三国演义》开头就说「天下大势,合久必分,分久必合。」这种历史的法则似乎深植在每个华人心中,但是对于「天下」的观念与定义,古代人与现代人的想法出入就很大了


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??,增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列,简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证, 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列,为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术,适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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