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联电与供应链夥伴启动W2W 3D IC专案 因应边缘AI成长动能 (2023.10.31)
联华电子今(31)日宣布，已与合作夥伴华邦电子、智原科技、日月光半导体和Cadence成立晶圆对晶圆（wafer-to-wafer；W2W）3D IC专案，协助客户加速3D封装产品的生产。此项合作案是利用矽堆叠技术，整合记忆体及处理器，提供一站式堆叠封装平台，以因应AI从云端运算延伸到边缘运算趋势下，对元件层面高效运算不断增加的需求
华邦将成立大型研发中心 (2003.03.03)
今年是华邦蓄势待发的一年，华邦将成立大型研发中心，以技术开发为主轴，投入电脑及周边晶片、消费电子产品、通讯产品、记忆体及快闪记忆体等五大产品研发，征召人才包括IC设计主管、IC设计工程师、软／韧体设计工程师及制程技术开发工程师等


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1 Microchip推出MEC175xB系列，为嵌入式控制器引入硬体量子抗性
2 意法半导体推出工业级加速计 其整合了边缘 AI 与超低功耗技术，适用於免维护智慧感测应用
3 ST 推出内建唯一识别码的新款序列式 EEPROM 对应产品辨识、追踪与永续设计需求
4 适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
5 ROHM推出业界顶级超低导通电阻小型MOSFET
6 意法半导体推出适用於数位钥匙应用的新一代车用 NFC 读写器 扩展 ST25R 高效能产品系列
7 Microchip推出成本优化的高效能PolarFire Core FPGA 和 SoC产品
8 TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次??圈寿命
9 旭化成全新感光干膜适用於先进半导体封装
10 英飞凌XENSIV第四代磁感测器支援达ASIL B级要求的汽车功能安全应用

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