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经济部与显示业瞄准先进封装需求 首创面板级全湿式解决方案 (2025.04.16)
经济部产业技术司於2025 Touch Taiwan筹组创新技术馆，携手友达、群创、达运、联策、诚霸、永光等多家企业，展出「面板级封装」、「车载显示与智慧应用」、「先进显示材料」、「低碳显示与绿色制造」等4大领域，共27项研发成果
经部A+企业创新研发淬炼 创造半导体及电动车应用产值逾25亿元 (2024.07.22)
基於半导体及电动车对先进制造领域技术的强烈需求，经济部产业技术司近日召开今年度第五次「A+企业创新研发淬链计画」决审会议，并陆续通过东联化学「利用二氧化
经济部智慧机械云随达梭接轨国际 与中华电信合作抢攻新南向商机 (2022.12.13)
经济部今（13）日举办智慧机械云创新跨域服务成果论坛，并由工研院、机械公会分别与国际软体大厂达梭系统和中华电信签署智慧机械云合作意向书（MOU），宣布启动2大合作案
产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势，工研院於今（14）日举办「2020 AI大未来：产业落地技术交流会」，携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果
台厂PCB投资升温迎商机 TPCA Show 10月扩大举办 (2020.07.27)
2020年全球经济因新冠疫情的突袭而面临考验，接下来疫情发展仍存在许多变数，连带对电子制造产业生产布局带来冲击，所幸台湾防疫有成加上台湾PCB厂海内外布局完整
工研院携手成立研发联盟 「卷轴式微细线宽双层软板智慧制造技术」 (2018.01.17)
为响应政府推动「五加二」之智慧机械产业创新计划，嘉联益科技、联策科技及柏弥兰金属化等公司结合工研院与资策会之研发能量，透过经济部工业局「智慧制造创新服务化计画」的整合及推动下


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1 ROHM推出高功率密度新型SiC模组 助力车载充电器OBC实现小型化
2 KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触回??，增强用户体验
3 Microchip推出面向边缘人工智慧应用的新型高密度电源模组MCPF1412
4 首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
5 Microchip发布PIC16F17576 微控制器系列，简化类比感测器设计
6 ROHM推出支援负电压和高电压的高精度电流检测放大器
7 Bourns IsoMOV 混合保护器荣获 IEC 61051-2 符合性认证， 并列入 UL 1449 认证名单
8 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
9 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
10 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求

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